一种便于散热的电脑服务器机柜制造技术

本实用新型专利技术涉及电脑服务器机柜技术领域，具体为一种便于散热的电脑服务器机柜，包括机柜本体，机柜本体的左侧设有处理箱，机柜本体的左侧且位于处理箱的上方设有风机，处理箱的顶部内壁且靠近前侧设有半导体制冷片，处理箱的中间位置设有分层板，分层板的底部与处理箱底部内壁之间设有多个等间距分布的吸湿棉，处理箱的后侧设有集风斗，集风斗与机柜本体之间设有输送管，本实用新型专利技术通过风机将机柜本体内部的气体输送至处理箱内部而后跟半导体制冷片制冷面所制成的冷气混合，而后使得温度中和后的气体通过输送管重新进入机柜本体的内部，如此循环，从而实现对机柜本体内部的降温，进而避免机柜本体内部温度过高而引起其内部元件的损坏。件的损坏。件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热的电脑服务器机柜


[0001]本技术涉及电脑服务器机柜
，具体为一种便于散热的电脑服务器机柜。

技术介绍

[0002]服务器机柜，用来组合安装面板、插件、插箱、电子元件、器件和机械零件与部件，使其构成一个整体的安装箱，电脑服务器机柜在使用过程中容易产生热量，热量无法得到处理，容易造成电脑服务机柜内部元件的损坏，进而影响其使用寿命，现有技术在对电脑服务器机柜进行散热时大多采用风扇和冷却液，风扇散热效率较低，而冷却液容易外漏而造成机柜内部元件损坏，鉴于此，我们提出一种便于散热的电脑服务器机柜。

技术实现思路

[0003]为了弥补以上不足，本技术提供了一种便于散热的电脑服务器机柜。
[0004]本技术的技术方案是：
[0005]一种便于散热的电脑服务器机柜，包括机柜本体，所述机柜本体的左侧设有处理箱，所述机柜本体的左侧且位于所述处理箱的上方设有风机，所述风机出风口通过风管与所述处理箱连接，所述处理箱的顶部内壁且靠近前侧设有半导体制冷片，所述处理箱的中间位置设有分层板，所述分层板的表面且靠近前侧开设有矩形通槽，所述分层板的底部与所述处理箱底部内壁之间且位于矩形通槽的前侧设有多个等间距分布的吸湿棉，所述处理箱的后侧且与所述吸湿棉相对应位置设有集风斗，所述集风斗与所述机柜本体之间设有输送管。
[0006]作为优选的技术方案，所述机柜本体底部的内壁与外壁之间开设有空腔，所述机柜本体的底部内壁开设有与所述空腔内部相通的排风孔。
[0007]作为优选的技术方案，所述机柜本体的左侧且与所述空腔相对应位置设有扩风斗，所述输送管远离所述集风斗的一端与所述扩风斗固定连接。
[0008]作为优选的技术方案，所述处理箱的左侧内壁且位于所述分层板的上方设有风扇。
[0009]作为优选的技术方案，所述处理箱的顶部且与所述半导体制冷片相对应位置嵌设有散热铝板，所述散热铝板的顶部设有多个等间距分布的散热鳍片。
[0010]作为优选的技术方案，相邻两个所述吸湿棉之间均设有隔板，所述隔板的表面均开设有通槽。
[0011]作为优选的技术方案，所述处理箱的左右两侧内壁且与所述吸湿棉相对应位置设有对称分布的U形板，所述吸湿棉与其对应的所述U形板滑动连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过风机将机柜本体内部的气体输送至处理箱内部而后跟半导体制冷片制冷面所制成的冷气混合，而后使得温度中和后的气体通过输送管重新进入机柜本
体的内部，如此循环，从而实现对机柜本体内部的降温，进而避免机柜本体内部温度过高而引起其内部元件的损坏；
[0014]2、本技术通过吸湿棉对处理箱内部气体中的水分进行吸收，避免气体中的水分进入机柜本体的内部而导致其内部元件受潮而影响使用。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图之一；
[0016]图2为本技术的整体结构示意图之二；
[0017]图3为本技术中机柜本体剖切后的整体结构示意图；
[0018]图4为本技术的部分结构示意图；
[0019]图5为本技术中处理箱剖切后的部分结构示意图之一；
[0020]图6为本技术中处理箱剖切后的部分结构示意图之二；
[0021]图7为本技术的部分结构拆分示意图。
[0022]图中各个标号的意义为：
[0023]机柜本体1；空腔11；排风孔12；扩风斗13；风机2；风管21；处理箱3；分层板31；风扇32；散热铝板33；散热鳍片331；U形板34；隔板35；通槽351；集风斗36；输送管361；底板37；转轴38；限位块381；半导体制冷片4；吸湿棉5。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]请参阅图1
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7，本技术提供一种技术方案：
[0027]一种便于散热的电脑服务器机柜，包括机柜本体1，机柜本体1的左侧设有处理箱3，机柜本体1的左侧且位于处理箱3的上方设有风机2，风机2出风口通过风管21与处理箱3连接，风管21远离风机2出风口的一端穿过处理箱3顶部且靠近后侧的外壁并与其内部相通，处理箱3的顶部内壁且靠近前侧设有半导体制冷片4，半导体制冷片4的制冷面朝向下侧，处理箱3的中间位置设有分层板31，分层板31的表面且靠近前侧开设有矩形通槽，分层板31的底部与处理箱3底部内壁之间且位于矩形通槽的前侧设有多个等间距分布的吸湿棉5，处理箱3的后侧且与吸湿棉5相对应位置设有集风斗36，集风斗36的内壁间距从前至后逐渐减小，集风斗36与机柜本体1之间设有输送管361。
[0028]作为本实施例的优选，机柜本体1底部的内壁与外壁之间开设有空腔11，机柜本体1的底部内壁开设有与空腔11内部相通的排风孔12，机柜本体1的左侧且与空腔11相对应位
置设有扩风斗13，输送管361远离集风斗36的一端与扩风斗13固定连接，具体的，处理箱3内部经过处理后的气体通过集风斗36的引导并经过输送管361的输送进入扩风斗13内部，而后通过扩风斗13引导至空腔11内部，然后通过排风孔12排出至机柜本体1的内部。
[0029]作为本实施例的优选，处理箱3的左侧内壁且位于分层板31的上方设有风扇32，用于加速处理箱3内部气体的流动速度，从而使得进入处理箱3内部的气体和半导体制冷片4制冷面所制成的冷气充分接触，以便实现对气体的降温。
[0030]作为本实施例的优选，处理箱3的顶部且与半导体制冷片4相对应位置嵌设有散热铝板33，散热铝板33的底部与半导体制冷片4的散热面相接触，散热铝板33的顶部与处理箱3的顶部位于同一水平线上，散热铝板33的顶部设有多个等间距分布的散热鳍片331，以便通过散热铝板33和散热鳍片331对半导体制冷片4散热面进行散热处理，从而提高半导体制冷片4制冷面的工作效率。
[0031]作为本实施例的优选，相邻两个吸湿棉5之间均设有隔板35，隔板35的表面均开设有通槽351，相邻两个隔板35上所开设通槽351的位置不相对应，以便延长气体在处理箱3内部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热的电脑服务器机柜，包括机柜本体(1)，其特征在于：所述机柜本体(1)的左侧设有处理箱(3)，所述机柜本体(1)的左侧且位于所述处理箱(3)的上方设有风机(2)，所述风机(2)出风口通过风管(21)与所述处理箱(3)连接，所述处理箱(3)的顶部内壁且靠近前侧设有半导体制冷片(4)，所述处理箱(3)的中间位置设有分层板(31)，所述分层板(31)的表面且靠近前侧开设有矩形通槽，所述分层板(31)的底部与所述处理箱(3)底部内壁之间且位于矩形通槽的前侧设有多个等间距分布的吸湿棉(5)，所述处理箱(3)的后侧且与所述吸湿棉(5)相对应位置设有集风斗(36)，所述集风斗(36)与所述机柜本体(1)之间设有输送管(361)。2.如权利要求1所述的便于散热的电脑服务器机柜，其特征在于：所述机柜本体(1)底部的内壁与外壁之间开设有空腔(11)，所述机柜本体(1)的底部内壁开设有与所述空腔(11)内部相通的排风孔(12)。3.如权利要求2所述的便于散热的电脑服务器机柜...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵秀琴，
申请(专利权)人：山东东鼎信德智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：