一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及智能芯片技术领域，具体为一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧的表面皆安装有引脚，所述芯片本体的表面设置有防护机构，且防护机构的内部包括有上防护壳、下防护壳和固定组件，所述芯片本体的表面设置有散热机构，且散热机构由散热膜和粘黏部组成，所述引脚的下方设置有双式安装机构，且双式安装机构由贴片脚和直插式组件构成。本实用新型专利技术不仅提高了智能芯片安装时的灵活性，提高了智能芯片使用时的散热效果，而且延长了智能芯片的使用寿命。寿命。寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片


[0001]本技术涉及智能芯片
，具体为一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片。

技术介绍

[0002]智能芯片的分类有很多，按照用途的不同，分类也会不同，智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关驱动电力马达，将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果。
[0003]经检索，专利号为201120115682.2，名称为一种智能芯片及一种智能金融卡的技术，一种智能芯片，包括运算单元、与所述运算单元相连的接口单元，其特征在于，还包括SD控制器单元，所述SD控制器单元与所述运算单元连接。
[0004]通过研究分析发现，该智能芯片使得智能芯片可以直接方便地实现对SD接口的控制，从而方便地在电子产品中实现多接口，但是，在一定程度上还存在一些缺点，首先，目前智能芯片与主板的安装方式主要为直插型或贴片型，而一般的智能芯片只能使用其中一种安装方式，从而使智能芯片安装时的局限性较大；其次，智能芯片在使用时的散热性能较差，从而降低了智能芯片使用时的散热效果；再次，智能芯片在使用时未设置防护功能，从而容易影响智能芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，以解决上述
技术介绍
中提出智能芯片使用时的局限性较大，散热效果差，以及使用寿命短的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，包括芯片本体，所述芯片本体两侧的表面皆安装有引脚，所述芯片本体的表面设置有防护机构，且防护机构的内部包括有上防护壳、下防护壳和固定组件，所述芯片本体的表面设置有散热机构，且散热机构由散热膜和粘黏部组成，所述引脚的下方设置有双式安装机构，且双式安装机构由贴片脚和直插式组件构成。
[0007]优选的，所述芯片本体表面的边缘位置处套装有上防护壳，所述芯片本体底部位置处的表面套装有下防护壳，且下防护壳与上防护壳两侧的表面皆开设有便于引脚穿过的通孔。
[0008]优选的，所述固定组件由紧固螺栓和固定片组成，所述上防护壳两侧的表面皆固定有固定片，且固定组件的一端与下防护壳的表面相互接触，所述固定片底部位置处的表面设置有紧固螺栓，且紧固螺栓的一端贯穿固定片并与下防护壳的表面螺纹紧固。
[0009]优选的，所述芯片本体的表面覆盖有用于散热的散热膜，所述粘黏部由定位标、定位板和双面胶组成，所述散热膜表面的拐角位置处皆粘黏有定位标，且定位标的底部粘黏
有双面胶，并且双面胶的表面与芯片本体的表面相粘接固定，所述芯片本体表面的边缘位置处皆固定有用于定位的定位板。
[0010]优选的，所述直插式组件的内部设置有固定板、连接座和插槽，所述芯片本体的下方设置有固定板，且固定板的表面与下防护壳的表面相互接触，所述固定板底部的两侧皆安装有用于贴片的贴片脚，且贴片脚与引脚一一对应。
[0011]优选的，所述固定板表面的两侧皆固定有连接座，且连接座的表面皆开设有等间距的插槽，并且插槽分别与引脚和贴片脚相互配合。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该能够与多种规格底板快速适配的智能芯片不仅提高了智能芯片安装时的灵活性，提高了智能芯片使用时的散热效果，而且延长了智能芯片的使用寿命；
[0013]1、通过设置有双式安装机构，当智能芯片与底板连接时，若是直插式主板，可将引脚直接插入主板的插座内部，对芯片本体进行安装，若是贴片式主板，可将固定板放至芯片本体的下方，使引脚插入连接座表面的插槽内部，随后在贴片脚的作用下进行贴片安装，实现了智能芯片能够与多种规格底板快速适配的功能，从而提高了智能芯片安装时的灵活性；
[0014]2、通过设置有散热机构，将定位标放至定位板的一侧，并在双面胶的作用下将定位标固定，从而使散热膜覆盖在芯片本体的表面，在散热膜的作用下可对芯片本体进行快速散热，实现了智能芯片的高效散热功能，从而提高了智能芯片使用时的散热效果；
[0015]3、通过设置有防护机构，将上防护壳盖至芯片本体的表面，再将下防护壳套至芯片本体的表面，从而将芯片本体包裹在上防护壳和下防护壳的内部，随后旋转固定片表面的紧固螺栓，使紧固螺栓将上防护壳和下防护壳相固定，在上防护壳和下防护壳的作用下可对芯片本体进行防护，实现了智能芯片的防护功能，从而延长了智能芯片的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术的三维外观结构示意图；
[0017]图2为本技术的主视剖面结构示意图；
[0018]图3为本技术的散热机构放大结构示意图；
[0019]图4为本技术的双式安装机构放大结构示意图。
[0020]图中：1、芯片本体；101、引脚；2、防护机构；201、上防护壳；202、下防护壳；203、固定组件；2031、紧固螺栓；2032、固定片；3、散热机构；301、散热膜；302、粘黏部；3021、定位标；3022、定位板；3023、双面胶；4、双式安装机构；401、贴片脚；402、直插式组件；4021、固定板；4022、连接座；4023、插槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”“上、下、左、右”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。同时，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连
接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]本技术提供的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片的结构如图1和图2所示，包括芯片本体1，芯片本体1两侧的表面皆安装有引脚101，芯片本体1的表面设置有防护机构2，且防护机构2的内部包括有上防护壳201、下防护壳202和固定组件203，芯片本体1表面的边缘位置处套装有上防护壳201，芯片本体1底部位置处的表面套装有下防护壳202，且下防护壳202与上防护壳201两侧的表面皆开设有便于引脚101穿过的通孔，固定组件203由紧固螺栓2031和固定片2032组成，上防护壳201两侧的表面皆固定有固定片2032，且固定组件203的一端与下防护壳202的表面相互接触，固定片2032底部位置处的表面设置有紧固螺栓2031，且紧固螺栓2031的一端贯穿固定片2032并与下防护壳202的表面螺纹紧固。
[0023]使用时，将上防护壳201盖至芯片本体1的表面，再将下防护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，包括芯片本体，其特征在于：所述芯片本体两侧的表面皆安装有引脚，所述芯片本体的表面设置有防护机构，且防护机构的内部包括有上防护壳、下防护壳和固定组件，所述芯片本体的表面设置有散热机构，且散热机构由散热膜和粘黏部组成，所述引脚的下方设置有双式安装机构，且双式安装机构由贴片脚和直插式组件构成。2.根据权利要求1所述的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，其特征在于：所述芯片本体表面的边缘位置处套装有上防护壳，所述芯片本体底部位置处的表面套装有下防护壳，且下防护壳与上防护壳两侧的表面皆开设有便于引脚穿过的通孔。3.根据权利要求2所述的一种能够与多种规格底板快速适配的智能芯片，其特征在于：所述固定组件由紧固螺栓和固定片组成，所述上防护壳两侧的表面皆固定有固定片，且固定组件的一端与下防护壳的表面相互接触，所述固定片底部位置处的表面设置有紧固螺栓，且紧固螺栓的一端贯穿固定片并...

【专利技术属性】
技术研发人员：董雄英，
申请(专利权)人：深圳核芯宇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：