一种晶圆载具制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆载具，涉及半导体器件封装技术领域。用以解决现有减薄后的晶圆在装入花篮时，存在操作困难以及晶圆蚀刻背面蚀刻清洗过程因水流、气流扰动及轻微震动导致晶圆裂片的问题。晶圆载具，包括：晶圆固定装置，其用于对真空吸笔吸取的晶圆进行固定；盒子，包括一对相对设置的侧壁，两个侧壁上对称设置多对卡槽，一对所述卡槽用于设置一个所述晶圆固定装置。固定装置。固定装置。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆载具


[0001]本专利技术涉及半导体器件封装
，更具体的涉及一种晶圆载具。

技术介绍

[0002]晶圆背面研磨和背面金属化(BGBM，英文为：Back Side Grind Back Side Metallization)技术是针对功率器件晶圆背面的工艺制程，其过程是将厚度为725μm的厚晶圆从背面研磨至厚度为100
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150μm的薄片，然后用背面湿法蚀刻的方法粗化背面和去除背面研磨时产生的机械应力，最后采用高真空背面蒸镀的方法蒸镀金属的制程过程。经过BGBM加工的芯片能够有效降低器件的热阻，提升工作散热和冷却性能，在封装尺寸减小等各个方面实现很大的改善。
[0003]目前在BGBM过程，对于晶圆背面的蚀刻主要有两种类型的设备，第一种是单片蚀刻设备，第二种就是槽式蚀刻设备。槽式蚀刻设备要求将减薄后的晶圆装入专用PFA(中文为：可熔性聚四氟乙烯)材质的Cassette(花篮)中进行晶圆的蚀刻、清洗和干燥。
[0004]一般情况下减薄至100μm左右的晶圆或多或少都会有一定的翘曲，翘曲严重时可到达15
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20mm。晶圆产生翘曲之后，会产生以下问题：一种情况，晶圆在完成减薄后需要手动放入腐蚀用的花篮中，由于减薄后的晶圆边缘比较锋利，再加上一定程度的翘曲，在放入或取出晶圆时，其边缘经常会割入花篮导致晶圆被卡主造成裂片；另一情况：翘曲的晶圆在装入花篮后在蚀刻设备中蚀刻清洗时，由于操作过程中的不稳定和清洗过程中的震动，很容易造成晶圆裂片，导致产品报废和后续无法继续加工。
[0005]综上所述，现有技术中，减薄后的晶圆在装入花篮时，存在操作困难以及晶圆蚀刻背面蚀刻清洗过程因水流、气流扰动及轻微震动导致晶圆裂片的问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术实施例提供一种晶圆载具，用以解决减薄后的晶圆在装入花篮时，存在操作困难以及晶圆蚀刻背面蚀刻清洗过程因水流、气流扰动及轻微震动导致晶圆裂片的问题。
[0007]本专利技术实施例提供一种晶圆载具，包括：
[0008]晶圆固定装置，其用于对真空吸笔吸取的晶圆进行固定；
[0009]盒子，包括一对相对设置的侧壁，两个侧壁上对称设置多对卡槽，一对所述卡槽用于设置一个所述晶圆固定装置。
[0010]优选地，所述晶圆固定装置包括承片环，压环；
[0011]所述承片环的上表面设置晶圆槽，晶圆槽用于设置通过真空吸笔吸取的晶圆；
[0012]所述压环设置在所述晶圆槽上，用于对设置在所述晶圆槽内的所述晶圆进行固定。
[0013]优选地，一个所述晶圆槽内设置一个所述晶圆。
[0014]优选地，所述晶圆固定装置还包括多个固定块；
[0015]所述固定块设置在所述承片环的上方，所述固定块远离圆心一侧的下表面与所述承片环的上表面相接触，靠近圆心一侧的下表面与所述承片环的上表面存在间隙；
[0016]所述压环的外侧设置多个凸起部，当所述压环设置在所述晶圆槽上时，旋转所述压环，所述压环的凸起部固定在所述固定块下。
[0017]优选地，所述固定块包括两个时，两个所述固定块对称设置在所述承片环上，所述凸起部包括两个，两个所述凸起部对称设置在所述压环的外侧；或者
[0018]所述固定块包括三个时，三个所述固定块均匀分布在所述承片环上，所述凸起部包括三个，三个所述凸起部均匀分布在所述压环的外侧。
[0019]优选地，还包括分隔条，两个所述侧壁的相对面上间隔设置所述分隔条，相邻两个所述分隔条形成一个卡槽。
[0020]优选地，多个所述分隔条将所述侧壁均匀分割形成15个卡槽。
[0021]优选地，所述卡槽的宽度至少等于承片环的厚度。
[0022]优选地，所述侧壁包括上半部分和下半部分，其上半部分用于设置所述卡槽，下半部分中间镂空，且下半部分与上半部分之间的夹角大于90度。
[0023]优选地，所述盒子还包括前面板和后面板；
[0024]所述前面板和所述后面板的形状一致，且所述前面板和所述后面板对称设置在两个所述侧壁之间。
[0025]本专利技术实施例提供一种晶圆载具，包括：晶圆固定装置，其用于对真空吸笔吸取的晶圆进行固定；盒子，包括一对相对设置的侧壁，两个侧壁上对称设置多对卡槽，一对所述卡槽用于设置一个所述晶圆固定装置。该载具包括的晶圆固定装置可以通过真空吸笔将晶圆放置到晶圆固定装置内并进行固定，避免了现有技术中需要手动将晶圆放置到花篮中，降低了对作业人员的技术要求，同时降低了此过程操作失误率，降低了晶圆的裂片率；再者，将晶圆固定装置设置到盒子的进行后续操作，避免晶圆在移动过程中因震动和碰撞，以及晶圆在背面刻蚀清洗烘干过程中水流、气流扰动引起的晶圆摆动，从而提升了晶圆抗裂片的能力；晶圆固定装置设置在盒子的卡槽内，避免了晶圆刻蚀清洗过程中用于翘曲造成相邻晶圆贴合在一起造成背面刻蚀和清洗不良的问题。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的一种晶圆载具结构示意图；
[0028]图2为本专利技术实施例提供的盒子结构示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例提供的晶圆固定装置结构示意图；
[0030]其中，晶圆固定装置1；盒子2；侧壁3；分隔条4；前面板5
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1、后面板5
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2；固定螺丝6；压环7；承片环8；固定块9。
具体实施方式
[0031]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0032]图1为本专利技术实施例提供的一种晶圆载具结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的盒子结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的晶圆固定装置结构示意图；以下结合图1～图3为例，详细介绍本专利技术实施例提供的晶圆载具。
[0033]如图1所示，该晶圆载具主要包括晶圆固定装置1和盒子2。具体地，晶圆固定装置1其用对通过真空吸笔吸取的晶圆进行固定，通过上述方法可以降低晶圆固定过程中的操作难度；进一步地，当晶圆设置在晶圆固定装置1之后，可以将晶圆固定装置1设置在盒子2中。
[0034]在本专利技术实施例中，如图2所示，盒子2包括一对相对设置的侧壁3，两个侧壁3相对面上对称设置多对卡槽。需要说明的是，两个侧壁3相对面上设置的卡槽的数量一致，且相对的两个卡槽相互平行，通过上述相互平行的卡槽可以设置晶圆固定装置1。进一步地，当将晶圆固定装置1设置到卡槽之后，即将晶圆固定装置1固定到盒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载具，其特征在于，包括：晶圆固定装置，其用于对真空吸笔吸取的晶圆进行固定；盒子，包括一对相对设置的侧壁，两个侧壁上对称设置多对卡槽，一对所述卡槽用于设置一个所述晶圆固定装置。2.如权利要求1所述的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆固定装置包括承片环，压环；所述承片环的上表面设置晶圆槽，晶圆槽用于设置通过真空吸笔吸取的晶圆；所述压环设置在所述晶圆槽上，用于对设置在所述晶圆槽内的所述晶圆进行固定。3.如权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，一个所述晶圆槽内设置一个所述晶圆。4.如权利要求2所述的晶圆载具，其特征在于，所述晶圆固定装置还包括多个固定块；所述固定块设置在所述承片环的上方，所述固定块远离圆心一侧的下表面与所述承片环的上表面相接触，靠近圆心一侧的下表面与所述承片环的上表面存在间隙；所述压环的外侧设置多个凸起部，当所述压环设置在所述晶圆槽上时，旋转所述压环，所述压环的凸起部固定在所述固定块下。5.如权利要求4所述的晶圆载具，其特征在于，所述固定块包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋博，张世东，刘旭昌，陈宏明，
申请(专利权)人：华羿微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：