真空吸附平台制造技术

技术编号:34862020 阅读:13 留言:0更新日期:2022-09-08 08:05
本实用新型专利技术涉及一种真空吸附平台,包括依次设置的基板、固定板及面板,基板与固定板固定连接,并且基板与固定板之间形成腔体,基板上设置有与腔体相连通的抽气口;固定板上设置有多个透气孔,透气孔与体相连通;面板为内部具有多个孔洞的多孔材料板,孔洞贯通于面板的两侧,且与气孔相连通;面板与固定板通过螺栓固定连接。多孔板材料相对于多孔板薄膜来说,其硬度较高,从而使得整个面板的平整度也相对较高;同时这种多孔材料板相对于多层压合而成的多孔薄膜来说其真空吸附能力更加优异,从而提高了真空吸附平台的真空吸附能力。面板与固定板通过螺栓固定连接,提高了面板与固定板等连接时的安装效率,有利于更换。有利于更换。有利于更换。

【技术实现步骤摘要】
真空吸附平台


[0001]本申请涉及PCB加工
,特别是涉及用于PCB加工的真空吸附平台。

技术介绍

[0002]目前,国内外对PCB(印刷电路板)微型孔进行钻制时,基本上都是采用真空吸附平台来吸附PCB工件。其工作原理是:将真空泵与真空吸附平台的抽气口相连接,通过真空泵抽吸真空吸附平台内的空气,使得真空吸附平台内形成负压腔;在腔体内建立起一个静态的负压条件,并通过工作台面板的蜂窝状小孔将负压传递到吸附平台的表面,放置在该吸附平台上的PCB工件被吸附住,从而实现对PCB工件的快速紧固。
[0003]现有技术中的真空吸附平台,在基板上设置有蜂窝板,并且在蜂窝板上采用双面胶黏贴一层PET或PTFE材质的薄膜。而这种微孔膜比较薄,容易破损,为了达到均匀透气,需要将多层薄膜进行压合,压合后再粘贴在蜂窝板上。但是多层压合后的微孔膜表面平整度差;而且采用双面胶黏贴,更换起来非常不便,同时这种微孔膜还存在破真空吸附能力差的问题。从而导致整个真空吸附平台存在平整度较差、安装效率低以及真空吸附能力差的缺陷。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对现有技术中真空吸附平台存在平整度较差、安装效率低以及真空吸附能力差的问题,提供一种真空吸附平台。
[0005]一种真空吸附平台,包括依次设置的基板、固定板及面板,所述基板与所述固定板之间形成腔体,所述基板上设置有与所述腔体相连通的抽气口;
[0006]所述固定板上设置有多个透气孔,所述透气孔与所述腔体相连通;
[0007]所述面板的内部包括具有多个孔洞的多孔材料板,所述孔洞贯通于所述面板的两侧,且与所述透气孔相连通。
[0008]以上的技术方案提供了一种真空吸附平台,将基板与固定板固定连接并在基板与固定板之间形成腔体,以使得通过真空泵对真空平台进行抽气时,在基板与固定板之间形成的腔体内形成负压腔。在基板上设置与腔体相连通的抽气口,抽气口用于与真空泵相连接,进而使得对腔体及固定板以上的结构进行抽真空。在固定板上设置多个透气孔,用于对真空吸附平台进行抽真空时,固定板上远离基板一侧的空气能抽吸到腔体一侧,进而使得固定板上能形成负压。面板采用具有多个孔洞的多孔材料板,并且孔洞贯通于面板的两侧,且与固定板上的透气孔相连通,使得面板表面的空气能被真空泵抽吸出来,进而在面板内形成负压环境,从而使得放置在面板上的PCB工件能被吸附在面板的表面。而这种多孔板材料相对于多孔板薄膜来说,其硬度较高,从而使得整个面板的平整度也相对较高;同时这种多孔材料板相对于多层压合而成的多孔薄膜来说其真空吸附能力更加优异,从而提高了真空吸附平台的真空吸附能力。
[0009]在其中一个实施例中,所述面板上设有多个贯通的第一连接孔,每一所述第一连
接孔的一端设有沉孔,通过紧固件穿过所述第一连接孔,并且所述紧固件的头部位于所述沉孔内,以使所述面板与所述固定板连接。
[0010]在其中一个实施例中,所述紧固件为螺栓;
[0011]所述固定板上设置有多个第二连接孔,所述第二连接孔对应的内壁上设置有螺纹,所述螺栓与所述第二连接孔螺纹连接;
[0012]或者,所述固定板上设置有多个第二连接孔,所述基板上设置有多个螺纹孔,所述螺栓穿过所述第二连接孔与所述螺纹孔螺纹连接。
[0013]在其中一个实施例中,所述面板的厚度范围为5

10mm。
[0014]在其中一个实施例中,所述多孔材料板由塑料晶体烧制而成。
[0015]在其中一个实施例中,所述固定板包括多个拼接板,多个所述拼接板对接构造成与所述基板同等大小的所述固定板。
[0016]在其中一个实施例中,所述面板、所述固定板及所述基板上均设置有多个避让槽,所述避让槽自所述面板的一侧贯通于所述基板。
[0017]在其中一个实施例中,所述避让槽包括沿着第一方向间隔设置的第一避让槽,以及沿着第二方向间隔设置的第二避让槽。
[0018]在其中一个实施例中,所述基板的一侧设有条形凹槽,所述凹槽相互连通并形成流道,所述凹槽的内壁以及所述固定板的侧面围成所述腔体。
[0019]在其中一个实施例中,所述基板与所述固定板之间设置有密封件,所述密封件设于所述基板和所述固定板的四周边缘处。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术实施例提供的真空吸附平台的结构示意图;
[0022]图2为本技术实施例提供的真空吸附平台的侧面结构示意图;
[0023]图3为本技术实施例提供的真空吸附平台中的面板的结构示意图;
[0024]图4为本技术实施例提供的真空吸附平台中的固定板的结构示意图;
[0025]图5为本技术实施例提供的真空吸附平台中的基板的结构示意图;
[0026]基板10;抽气口101;螺纹孔102;凹槽103;
[0027]固定板20;透气孔201;第二连接孔202;拼接板203;
[0028]面板30;第一连接孔301;第一避让槽302;第二避让槽303;
[0029]螺栓40。
具体实施方式
[0030]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不
违背本申请内涵的情况下做类似改进,因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0031]在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
[0032]此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0033]在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附平台,其特征在于,包括依次设置的基板、固定板及面板,所述基板与所述固定板之间形成腔体,所述基板上设置有与所述腔体相连通的抽气口;所述固定板上设置有多个透气孔,所述透气孔与所述腔体相连通;所述面板包括内部具有多个孔洞的多孔材料板,所述孔洞贯通于所述面板的两侧,且与所述透气孔相连通。2.根据权利要求1所述的真空吸附平台,其特征在于,所述面板上设有多个贯通的第一连接孔,每一所述第一连接孔的一端设有沉孔,通过紧固件穿过所述第一连接孔,并且所述紧固件的头部位于所述沉孔内,以使所述面板与所述固定板连接。3.根据权利要求2所述的真空吸附平台,其特征在于:所述紧固件为螺栓;所述固定板上设置有多个第二连接孔,所述第二连接孔对应的内壁上设置有螺纹,所述螺栓与所述第二连接孔螺纹连接;或者,所述固定板上设置有多个第二连接孔,所述基板上设置有多个螺纹孔,所述螺栓穿过所述第二连接孔与所述螺纹孔螺纹连接。4.根据权利要求1

3中任意一项所述的真空吸附平台,其特征在于,所述面板的厚度范围为5

10mm。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员:鄢铁生梁传煜陈国栋吕洪杰杨朝辉
申请(专利权)人:深圳市大族数控科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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