一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构制造技术

本实用新型专利技术属于PCB加工技术领域，具体涉及一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，包括板体，板体上设置有多个PCB模块，每两个相邻的PCB模块之间设置有均设置有分切间隙，PCB模块上均设置有电阻层，板体上设置有干膜层，干膜层位于PCB模块的顶部。本实用新型专利技术的有益效果：本实用新型专利技术结构新颖、设计巧妙，板体上同时设置多个PCB模块，进行压膜时，同时对多个PCB模块压膜，使得板体内的各个PCB模块压膜效果均匀。经过曝光显影后，利用快压机压力平衡的方式对显影后产品进行压合，待干膜压平后再进行蚀刻，提高了电阻线宽的均匀性，提高了PCB模块中电阻值的均匀性，加工工艺完成后沿分切间隙进行分切即可。隙进行分切即可。隙进行分切即可。

【技术实现步骤摘要】
一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构


[0001]本技术属于PCB加工
，具体涉及一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构。

技术介绍

[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，随着科技快速进步，电子产品愈来愈高端化，人们所使用的手机、电脑、电视机等功能越来越多，产品结构越来越小型化。这些电子产品对印制线路板提出了高质量、小型化、高集成度的要求。
[0003]目前，具有埋阻的PCB产品蚀刻电阻前，需要先进行压膜，压膜后产品进行曝光显影，再进行蚀刻，由于每个产品压膜过程中，无法保证压合的一致性，蚀刻过程经常出现电阻线宽不一致现象，导致电阻值不均匀。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术的问题提供一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，加工出来的PCB产品电阻值均匀。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，包括板体，所述板体上设置有多个PCB模块，每两个相邻的PCB模块之间设置有均设置有分切间隙，所述PCB模块上均设置有电阻层，所述板体上设置有干膜层，所述干膜层位于所述PCB模块的顶部。
[0007]其中，所述PCB模块上均设置有两个电阻，两个电阻相互平行设置，两个电阻均位于PCB模块的边沿处。
[0008]其中，所述PCB模块呈阵列分布。
[0009]其中，所述分切间隙上设置有多个第一分切标示，所述第一分切标示包括横向标示线以及纵向标示线，所述横向标示线与所述纵向标示线相互垂直。
[0010]其中，所述多个第一分切标示呈整列分布，所述板体的两端均设置有第二分切标示，所述第一分别标示与所述第二分切标示位于同一直线上。
[0011]其中，所述板体的边沿处设置有多个压合对位标示。
[0012]本技术的有益效果：本技术结构新颖、设计巧妙，板体上同时设置多个PCB模块，进行压膜时，同时对多个PCB模块压膜，使得板体内的各个PCB模块压膜效果均匀。并且经过曝光显影后，利用快压机压力平衡的方式对显影后产品进行压合，待干膜压平后再进行蚀刻，提高了电阻线宽的均匀性，提高了PCB模块中电阻值的均匀性，加工工艺完成后由于设置有分切间隙，沿分切间隙进行分切即可。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为图1中A部分的放大图。
[0015]附图标记分别为：1、板体，2、PCB模块，3、分切间隙，4、电阻，5、第一分切标示，6、横向标示线，7、纵向标示线，8、第二分切标示，9、压合对位标示。
具体实施方式
[0016]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0017]一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，如图1
‑
图2所示，包括板体1，所述板体1上设置有多个PCB模块2，每两个相邻的PCB模块2之间设置有均设置有分切间隙3，所述PCB模块2上均设置有电阻层(未图示)，所述板体1上设置有干膜层(未图示)，所述干膜层位于所述PCB模块2的顶部。具体地，板体1上同时设置多个PCB模块2，进行压膜时，同时对多个PCB模块2压膜，使得板体1内的各个PCB模块2压膜效果均匀。并且经过曝光显影后，利用快压机压力平衡的方式对显影后的产品进行压合，待干膜压平后再进行蚀刻，提高了电阻4线宽的均匀性，提高了PCB模块2中电阻4值的均匀性，加工工艺完成后由于设置有分切间隙3，沿分切间隙3进行分切即可。
[0018]本实例所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，所述PCB模块2上均设置有两个电阻4，两个电阻4相互平行设置，两个电阻4均位于PCB模块2的边沿处。具体地，电阻4设置的位置统一，方便后续对埋阻进行开窗。
[0019]本实例所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，所述PCB模块2呈阵列分布。具体地，上述设置大大提高了分切的便利性。
[0020]本实例所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，所述分切间隙3上设置有多个第一分切标示5，所述第一分切标示包括横向标示线6以及纵向标示线7，所述横向标示线6与所述纵向标示线7相互垂直。具体地，设置第一分切标示5使得后续进行分切时可以沿横向标示线6以及纵向标示线7进行分切，分切后各PCB模块2的统一性好。
[0021]本实例所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，所述多个第一分切标示5呈整列分布，所述板体1的两端均设置有第二分切标示8，所述第一分别标示与所述第二分切标示8位于同一直线上。具体地，上述设置使得PCB模块2分切时，从两端即可沿第二分别标示进行分切，更加方便。
[0022]本实例所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，所述板体1的边沿处设置有多个压合对位标示9。具体地，经过曝光显影后，利用快压机压力平衡的方式对显影后产品进行压合，压合对位标示9方便快压机对板体1进行识别定位。
[0023]以上所述，仅是本技术较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术以较佳实施例公开如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：包括板体，所述板体上设置有多个PCB模块，每两个相邻的PCB模块之间设置有均设置有分切间隙，所述PCB模块上均设置有电阻层，所述板体上设置有干膜层，所述干膜层位于所述PCB模块的顶部。2.根据权利要求1所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：所述PCB模块上均设置有两个电阻，两个电阻相互平行设置，两个电阻均位于PCB模块的边沿处。3.根据权利要求1所述的一种提升蚀刻后电阻值均匀性的加工结构，其特征在于：所述PCB模块呈阵列分布。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑海平，徐承升，廖发盆，李亮，
申请(专利权)人：东莞市科佳电路有限公司，
类型：新型
国别省市：