压力触控模组以及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种压力触控模组和电子设备。上述压力触控模组包括：盖板；柔性触控薄膜，设置在所述盖板的下方，用于感应用户的触控信号；触觉反馈部件，贴合置在所述柔性触控薄膜的下表面，用于以振动的方式向用户提供触觉反馈；基板，设置在所述柔性触控薄膜的下方，所述基板上设有用于允许所述触觉反馈部件穿过的第一开口；和压力检测部件，设置在所述基板的下方，所述压力检测部件包括用于允许所述触觉反馈部件穿过的第二开口和在所述压力触控模组的水平横截面上对称设置的偶数个悬臂，所述偶数个悬臂上设有压力传感器。上述结构能够降低压力触控模组的厚度。结构能够降低压力触控模组的厚度。结构能够降低压力触控模组的厚度。

【技术实现步骤摘要】
压力触控模组以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及压力触控检测领域，尤其涉及一种压力触控模组以及电子设备。

技术介绍

[0002]压力触控(Force Touch)技术是一项不仅能够识别用户的触摸操作，而且还能实现力度感测的触控技术。目前，Force Touch的实现方式有很多种，例如电阻式压力触控和电容式压力触控。电阻式压力触控可以通过压力感应的方式来实现触控力度的感知，但其对压力的要求比较高，而且灵敏度较差。电容式压力触控可以通过改变极板之间电容值的方式来实现触控力度的感知，当手指触摸极板时会使两极板之间的距离发生变化，从而导致电容值的变化，且距离的变化量会根据压力的大小而不同。电容式压力触控技术能够提供更加快捷灵敏的压力触控感测，但随着电子设备轻薄化的设计要求，对压力触控模组的厚度也提出了新的要求。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供一种压力触控模组以及电子设备，以至少部分解决上述问题。
[0004]本申请实施例的第一方面提供一种压力触控模组。该压力触控模组包括：盖板；柔性触控薄膜，设置在所述盖板的下方，用于感应用户的触控信号；触觉反馈部件，贴合置在所述柔性触控薄膜的下表面，用于以振动的方式向用户提供触觉反馈；基板，设置在所述柔性触控薄膜的下方，所述基板上设有用于允许所述触觉反馈部件穿过的第一开口；和压力检测部件，设置在所述基板的下方，所述压力检测部件包括用于允许所述触觉反馈部件穿过的第二开口和在所述触控模组的水平横截面上对称设置的偶数个悬臂，所述偶数个悬臂上设有压力传感器。
[0005]根据本申请的一个或多个实施例，压力检测部件包括支撑部，悬臂从支撑部向外延伸。支撑部与所述悬臂之间形成有向上凸起的台阶，从而在所述压力检测部件和基板之间形成容纳空间。压力触控模组还包括螺母，该螺母设置在容纳空间中。
[0006]根据本申请的一个或多个实施例，螺母的厚度为1.0～1.4mm。
[0007]根据本申请的一个或多个实施例，触控模组还包括补强板，补强板设有用于容纳所述基板的第三开口，以使基板嵌套在所述补强板中，补强板在与螺母对应的位置设有用于允许螺母通过的开孔。
[0008]根据本申请的一个或多个实施例，补强板的厚度为0.25～0.5mm。
[0009]根据本申请的一个或多个实施例，触控模组还包括用于将补强板和基板贴合于柔性触控薄膜下表面的第一贴合胶层，第一贴合胶层具有允许触觉反馈部件穿过的第四开口。
[0010]根据本申请的一个或多个实施例，触控模组还包括用于将柔性触控薄膜贴合于所
述盖板下表面的第二贴合胶层。第一贴合胶层和/或第二贴合胶层为在压力检测部件85℃以下固化的环氧胶或丙烯酸体系胶水，环氧胶或丙烯酸体系胶水固化后的弹性模量小于或等于3GPa，并且硬度肖氏硬度在40D～80D。
[0011]根据本申请的一个或多个实施例，压力触控模组还可以包括硅胶垫，用于连接压力检测部件和补强板。
[0012]根据本申请的一个或多个实施例，硅胶垫包括双面胶层、硅胶层和双面胶层。根据本申请的一个或多个实施例，硅胶垫的厚度为0.5
‑
0.8mm。
[0013]根据本申请的一个或多个实施例，触觉反馈部件包括厚度在1.80
‑
2.10mm的线性马达。
[0014]根据本申请的一个或多个实施例，触觉反馈部件是穿过所述压力检测部件和基板之间形成的容纳空间的。
[0015]根据本申请的一个或多个实施例，压力检测部件为不锈钢支架，并且厚度为0.4～0.6mm；或者压力检测部件为铝合金支架，并且厚度为铝合金0.7～1.2mm。
[0016]根据本申请的一个或多个实施例，柔性触控薄膜的厚度为0.07mm～0.13mm。
[0017]根据本申请的一个或多个实施例，柔性触控薄膜的厚度为0.10mm。
[0018]根据本申请的一个或多个实施例，盖板包括厚度为0.5～0.7mm的玻璃。
[0019]根据本申请的一个或多个实施例，盖板包括厚度为0.5～0.55mm的玻璃。
[0020]根据本申请的一个或多个实施例，压力触控模组的厚度小于或等于3mm。
[0021]本申请实施例的第二方面提供一种电子设备，该电子设备包括上述压力触控模组。
[0022]在本申请的一个或者多个实施例中，由于采用了设置在盖板下方的柔性触控薄膜以及设置柔性触控薄膜下方的基板，柔性触控薄膜可快捷地感应用户的触控信号，柔性触控薄膜与基板的总厚度小于设置有触控元件的基板厚度。并且，本申请将触觉反馈部件贴合在柔性触控薄膜的下表面，在基板和基板下方的压力检测部件上分别设置允许触觉反馈部件穿过的第一开口和第二开口，在压力触控模组的水平横截面上对称设置的偶数个悬臂，压力传感器设置在偶数个悬臂上。因此，本申请实施例的触觉反馈部件穿过基板和基板下方的压力检测部件，这能够减少压力触控模组的厚度。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为根据本申请的一个实施例的压力触控模组的示例性爆炸图；
[0025]图2为沿图1中A
‑
A剖面线的示意性剖视图；
[0026]图3为图1圆形区域B中的压力检测部件的局部放大图；
[0027]图4为根据本申请的另外一个实施例的压力触控模组的示例性爆炸图；
[0028]图5为压力触控模组的补强板的结构示意图；
[0029]图6为图4中示出的压力触控模组的仰视结构示意图；
[0030]图7为根据本申请的一个实施例的硅胶垫的示例性结构图；和
[0031]图8为根据本申请的一个实施例的电子设备的示例性结构图。
具体实施方式
[0032]为了使本领域的人员更好地理解本申请实施例中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请实施例保护的范围。
[0033]下面结合本申请实施例附图进一步说明本申请实施例具体实现。
[0034]本申请的一个或者多个实施例提供一种压力触控模组。该压力触控模组包括：盖板；柔性触控薄膜，设置在所述盖板的下方，用于感应用户的触控信号；触觉反馈部件，贴合置在所述柔性触控薄膜的下表面，用于以振动的方式向用户提供触觉反馈；基板，设置在所述柔性触控薄膜的下方，所述基板上设有用于允许所述触觉反馈部件穿过的第一开口；和压力检测部件，设置在所述基板的下方，所述压力检测部件包括用于允许所述触觉反馈部件穿过的第二开口和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力触控模组，其特征在于，包括基板、以及压力检测部件：所述基板，包括印制电路板，所述印制电路板用来搭载所述压力触控模组的电子元器件和电路，并传输和处理压力电信号；所述压力检测部件，包括支架和压力传感器，所述支架包括支撑部和悬臂，所述悬臂承载所述压力传感器，所述压力触控装置被用户的手指按压时，所述压力传感器随着所述悬臂的变形输出所述压力电信号；所述支撑部和所述基板之间形成容纳空间，所述容纳空间包括螺母，所述螺母位于所述悬臂的一端并用于固定所述压力检测部件。2.据权利要求1所述的压力触控模组，其特征在于，还包括：柔性触控薄膜，设置在所述基板的上表面，用于感应用户的手指触摸信息，输出触控信号；触觉反馈部件，设置在所述柔性触控薄膜下方，用于以振动的方式向用户提供触觉反馈。3.据权利要求2所述的压力触控模组，其特征在于，所述基板包括第一开口；所述压力检测部件包括第二开口；以及所述触觉反馈穿过所述第一开口和所述第二开口设置在所述柔性触控薄膜下表面。4.据权利要求1所述的压力触控模组，其特征在于，所述悬臂从所述支撑部向外延伸，所述支撑部与所述悬臂之间形成有向上凸起的台阶。5.据权利要求4所述的压力触控模组，其特征在于，所述螺母设置在所述台阶的内侧，所述螺母的厚度为1.0～1.4mm。6.据权利要求1所述的压力触控模组，其特征在于，还包括补强板，所述补强板的厚度为0.25～0.5mm。7.据权利要求1所述的压力触控模组，其特征在于，还包括补强板，所述补强板设有第三开口，以使所述基板嵌套在所述补强板中，所述补强板在与所述螺母对应的位置设有用于允许螺母通过的开孔。8.据权利要求1所述的压力触控模组，其特征在于，还包括补强板，所述补强板的四边设置有加强筋，所述加强筋为凸起结构。9.根据权利要求7所述的压力触控模组，其特征在于，还包括第一贴合胶层；所述第一贴合胶层用于将所述补强板和所述基板贴合于所述柔性触...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭益平，张荣，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：