【技术实现步骤摘要】
一种用于玻璃晶圆的化学机械抛光液及其制备方法和应用
[0001]本专利技术属于玻璃晶圆抛光工艺
,具体涉及一种用于玻璃晶圆的化学机械抛光液及其制备方法和应用。
技术介绍
[0002]随着新能源汽车和无人驾驶的快速发展,对汽车芯片的需求与日俱增,玻璃晶圆作为汽车芯片的衬底材料,具有热稳定性好,不易变形,易于加工等诸多优点,而具有广阔的应用前景。玻璃晶圆的加工主要分为切割,粗磨和精磨,粗抛和精抛的等多道工序,其中精抛过程决定了最终晶圆表面的平整度,粗糙度和光洁度等重要指标。
[0003]相关技术公开了传统的玻璃晶圆的抛光是使用稀土抛光粉进行抛光,虽然可以获得较好的面型和光洁度,但是表面粗糙度通常在0.4
‑
0.8nm,难以达到原子级(<0.2nm)的粗糙度,随着芯片对晶圆表面粗糙度的要求日益提高,原子级的超光滑抛光工艺越来越受到重视。
技术实现思路
[0004]为了解决现有技术存在的上述问题,本专利技术目的在于提供一种用于玻璃晶圆的化学机械抛光液及其制备方法和应用。< ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于玻璃晶圆的化学机械抛光液,其特征在于,所述抛光液由磨料1
‑
20%、润湿分散剂0.001
‑
0.1%、助洗剂0.1
‑
1%、螯合剂0.01
‑
1%和润滑保湿剂1
‑
5%组成,余量为水;所述磨料为金属氧化物;所述磨料粒度为10
‑
60nm;所述润湿分散剂为水溶性炔二醇乙氧基化物;所述助洗剂为有机酸胺酯类化合物;所述螯合剂包括有机酸及其盐、氨基酸及其盐、有机膦类化合物中的任意一种或多种;所述润滑保湿剂包括多元醇及多元醇的组合物或糖类物质。2.根据权利要求1所述的用于玻璃晶圆的化学机械抛光液,其特征在于,所述抛光液由磨料5
‑
10%、润湿分散剂0.005
‑
0.05%、助洗剂0.2
‑
0.5%、螯合剂0.1
‑
0.5%和润滑保湿剂2
‑
4%组成;所述磨料粒度为20
‑
40nm。3.根据权利要求1所述的用于玻璃晶圆的化学机械抛光液,其特征在于,所述金属氧化物包括氧化硅,氧化铝,氧化铈和氧化锆中的任意一种;优选地,所述水溶性炔二醇乙氧基化物包括2,4,7,9
‑
四甲基
‑5‑
癸炔
‑
4,7
‑
二醇乙氧基化物、2,5,8,11四甲基
‑
6十二碳炔
‑5‑
8二醇乙氧基化物和丁炔二醇乙氧基化物中的任意一种;优选地,所述有机酸胺酯类化合物包括甲基醇胺酯化合物、氨基甲酸酯化合物、聚乙二醇氨基丙烯酸酯化合物和聚乙二醇二琥珀酰胺琥珀酸亚胺酯化合物中的任意一种;优选地,所述螯合剂包括柠檬酸及钠盐或铵盐,草酸及草酸铵,氨基乙酸,乙二胺四乙酸二钠盐和甲叉基膦酸中的任意一种;优选地,所述多元醇及多元醇的组合物包括乙二醇,丙三醇,丁二醇、聚乙二醇、丙二醇、已二醇、木糖醇、聚丙二醇和山梨糖醇中的一种或多种;优选地,所述糖类物质包括甲...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋伟红,蔡庆东,柏旭青,宋菁,
申请(专利权)人:纳芯微电子河南有限公司,
类型:发明
国别省市:
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