一种热贴合设备及热贴合系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种热贴合设备及热贴合系统，包括：第一放料机构，输出附着于载膜表面第一物料；第二放料机构，输出第二物料；分离机构，所述载膜与分离机构连接，所述分离机构分离第一物料的载膜；贴合机构，所述第一放料机构、第二放料机构、分离机构设于所述贴合机构的进料侧；所述贴合机构包括互相平行的压辊、加热辊，所述加热辊与压辊之间形成挤压间隙；所述挤压间隙对由进料侧依次层叠进入的补强片、第一物料、第二物料挤压加热并形成第三物料，第三物料自贴合机构的出料侧输出。本实用新型专利技术集成加热功能与挤压功能，优化热贴合设备，提高工作效率。提高工作效率。提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种热贴合设备及热贴合系统


[0001]本技术涉及钢片贴合预热
，具体涉及一种热贴合设备及热贴合系统。

技术介绍

[0002]目前市场手机类产品需要使用柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，FPC在一些使用场景下需用补强片通过热熔胶贴合于FPC上进行补强。
[0003]成品热熔胶往往附着于载膜上，因载膜材质脆弱会影响成品在后续模切中的模切效果，需对载膜进行揭除并替换为硬质的隔膜。现有技术中，常通过人工揭除载膜，效率低下。
[0004]且，热熔胶在常温下没有粘性，需通过加热才能使热熔胶与钢片进行贴合形成产品。现有技术缺陷在于采用先预热再压合的形式，因此需经过预热与压合两道工序。

技术实现思路

[0005]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的缺陷。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种热贴合设备，包括：
[0007]第一放料机构，输出附着于载膜表面第一物料；
[0008]第二放料机构，输出第二物料；
[0009]分离机构，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热贴合设备，其特征在于，包括：第一放料机构，输出附着于载膜表面第一物料；第二放料机构，输出第二物料；分离机构，所述载膜与分离机构连接，所述分离机构分离第一物料的载膜；贴合机构，所述第一放料机构、第二放料机构、分离机构设于所述贴合机构的进料侧；所述贴合机构包括互相平行的压辊、加热辊，所述加热辊与压辊之间形成挤压间隙；所述挤压间隙对由进料侧依次层叠进入的补强片、第一物料、第二物料挤压加热并形成第三物料，第三物料自贴合机构的出料侧输出。2.根据权利要求1所述的一种热贴合设备，其特征在于，还包括导向机构，所述导向机构设于进料侧，所述第一物料、第二物料沿导向机构进入挤压间隙。3.根据权利要求2所述的一种热贴合设备，其特征在于，所述导向机构为若干平行的导辊。4.根据权利要求1所述的一种热贴合设备，其特征在于，还包括间隙调节单元，与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘银生，李勤为，段林，殷冠明，蒋成建，
申请(专利权)人：资阳捷邦精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：