一种MCU模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MCU模组，MCU模组为表面贴装技术模组，包括：用于实现MCU控制功能的MCU模块和与MCU模块连接的用于实现无线通信功能的无线模块；其中，无线模块包括射频匹配电路和板载天线；本实用新型专利技术通过MCU模组中无线模块的设置，使MCU模组能够在MCU控制功能的基础上集成无线通信功能，使得电子设备设置MCU模组便可集成MCU控制和无线通信功能，节省了无线模组的设置空间，减少了MCU控制和无线通信功能的实现对电子设备的硬件电路尺寸的影响；并且本实用新型专利技术中的MCU模组MCU模组为SMT模组，使得MCU模组能够便捷地贴片加工到PCB上。PCB上。PCB上。

【技术实现步骤摘要】
一种MCU模组


[0001]本技术涉及单片机
，特别涉及一种MCU模组。

技术介绍

[0002]随着物联网的快速发展，无线控制技术突飞猛进，如WIFI(无线上网)、蓝牙和Zigbee(紫蜂协议)等控制方式的无线控制逐渐应用于智能家电行业，智能化家电成为趋势。
[0003]目前，相对于小型家电，如香薰机、加湿器、电饭煲和宠物喂食器等小型家电产品，其硬件方案均为如图1所示的MCU(Micro Control Unit，微控制单元，又称单片机)加无线模组的形态，相较于不带无线通信功能的小型家电，智能家电增加了无线模组，硬件电路尺寸增加；而小型家电对印刷电路板(PCB)尺寸要求高，内部布局空间紧凑，使得硬件电路的设计及布局受到了极大的挑战。
[0004]因此，如何能够使电子设备在集成MCU控制和无线通信功能的基础上，减少对硬件电路尺寸的影响，是现今急需解决的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种MCU模组，以在MCU模组上加入无线通信功能，从而能够节省电子设备的无线模组的设置空间，减少对电子设备的硬件电路尺寸的影响。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供一种MCU模组，所述MCU模组为表面贴装技术模组，包括：用于实现MCU控制功能的MCU模块和与所述MCU模块连接的用于实现无线通信功能的无线模块；其中，所述无线模块包括射频匹配电路和板载天线。
[0007]可选的，所述无线模块还包括：用于连接外接天线的IPEX天线座。
[0008]可选的，所述MCU模组的上端设置所述板载天线，所述MCU模组的左端、右端和下端设置模组pin脚。
[0009]可选的，所述模组pin脚的数量为48时，所述MCU模组的左端和右端均设置17个所述模组pin脚，所述MCU模组的下端设置14个所述模组pin脚。
[0010]可选的，所述MCU模组的布局尺寸为30mm*20mm时，所述MCU模组的左端、右端或下端设置的任意两个相邻的所述模组pin脚之间的间距为1.27mm，所述MCU模组的左端和右端设置的距离所述MCU模组的下端最近的所述模组pin脚与所述MCU模组的下端的距离为3mm；所述MCU模组的下设置的距离所述MCU模组的左端或右端最近的所述模组pin脚与所述MCU模组的左端或右端的距离为1.75mm。
[0011]可选的，所述MCU模组上的模组pin脚的pin脚尺寸为1mm*0.8mm，所述模组pin脚中设置有直径为0.5mm的通孔。
[0012]可选的，所述无线模块具体为WIFI模块。
[0013]可选的，MCU模组上的模组pin脚包括复位pin脚、供电pin脚、接地pin脚和通用输入输出pin脚。
[0014]可选的，所述通用输入输出pin脚包括PWM信号pin脚、ADC检测pin脚、触摸检测pin脚、SPI pin脚、QSPI pin脚和USART pin脚中的至少一项。
[0015]可选的，所述模组pin脚的数量为48时，所述复位pin脚的数量为1、供电pin脚的数量为1，所述接地pin脚的数量为1，所述接地pin脚的数量为3，所述通用输入输出pin脚的数量为43。
[0016]本技术所提供的一种MCU模组，MCU模组为表面贴装技术模组，包括：用于实现MCU控制功能的MCU模块和与MCU模块连接的用于实现无线通信功能的无线模块；其中，无线模块包括射频匹配电路和板载天线；
[0017]可见，本技术通过MCU模组中无线模块的设置，使MCU模组能够在MCU控制功能的基础上集成无线通信功能，使得电子设备设置MCU模组便可集成MCU控制和无线通信功能，节省了无线模组的设置空间，减少了MCU控制和无线通信功能的实现对电子设备的硬件电路尺寸的影响；并且本技术中的MCU模组MCU模组为SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)模组，使得MCU模组能够便捷地贴片加工到PCB上。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中常规的智能家电方案的示意图；
[0020]图2为本技术实施例所提供的一种MCU模组的结构示意框图；
[0021]图3为本技术实施例所提供的另一种MCU模组的正面示意图；
[0022]图4为本技术实施例所提供的另一种MCU模组的pin脚定义示意图；
[0023]图5为本技术实施例所提供的另一种MCU模组的整体尺寸示意图；
[0024]图6为本技术实施例所提供的另一种MCU模组的pin脚尺寸示意图。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参考图2，图2为本技术实施例所提供的一种MCU模组的结构示意框图。该MCU模组为表面贴装技术模组，可以包括：用于实现MCU控制功能的MCU模块10和与MCU模块10连接的用于实现无线通信功能的无线模块20；其中，无线模块20可以包括射频匹配电路和板载天线。
[0027]可以理解的是，本实施例中通过MCU模组中MCU模块10和无线模块20的设置，使MCU模组可以在MCU控制功能的基础上集成无线通信功能，从而使得设置有本实施例所提供的MCU模组的电子设备不再需要额外的无线模组，省去了设置无线模组的空间；并且，本实施
例所提供的MCU模组为SMT模组(即SMT贴片模组)，能够直接SMT贴片到电子设备的印刷电路板上，加工方便。
[0028]具体的，对于本实施例中用于实现MCU控制功能的MCU模块10的具体结构和类型，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，如可以采用现有技术中MCU模块10相同或相似的方式实现，如采用集成度高的射频MCU方案，以在射频性能情况下将无线通信功能集成到MCU模组中，只要MCU模块10能够实现MCU控制功能，本实施例对此不做任何限制。
[0029]需要说明的是，本实施例中MCU模组中的无线模块20可以实现无线通信功能，从而使MCU模组能够集成无线通信功能。对于无线模块20的具体类型和控制方式，可以由设计人员根据实用场景和用户需求自行设置，如无线模块20可以具体为WIFI模块，也可以具体为如蓝牙模块或Zigbee模块等的其他类型无线模块20，只要无线模块20能够实现无线通信功能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MCU模组，其特征在于，所述MCU模组为表面贴装技术模组，包括：用于实现MCU控制功能的MCU模块和与所述MCU模块连接的用于实现无线通信功能的无线模块；其中，所述无线模块包括射频匹配电路和板载天线；所述MCU模组上的模组pin脚包括复位pin脚、供电pin脚、接地pin脚和通用输入输出pin脚。2.根据权利要求1所述的MCU模组，其特征在于，所述无线模块还包括：用于连接外接天线的IPEX天线座。3.根据权利要求1所述的MCU模组，其特征在于，所述MCU模组的上端设置所述板载天线，所述MCU模组的左端、右端和下端设置模组pin脚。4.根据权利要求3所述的MCU模组，其特征在于，所述模组pin脚的数量为48时，所述MCU模组的左端和右端均设置17个所述模组pin脚，所述MCU模组的下端设置14个所述模组pin脚。5.根据权利要求3所述的MCU模组，其特征在于，所述MCU模组的布局尺寸为30mm*20mm时，所述MCU模组的左端、右端或下端设置的任意两个相邻的所述模组pin脚之间的间距为1.27mm，所述M...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯瀚，陈利欢，曹振业，
申请(专利权)人：杭州涂鸦信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：