雾化片及雾化装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及液体雾化技术领域，具体涉及一种雾化片及雾化装置，包括芯片本体，发热元件，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。本发明专利技术将微孔区薄化，将发热元件设在微孔区，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳。效果更佳。效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
雾化片及雾化装置


[0001]本专利技术涉及液体雾化
，特别是涉及一种雾化片及雾化装置。

技术介绍

[0002]电子雾化设备包括雾化装置和为雾化装置供电的供电器，雾化装置内部构建有储液腔、气流通道及电子雾化组件。供电器开设有容纳槽，雾化装置安装于容纳槽内，并与供电器建立电性连接。当供电器为雾化装置内部的电子雾化组件供电时，雾化组件将储液腔内部存储的溶液雾化成气雾排出。
[0003]雾化片是雾化装置必备的元器件之一，雾化片的作用是将气溶胶、液体等物进行加热或震动产生雾化气体。震动雾化一般是通过超声波实现，加热雾化现有一般采用发热丝或发热片进行加热。现有的雾化片结构大都较为厚重，在加热停止后温场快速扩散，导致在持续使用时需要重新加热，影响加热效率，还存在发热不集中等问题存在。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术提供一种将微孔区薄化，将发热元件设在微孔区，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳的雾化片及雾化装置。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是：一种雾化片，包括芯片本体，发热元件，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。
[0006]对上述方案的进一步改进为，所述芯片本体包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。
[0007]对上述方案的进一步改进为，所述膜片为单晶硅薄膜。
[0008]对上述方案的进一步改进为，所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄膜一面，所述槽体开设在支撑框。
[0009]对上述方案的进一步改进为，所述微孔区通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜。
[0010]对上述方案的进一步改进为，所述单晶硅薄膜的厚度尺寸为0.01～0.5mm。
[0011]对上述方案的进一步改进为，所述支撑框为硅基支撑框。
[0012]对上述方案的进一步改进为，所述支撑框由二氧化硅或氮化硅制成。
[0013]对上述方案的进一步改进为，所述发热元件包括设于第一面并通过微孔区的发热线路，所述发热线路的两端分别设有第一接触位以及第二接触位。
[0014]一种雾化装置，包括所述的雾化片。
[0015]本专利技术的有益效果是：
[0016]相比现有的雾化片，本专利技术将微孔区薄化，将发热元件设在微孔区，将经过或附着的液体进行加热雾化，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场
扩散，提升发热效率，使得发热更加集中，雾化效果更佳。具体是，设置了芯片本体，发热元件，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。微孔可在没有吸力时保持液体附着状态，即为锁油状态，当受到吸力时，可将液体从微孔中吸出，吸出过程中可通过发热元件对液体加热形成气雾。
附图说明
[0017]图1为本专利技术雾化片的立体结构示意图；
[0018]图2为图1中雾化片另一视角的立体示意图；
[0019]图3为图1中雾化片的主视图；
[0020]图4为图3中A
‑
A的剖视图。
[0021]附图标记说明：芯片本体1、膜片11、第一面111、微孔区112、支撑框12、第二面121、槽体122、发热元件2、发热线路21、第一接触位22、第二接触位23。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。
[0025]如图1～图4所示，一种雾化片，设置了芯片本体1，以及发热元件2，芯片本体1具有第一面111、以及第二面121，第二面121设有朝向第一面111沉入的槽体122，槽体122与第一面111之间具有微孔区112，微孔区112均布有微孔，当第一面111具有吸力时，可将槽体122内的液体通过微孔吸出；发热元件2设于第一面111、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。
[0026]芯片本体1包括膜片11以及支撑框12，支撑框12设于膜片11的一面，本实施例中，将芯片本体1分成膜片11和支撑框12架，方便膜片11加工，结构成本低，制造方便。
[0027]在上述实施例的进一步优选为，膜片11为单晶硅薄膜，采用单晶硅薄膜形成的模板，耐耗性强，结构可靠。
[0028]在上述实施例的进一步优选为，第一面111设于单晶硅薄膜背离支持框一面，第二面121设于支撑框12背离单晶硅薄膜一面，槽体122开设在支撑框12，分体结构，结构更加可靠，制备成本低，雾化液体导向稳定。
[0029]微孔区112通过蚀刻或光刻形成在单晶硅薄膜，微孔区112上的微孔为较小的微
孔，用来锁油和导油，通过蚀刻或光刻形成，加工效果好。
[0030]单晶硅薄膜的厚度尺寸为0.01～0.5mm，采用厚度尺寸较小的薄膜结构，区别传统的发热片，将结构薄化后有效减低雾化片散热导致的温场扩散，提升发热效率。
[0031]支撑框12为硅基支撑框12，本实施例中，在结合单晶硅薄膜使用稳定性更佳，耐耗性更强。
[0032]支撑框12由二氧化硅或氮化硅制成，在更优选的实施例中，采用二氧化硅或者氮化硅作为支撑框12，同样能够保证结构的耐耗性。
[0033]发热元件2包括设于第一面111并通过微孔区112的发热线路21，发热线路21的两端分别设有第一接触位22以及第二接触位23，本实施例中，第一接触位22和第二接触位23用于接触导电，并控制发热线路21对微孔区112进行加热，加热后将液体转化为气雾。
[0034]一种雾化装置，采用以上结构的雾化片的雾化装置，发热效率高，对液体雾化效果好，结构可靠，耐耗性强。
[0035]本专利技术将微孔区112薄化，将发热元件2设在微孔区112，将经过或附着的液体进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化片，其特征在于：包括芯片本体，所述芯片本体具有第一面、以及第二面，所述第二面设有朝向第一面沉入的槽体，所述槽体与第一面之间具有微孔区，所述微孔区均布有微孔，当第一面具有吸力时，可将槽体内的液体通过微孔吸出；发热元件，所述发热元件设于第一面、并通电加热将通过或附着在微孔的液体加热形成气雾。2.根据权利要求1所述的雾化片，其特征在于：所述芯片本体包括膜片以及支撑框，所述支撑框设于膜片的一面。3.根据权利要求2所述的雾化片，其特征在于：所述膜片为单晶硅薄膜。4.根据权利要求3所述的雾化片，其特征在于：所述第一面设于单晶硅薄膜背离支持框一面，所述第二面设于支撑框背离单晶硅薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：李博，林旺，
申请(专利权)人：深圳市克莱鹏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：