双风向、双层散热的CPU散热器制造技术

本发明专利技术公开了双风向、双层散热的CPU散热器，涉及CPU散热技术领域，具体为双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板，所述导热底板的上方固定安装有封顶板，所述导热底板和封顶板之间安装有CPU处理器，所述导热底板的内腔固定套装有五个第一导热铜管，所述导热底板的内腔固定套装有五个第二导热铜管。该双风向、双层散热的CPU散热器，通过在导热底板和封顶板的设置，将CPU处理器放置在导热底板和封顶板的内腔，CPU处理器工作散发的热量会被导热底板传递给第一导热铜管和第二导热铜管，同时分流板会将第一导热铜管和第二导热铜管完成分层，且避免第一导热铜管和第二导热铜管前后平行，避免后侧的散热铜管难以被带走热量。避免后侧的散热铜管难以被带走热量。避免后侧的散热铜管难以被带走热量。

【技术实现步骤摘要】
双风向、双层散热的CPU散热器


[0001]本专利技术涉及CPU散热
，具体为双风向、双层散热的CPU散热器。

技术介绍

[0002]中央处理器简称CPU作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，CPU自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展，CPU出现于大规模集成电路时代，处理器架构设计的迭代更新以及集成电路工艺的不断提升促使其不断发展完善，从最初专用于数学计算到广泛应用于通用计算，从4位到8位、16位、32位处理器，最后到64位处理器。
[0003]在CPU的工作即CPU对数据进行处理的过程中，需消耗电能，在工作的过程中会散发大量的热量，但CPU的温度过高时，会导致内部的元件烧损，导致CPU造成不可逆损伤，造成CPU的损坏，影响CPU的安全使用和稳定工作，为此，我们提出了双风向、双层散热的CPU散热器。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了双风向、双层散热的CPU散热器，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现以上目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.双风向、双层散热的CPU散热器，包括导热底板(1)，其特征在于：所述导热底板(1)的上方固定安装有封顶板(2)，所述导热底板(1)和封顶板(2)之间安装有CPU处理器(3)，所述导热底板(1)的内腔固定套装有五个第一导热铜管(4)，所述导热底板(1)的内腔固定套装有五个第二导热铜管(5)，所述第一导热铜管(4)和第二导热铜管(5)的外部固定套装有热交换箱(6)，所述热交换箱(6)的内腔固定套装有分流板(7)，所述热交换箱(6)的外部固定安装有散热片(8)。2.根据权利要求1所述的双风向、双层散热的CPU散热器，其特征在于：所述导热底板(1)的后侧固定连接有第二风扇套(9)，所述第二风扇套(9)的内腔固定套装有第一风扇(10)，所述第二风扇套(9)的后侧固定连接有排气壳(11)，所述排气壳(11)的内腔固定安装有两个引流块(12)，两个所述引流块(12)的内腔固定套装有热交换管(13)，所述热交换管(13)的后方固定套装有冷却块(14)，所述冷却块(14)的上下方固定连接有注水管(15)。3.根据权利要求1所述的双风向、双层散热的CPU散热器，其特征在于：所述导热底板(1)的前侧固定连接有第二风扇套(21)，所述第二风扇套(21)的内腔固定套装有第二风扇(22)，所述第二风扇套(21)的前侧固定连接有送气箱(17)，所述送气箱(17)的内腔固定套装...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋维，
申请(专利权)人：苏州永腾电子制品有限公司，
类型：发明
国别省市：