【技术实现步骤摘要】
抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法
[0001]本专利技术涉及的是一种熔模精密铸造领域的技术,具体是一种抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法。
技术介绍
[0002]随着三维打印技术的发展,基于光固化原理制备的三维打印光敏树脂熔模作为铸件精密铸造用的模样,应用越来越广泛。光固化三维打印光敏树脂熔模具有表面粗糙度低、尺寸精度高和抗变形能力强等优点,但是也存在热膨胀系数大的缺点,导致其在陶瓷型壳高温焙烧过程中,因发生膨胀而对型壳施加较大的压力,致使型壳发生胀裂,导致型壳报废。为了降低胀壳风险,研究者将光敏树脂熔模壁的内部进行了结构抽空处理,在降低光敏树脂用量的同时,希望光敏树脂熔模壁受热后能够向内部凹陷,以减少熔模受热对型壳产生的压力。但是,由于光敏树脂熔模镂空结构中的空气处于封闭状态,当受热时,空气会发生体积膨胀,因此即使采用内部镂空结构的光敏树脂熔模仍难以完全避免型壳焙烧过程中的胀壳问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术针对现有技术存在的上述不足,提出一种抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法,其特征在于,设计具有空腔结构的熔模,其中空腔与熔模外部通过排气口连通;将熔模置于真空环境下进行抽气处理后,通过粘结蜡封堵排气口,使熔模内部空腔的气压小于外部气压;在陶瓷型壳焙烧阶段,当熔模受热软化时利用外部气压差使熔模向内收缩,从而消除熔模对型壳壁的膨胀压应力。2.根据权利要求1所述的抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法,其特征是,所述的熔模,即精密铸造用光敏树脂熔模,熔模壁的内部为镂空结构;所述的光敏树脂材料包括自由基型光敏树脂、阳离子型光敏树脂、混杂型光敏树脂中的一种或多种,在50
‑
180℃的热膨胀系数为4.4
×
10
‑3~2.69
×
10
‑2。3.根据权利要求1所述的抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法,其特征是,所述的排气口,位于熔模的浇道、冒口和本体上,排气口的直径为1
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3mm。4.根据权利要求1所述的抑制精密铸造用光敏树脂熔模焙烧胀壳的方法,其特征是,所述的抽气处理,通过真空手套箱设置气压低于1kPa,即完成对模组的抽气处...
【专利技术属性】
技术研发人员:马劲松,于清晓,李治辉,来俊华,李飞,
申请(专利权)人:上海联泰科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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