半导体集成设备、其操作方法以及数据处理设备技术

本公开涉及一种半导体集成设备，该半导体集成设备包括：多个功能块，由电子装置配置；以及处理器，被配置为控制多个功能块，基于在通电操作期间供应的输入功率的水平来选择各个功能块的电压调整值，并且将电压调整值分别提供到多个功能块。供到多个功能块。供到多个功能块。

【技术实现步骤摘要】
半导体集成设备、其操作方法以及数据处理设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年3月4日提交的、申请号为10
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2021
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0028778的韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请通过引用整体并入本文。


[0003]本公开的各个实施例总体上涉及一种半导体设备，并且更具体地，涉及一种半导体集成设备、该半导体集成设备的操作方法以及包括该半导体集成设备的数据处理设备。

技术介绍

[0004]SoC(片上系统)是一种技术密集型半导体技术，其中具有各种功能的多个电子装置被实施为一个芯片，SoC主要应用于嵌入式系统。
[0005]SoC可以由控制整个系统的处理器以及由处理器控制的各种功能块配置。功能块可以被称为电路、逻辑等，它们可以被集成到SoC或者功能块的组合中。

技术实现思路

[0006]在本公开的实施例中，一种半导体集成设备可以包括：多个功能块，由电子装置配置；以及处理器，被配置为控制多个功能块，基于在通电操作期间供应的输入功率的水平来选择各个功能块的电压调整值(voltage trim value)，并且将电压调整值分别提供到多个功能块。
[0007]在本公开的实施例中，一种用于操作半导体集成设备的方法，该半导体集成设备包括由电子装置配置的多个功能块以及控制多个功能块的处理器，该方法可以包括：通过处理器确定半导体集成设备的通电操作期间的输入功率水平；通过处理器选择各个功能块的与输入功率水平相对应的电压调整值；以及通过处理器分别向多个功能块提供所选择的电压调整值。
[0008]在本公开的实施例中，一种数据处理设备可以包括：存储装置(storage)，被配置为存储数据；以及控制器，被配置为响应于主机设备的请求，通过控制存储装置来传输和接收数据，该控制器包括：多个功能块，由电子装置配置；以及处理器，被配置为控制多个功能块，基于在通电操作期间供应的输入功率的水平来选择各个功能块的电压调整值，并且将所选择的电压调整值分别提供到多个功能块。
附图说明
[0009]图1是根据本公开实施例的半导体集成设备的配置图。
[0010]图2是根据本公开实施例的电压调整器的配置图。
[0011]图3是示出根据本公开实施例的用于操作半导体集成设备的方法的流程图。
[0012]图4是根据本公开实施例的数据处理设备的配置图。
[0013]图5是根据本公开实施例的控制器的配置图。
[0014]图6是示出根据本公开实施例的数据存储系统的示图。
[0015]图7和图8是示出根据本公开实施例的数据处理系统的示图。
[0016]图9是示出根据本公开实施例的包括数据存储装置的网络系统的示图。
具体实施方式
[0017]在下文中，将参照附图通过本公开实施例的各种示例来描述一种半导体集成设备、该半导体集成设备的操作方法以及包括该半导体集成设备的数据处理设备。
[0018]图1是根据本公开实施例的半导体集成设备的配置图。
[0019]参照图1，根据实施例的半导体集成设备10可以包括处理器110以及在处理器110的控制下操作的多个功能块120
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1至120
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N。半导体集成设备10可以是例如SoC(片上系统)，其中具有各种功能的多个功能块120
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N被实施为一个芯片。为了将半导体集成设备10应用于嵌入式系统，多个功能块120
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N中的至少一个可以是能够与主机设备(host apparatus)或与从设备(slave apparatus)进行通信的接口功能块。
[0020]集成到一个SoC中的功能块120
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N具有不同的操作特性，例如操作频率和操作电压。即使在相同的功能块中，操作特性也可能根据输入功率而不同，因此需要根据输入功率来调整操作电压。
[0021]在实施例中，多个功能块120
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N中的每一个可以是在诸如以下各项的功能块之中选择的电子系统：CPU(中央处理单元)、GPU(图形处理单元)、NPU(神经网络处理器)、CP(通信处理器)、多核处理器中的每个核、PMU(电源管理单元)、CMU(时钟管理单元)、系统总线、存储器、USB(通用串行总线)、PCI(外围组件互连)、DSP(数字信号处理器)、有线接口、无线接口、控制器、嵌入式软件、编解码器、视频模块、图形内核、音频系统、易失性存储器、非易失性存储器和存储器控制器。
[0022]在实施例中，处理器110可以包括电压调整器(trimmer)20。
[0023]功能块120
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N中的每一个功能块的操作特性可以根据安装有半导体集成设备10的设备(即，主机设备)的输入功率而变化。例如，在第一电源下操作的第一主机设备中的操作电压特性与在第二电源下操作的第二主机设备中的操作电压特性可以彼此不同。
[0024]因此，通过晶圆级测试(wafer level test)测量各个功能块120
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N的、取决于主机设备输入功率水平的操作电压特性，并且确定用于调整操作电压特性的候选调整值并将该候选调整值存储在电压调整器20的存储空间中。可以在半导体集成设备10通电时获得输入功率信息，并且可以从与输入功率信息相对应的候选调整值中选择各个功能块120
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N的调整值。所选择的调整值可以分别被传送到功能块120
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N。
[0025]也就是说，电压调整器20可以被配置为存储功能块120
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N中的每一个功能块的候选电压调整值，该候选电压调整值根据输入功率水平而被分类。进一步地，电压调整器20可以被配置为根据输入功率信息从候选电压调整值中选择各个功能块120
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N的电压调整值，并且将所选择的电压调整值提供到各个功能块120
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N。各个功能块120
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N可以根据所提供的电压调整值来调整各自的操作参数，例如电压特性信息。
[0026]图2是根据本公开实施例的电压调整器的配置图。
[0027]参照图2，电压调整器20可以包括调整控制器210和调整值存储电路220。
[0028]调整控制器210可以在半导体集成设备10的通电操作期间获得输入功率信息VIx。
[0029]调整值存储电路220可以存储根据输入功率信息VIx分类的候选电压调整值TRIM_VI1、TRIM_VI2、TR本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成设备，包括：多个功能块，分别由电子装置配置；以及处理器：控制所述多个功能块，基于检测到的在通电操作期间供应的输入功率的水平，选择各个功能块的电压调整值，并且将所述电压调整值分别提供到所述多个功能块。2.根据权利要求1所述的半导体集成设备，其中所述处理器包括：调整值存储电路，存储用于多个功能块中的每一个功能块的候选电压调整值，所述候选电压调整值根据所述输入功率的水平而被分类；以及调整控制器：根据检测所述输入功率的水平的结果，通过参考所述调整值存储电路来从所述候选电压调整值中选择所述电压调整值，并且将所选择的电压调整值分别提供到所述多个功能块，以供所述多个功能块调整各自的电压特性信息。3.根据权利要求2所述的半导体集成设备，其中所述调整值存储电路包括根据所述电压调整值编程的电子熔丝。4.根据权利要求1所述的半导体集成设备，其中所述多个功能块和所述处理器被集成到一个芯片中。5.根据权利要求1所述的半导体集成设备，其中所述多个功能块中的至少一个功能块是主机接口。6.根据权利要求1所述的半导体集成设备，其中所述多个功能块中的至少一个功能块是存储装置接口。7.一种用于操作半导体集成设备的方法，包括：提供所述半导体集成设备，所述半导体集成设备包括由电子装置配置的多个功能块以及控制所述多个功能块的处理器；通过所述处理器将候选电压调整值存储到调整值存储电路；通过所述处理器检测所述半导体集成设备的通电操作期间的输入功率水平；通过所述处理器选择各个功能块的与检测到的输入功率水平相对应的电压调整值；以及通过所述处理器分别向所述多个功能块提供所选择的电压调整值。8.根据权利要求7所述的方法，其中选择所述电压调整值包括：通过参考所述候选电压调整值，根据检测到的输入功率水平从用于所述多个功能块中的每一个功能块的候选电压调整值中选择所述电压调整值，所述候选电压调整值根据所述输入功率水平而被分类；以及将所选择的电压调整值分别提供到所述多个功能块，以供所述多个功能块调整各自的电压特性信息。9.根据权利要求7所述的方法，其中存储所述候选电压...

【专利技术属性】
技术研发人员：池大根，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：