一种空中对接的SMT高速连接器母头及注塑工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作高频转接板，使高频转接板与PCB主板通过线材连接；在高频转接板上进行SMT焊接，使高速连接器通过高频转接板与PCB主板连接；对高频转接板的焊盘及焊盘引出的连接线进行内模注塑，将焊盘与连接线固定；对除前端外的整体注塑形成塑胶壳体，使塑胶壳套在连接器前端，连接器安装在塑壳内，塑壳的尾部与成型好的内模位置进行紧配合处理。达到延长接口，实现空中对接，线缆扭动灵活，适用于设备在各个场景上的安装使用，可以更好的拓展产品的外部硬件应用空间的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种空中对接的SMT高速连接器母头及注塑工艺


[0001]本专利技术涉及SMT高速连接器
，特别涉及一种空中对接的SMT高速连接器母头及注塑工艺。

技术介绍

[0002]传统SMT高速连接器是组装在产品的板端上的，组装工艺也十分传统，一般为在PCB上开出连接器针脚的焊盘，将连接器与PCB进行SMT焊接，确保高速连接器与PCB的导通；然后外形开立塑胶组模，用来罩住产品，确保产品功能区外露即可，这种方法组装SMT连接器需对PCB及面罩进行钻孔或者开立大型塑胶模具，而且只能放置在产品的内部，模具费用较高。这样的方法还存在一个弊端，就是如果接口端靠墙的话，线端与PCB板端的组装不易，产品与墙体之间会有很大的间隙，无法完全贴合墙体安装。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，包括以下步骤：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，包括以下步骤：制作高频转接板，使高频转接板与PCB主板通过线材连接；在高频转接板上进行SMT焊接，使高速连接器通过高频转接板与PCB主板连接；对高频转接板的焊盘及焊盘引出的连接线进行内模注塑，将焊盘与连接线固定；对除前端外的整体注塑形成塑胶壳体，使塑胶壳套在连接器前端，连接器安装在塑壳内，塑壳的尾部与成型好的内模位置进行紧配合处理。2.根据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，还包括以下步骤：使高频转接板上的焊盘大于PCB主板的焊盘。3.根据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，步骤“内模注塑将焊盘与连接线固定”还包括：将焊盘与连接线固定，且尺寸小于塑胶壳体的内径尺寸。4.据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，还包括以下步骤：注塑外模，使塑胶壳体不会脱落，与线材尾部连接完整；5.据权利要求1的空中对接的SMT高速连接器母头注塑工艺，其特征在于，内模的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王绍军，杨晓飞，陈征，
申请(专利权)人：深圳市志泽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：