一种晶体检测装置制造方法及图纸

技术编号:34872139 阅读:21 留言:0更新日期:2022-09-10 13:24
一种晶体检测装置,包括:检测盒,具有检测内腔,检测内腔侧壁开口;固定座,可拆卸设于检测内腔中;晶体卡槽,设于固定座上,用于承装待检测晶体;连接单元,贯穿检测盒并与晶体卡槽电性连接。通过从检测盒中抽出固定座,将待检测晶体放入固定座上的晶体卡槽中,再将固定座推入检测盒中,使待检测晶体通过晶体卡槽与连接单元电性连接,并通过连接单元进一步连接到主板,完成对待检测晶体的功能检测,检测完即抽出固定座,更换待检测晶体,推入固定座再次进行检测。使得在需要同时检测多个待检测晶体时,无需进行多次将待检测晶体焊接到主板上并拆卸的工作,实现了方便、快速更换待检测晶体的目的,极大的提高了检测效率。极大的提高了检测效率。极大的提高了检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体检测装置


[0001]本技术属于智能穿戴设备领域,具体涉及一种晶体检测装置。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展,人们对智能穿戴性能要求不断提高,如儿童手表手机等多种定位产品,都会用到26.000MHz晶体,此晶体主要是定位功能,市场上26.000MHz晶体种种太多,一个好的产品可能会调试和验证很多种26.000MHz晶体。
[0003]为了保证能够检测到晶体实用效果,针对这些晶体的检测均需要在室外进行,而一般前期调试或后期验证功能检测时晶体均需要焊接在主板上,拆机麻烦,要求焊接技术高,费时间,因为拆机装机时导电布、导电泡棉、喇叭摆线方式等很难保证一致性,这样会直接影响测试效果,不能准确判定哪个晶体的效果是最好的。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种晶体检测装置,所述晶体检测装置解决了测试多个待检测晶体时需要频繁进行焊接和拆卸的问题。
[0005]根据本技术实施例的晶体检测装置,包括:
[0006]检测盒,具有检测内腔,所述检测内腔侧壁开口;
[0007]固定座,可拆卸设于所述检测内腔中;
[0008]晶体卡槽,设于所述固定座上,用于承装待检测晶体;
[0009]连接单元,贯穿所述检测盒并与所述晶体卡槽电性连接。
[0010]根据本技术实施例的晶体检测装置,至少具有如下技术效果:将待检测晶体放入固定座上的晶体卡槽中,并将固定座推入检测盒中,待检测晶体即可通过晶体卡槽与连接单元电性连接,并可通过连接单元进一步连接到主板,从而可以完成对待检测晶体的功能检测。本技术实施例的晶体检测装置在需要同时检测多个待检测晶体时,无需进行多次将待检测晶体焊接到主板上并拆卸的工作,只需要更换晶体卡槽中的待检测晶体即可,实现了方便、快速更换待检测晶体的目的,极大的提高了检测效率。
[0011]根据本技术的一些实施例,还包括接电装置,所述接电装置设于所述检测盒的内侧壁上,所述固定座与所述接电装置插接;所述连接单元通过所述接电装置与所述晶体卡槽电性连接。
[0012]根据本技术的一些实施例,所述接电装置包括接电座以及设置于所述接电座上的多个快接插座;所述晶体卡槽底部设有多个引脚接触片,所述固定座上靠近所述接电座的一侧设置有与多个所述引脚接触片一一对应且电性连接的多个快接插头,多个所述快接插头与多个所述快接插座一一对应插接;所述连接单元包括与所述快接插座数量一致的多根连接飞线,多根所述连接飞线与多个所述快接插座一一对应电性连接。
[0013]根据本技术的一些实施例,所述固定座上端设有可活动插接的固定盖板,用
于盖合所述晶体卡槽。
[0014]根据本技术的一些实施例,所述晶体卡槽上端插设有弹性压板,所述弹性压板上表面与所述固定盖板下表面相抵。
[0015]根据本技术的一些实施例,所述固定座上设有第一锁定件,所述固定盖板上对应所述第一锁定件设有第一锁定卡口,所述固定盖板通过所述第一锁定件和所述第一锁定卡口锁定于所述固定座。
[0016]根据本技术的一些实施例,所述第一锁定件包括:
[0017]锁舌插槽;
[0018]弹簧锁舌,插设于所述锁舌插槽中;所述固定盖板通过所述弹簧锁舌与所述第一锁定卡口锁定于所述固定座。
[0019]根据本技术的一些实施例,所述固定座上设有第二锁定件,所述检测盒内壁对应所述第二锁定件设有第二锁定卡口,所述固定座通过所述第二锁定件和所述第二锁定卡口锁定于所述检测盒的所述检测内腔中。
[0020]根据本技术的一些实施例,所述第二锁定件包括:
[0021]锁定滑槽,设于所述固定座中;
[0022]锁定弹簧,其下端与所述锁定滑槽的底部连接;
[0023]锁定滑块,设于所述锁定滑槽中,所述锁定滑块的底部与所述锁定弹簧的上端连接;所述固定座通过所述锁定滑块与所述第二锁定卡口卡接。
[0024]根据本技术的一些实施例,还包括设于所述检测盒底部的固定件,所述固定件用于固定所述晶体检测装置。
[0025]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0026]本技术的上述或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0027]图1是本技术实施例提供的一种晶体检测装置的立体图;
[0028]图2是本技术实施例提供的晶体检测装置的俯视剖面图;
[0029]图3是本技术实施例提供的晶体检测装置的侧视剖面图;
[0030]图4是本技术实施例提供的晶体检测装置的正视剖面图。
[0031]附图标记:
[0032]检测盒100、第二锁定卡口110;
[0033]固定座200、晶体卡槽210、引脚接触片211、固定盖板220、第一锁定卡口221、快接插头230、弹性压板240、第一锁定件250、锁舌插槽251、弹簧锁舌252、第二锁定件260、锁定滑槽261、锁定滑块262、锁定弹簧263;
[0034]连接单元300;
[0035]接电装置400、接电座410、快接插座420;
[0036]固定件500。
具体实施方式
[0037]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0038]在本技术的描述中,需要理解的是,涉及到方位描述,例如上、下、前、后、左、右等指示的方位,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0039]在本技术的描述中,若干的含义是一个或者多个,多个的含义是两个以上,大于、小于、超过等理解为不包括本数,以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0040]本技术的描述中,除非另有明确的限定,设置、安装、连接等词语应做广义理解,所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0041]下面参照图1至图4描述本技术实施例提供的晶体检测装置。
[0042]根据本技术实施例的晶体检测装置,包括:检测盒100,固定座200,晶体卡槽210,连接单元300。检测盒100具有检测内腔,检测内腔侧壁开口;固定座200可拆卸设于检测内腔中;晶体卡槽210设于固定座200本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体检测装置,其特征在于,包括:检测盒,具有检测内腔,所述检测内腔侧壁开口;固定座,可拆卸设于所述检测内腔中;晶体卡槽,设于所述固定座上,用于承装待检测晶体;连接单元,贯穿所述检测盒并与所述晶体卡槽电性连接。2.根据权利要求1所述的晶体检测装置,其特征在于,还包括接电装置,所述接电装置设于所述检测盒的内侧壁上,所述固定座与所述接电装置插接;所述连接单元通过所述接电装置与所述晶体卡槽电性连接。3.根据权利要求2所述的晶体检测装置,其特征在于,所述接电装置包括接电座以及设置于所述接电座上的多个快接插座;所述晶体卡槽底部设有多个引脚接触片,所述固定座上靠近所述接电座的一侧设置有与多个所述引脚接触片一一对应且电性连接的多个快接插头,多个所述快接插头与多个所述快接插座一一对应插接;所述连接单元包括与所述快接插座数量一致的多根连接飞线,多根所述连接飞线与多个所述快接插座一一对应电性连接。4.根据权利要求1所述的晶体检测装置,其特征在于,所述固定座上端设有可活动插接的固定盖板,用于盖合所述晶体卡槽。5.根据权利要求4所述的晶体检测装置,其特征在于,所述晶体卡槽上端插设有弹性压板,所述弹性压...

【专利技术属性】
技术研发人员:王光辉陈悦清邵国光
申请(专利权)人:深圳优美创新科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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