星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统技术方案

本发明专利技术提供了一种星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，以太网交换模块连接芯片模块、以太网收发模块以及晶振模块；以太网收发模块连接稳压模块，稳压模块与连接模块、调试连接模块连接；连接模块和调试连接模块均连接芯片模块；连接模块连接电压调整模块；晶振模块连接反相模块，反相模块连接以太网收发模块和芯片模块；晶振模块连接差分接收模块，差分接收模块连接差分发送模块，差分发送模块连接芯片模块。本发明专利技术能够解决载荷单机内部SRIO高速总线与单机对外多路标准以太网接口之间数据路由交换问题。数据路由交换问题。数据路由交换问题。

【技术实现步骤摘要】
星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统


[0001]本专利技术涉及航天设备
，具体地，涉及星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统。

技术介绍

[0002]近年来，我国航天事业的发展日新月异，而项目成功的基础也越来越依赖于高速且稳定的数据采集、传输以及处理系统，其中星载总线作为芯片、模块以及各载荷单机之间的通信“桥梁”，是系统内至关重要的一环，但传统航天器内各系统独立设计导致各系统间接口关系复杂、通用性较差。
[0003]公开号为CN102957610B的专利文献公开了一种路由处理方法及路由转发设备，应用于BGP中，该方法包括：第一路由转发设备接收针对路由出策略的配置信息，其中，该配置信息中包含有用于在路由中设置本设备的位置信息的位置设置规则；要发布路由信息时，第一路由转发设备按照路由出策略对想要发布的第一路由信息进行处理，得到第二路由信息，其中，第二路由信息中的每一个路由中携带有第一路由转发设备的位置信息；第一路由转发设备向第二路由转发设备发布第二路由信息，其中，第二路由转发设备是第一路由转发设备的BGP对等体。但是该专利文献仍然无法解决各系统间接口关系复杂、通用性较差的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统。
[0005]根据本专利技术提供的一种星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，包括：以太网交换模块、芯片模块、以太网收发模块、电压调整模块、稳压模块、晶振模块、差分接收模块、差分发送模块、反相模块、连接模块以及调试连接模块；
[0006]所述以太网交换模块连接所述芯片模块、所述以太网收发模块以及所述晶振模块；所述以太网收发模块连接所述稳压模块，所述稳压模块连接所述连接模块和所述调试连接模块；所述连接模块和所述调试连接模块均连接所述芯片模块，所述连接模块用于所述芯片模块与外部模块的数据交换，所述调试连接模块用于所述芯片模块的功能调试；
[0007]所述连接模块连接所述电压调整模块，所述连接模块用于给所述电压调整模块提供输入电压，所述电压调整模块用于将所述输入电压转换为各模块所需的供电电压；
[0008]所述晶振模块连接所述反相模块，所述反相模块连接所述以太网收发模块和所述芯片模块；所述晶振模块用于产生时钟信号，所述时钟信号通过所述反相模块输送至所述以太网收发模块和所述芯片模块；
[0009]所述晶振模块连接所述差分接收模块，所述差分接收模块连接所述差分发送模块，所述差分发送模块连接所述芯片模块；所述晶振模块用于产生时钟信号，所述时钟信号通过所述差分接收模块和所述差分发送模块输送至所述芯片模块。
[0010]优选的，所述芯片模块包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片以及第五芯片；
[0011]所述第一芯片连接所述以太网收发模块、所述第二芯片、所述连接模块；所述第一芯片用于实现以太网MAC帧与SRIO数据包之间的协议转换，所述第二芯片用于实现所述第一芯片的加载配置；
[0012]所述第一芯片外接所述第三芯片、所述第四芯片，所述第三芯片和所述第四芯片用于所述第一芯片进行以太网MAC帧和SRIO数据包的缓存；
[0013]所述第二芯片外接所述第五芯片，所述第五芯片用于存储所述第一芯片的配置文件；
[0014]所述连接模块连接所述第二芯片。
[0015]优选的，所述第一芯片通过SelectMap接口与所述第二芯片连接，所述第一芯片连接通过4xSRIO接口与所述连接模块连接。
[0016]优选的，所述以太网交换模块通过SGMII接口与所述以太网收发模块连接，所述以太网交换模块通过SerDes接口与所述第一芯片连接。
[0017]优选的，所述连接模块通过以太网接口依次连接所述稳压模块、所述以太网收发模块。
[0018]优选的，所述调试连接模块通过以太网接口连接所述以太网收发模块；
[0019]所述调试连接模块通过JTAG调试接口与所述第一芯片、所述第二芯片连接，所述JTAG调试接口用于测试过程中的程序下载。
[0020]优选的，所述晶振模块包括第一晶振、第二晶振、第三晶振以及第四晶振；
[0021]所述第一晶振和所述第二晶振均连接所述以太网交换模块，所述第三晶振连接所述反相模块，所述第四晶振连接所述差分接收模块。
[0022]优选的，所述电压调整模块包括第一电压调整器、第二电压调整器以及第三电压调整器；
[0023]所述第一电压调整器连接所述芯片模块、所述差分收发模块、所述晶振模块；
[0024]所述第二电压调整器连接所述以太网交换模块、所述芯片模块、所述以太网收发模块、所述晶振模块、所述反相模块；
[0025]所述第三电压调整器连接所述芯片模块。
[0026]优选的，所述以太网交换模块为千兆以太网交换芯片，所述以太网收发模块为千兆以太网收发器；
[0027]所述电压调整模块为电压调整器，所述稳压模块为稳压器；
[0028]所述差分接收模块为四路LVDS差分接收器；所述差分发送模块为四路LVDS差分发送器；
[0029]所述反相模块为施密特反相器；
[0030]所述连接模块为VPX连接器；所述调试连接模块为调试连接器。
[0031]优选的，所述以太网交换模块为JEM5396型号千兆以太网交换芯片，所述以太网收发模块为JEM88E1111型号千兆以太网收发器；
[0032]所述电压调整模块为LTM4643型号电压调整器，所述稳压模块为TPS51200型号稳压器；
[0033]所述差分接收模块为四路LVDS差分接收器，采用JSRLVDS032LV型号芯片；所述差分发送模块为四路LVDS差分发送器，采用JSRLVDS031LV型号芯片；
[0034]所述反相模块为施密特反相器，采用B54AC14RHF型号芯片；
[0035]所述连接模块为JVPX
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21T8aAA8
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A型号连接器；所述调试连接模块为J63A
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2F2
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051
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431
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TH型号连接器；
[0036]所述芯片模块包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片、第五芯片；所述第一芯片为XC7K325T
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2FFG900I型号芯片；所述第二芯片为A3P1000
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FG484M型号芯片；所述第三芯片和所述第四芯片均为DDR3芯片，型号为MT41K256M16TW
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107AAT；所述第五芯片为Nor Flash芯片，型号为LSFO512M16VS8SP1；
[0037]所述晶振模块包括第一晶振、第二晶振、第三晶振、第四晶振；所述第一晶振为ZA785
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，其特征在于，包括：以太网交换模块、芯片模块、以太网收发模块、电压调整模块、稳压模块、晶振模块、差分接收模块、差分发送模块、反相模块、连接模块以及调试连接模块；所述以太网交换模块连接所述芯片模块、所述以太网收发模块以及所述晶振模块；所述以太网收发模块连接所述稳压模块，所述稳压模块连接所述连接模块和所述调试连接模块；所述连接模块和所述调试连接模块均连接所述芯片模块，所述连接模块用于所述芯片模块与外部模块的数据交换，所述调试连接模块用于所述芯片模块的功能调试；所述连接模块连接所述电压调整模块，所述连接模块用于给所述电压调整模块提供输入电压，所述电压调整模块用于将所述输入电压转换为各模块所需的供电电压；所述晶振模块连接所述反相模块，所述反相模块连接所述以太网收发模块和所述芯片模块；所述晶振模块用于产生时钟信号，所述时钟信号通过所述反相模块输送至所述以太网收发模块和所述芯片模块；所述晶振模块连接所述差分接收模块，所述差分接收模块连接所述差分发送模块，所述差分发送模块连接所述芯片模块；所述晶振模块用于产生时钟信号，所述时钟信号通过所述差分接收模块和所述差分发送模块输送至所述芯片模块。2.根据权利要求1所述的星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，其特征在于，所述芯片模块包括第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片以及第五芯片；所述第一芯片连接所述以太网收发模块、所述第二芯片、所述连接模块；所述第一芯片用于实现以太网MAC帧与SRIO数据包之间的协议转换，所述第二芯片用于实现所述第一芯片的加载配置；所述第一芯片外接所述第三芯片、所述第四芯片，所述第三芯片和所述第四芯片用于所述第一芯片进行以太网MAC帧和SRIO数据包的缓存；所述第二芯片外接所述第五芯片，所述第五芯片用于存储所述第一芯片的配置文件；所述连接模块连接所述第二芯片。3.根据权利要求2所述的星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，其特征在于，所述第一芯片通过SelectMap接口与所述第二芯片连接，所述第一芯片连接通过4xSRIO接口与所述连接模块连接。4.根据权利要求2所述的星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，其特征在于，所述以太网交换模块通过SGMII接口与所述以太网收发模块连接，所述以太网交换模块通过SerDes接口与所述第一芯片连接。5.根据权利要求1所述的星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，其特征在于，所述连接模块通过以太网接口依次连接所述稳压模块、所述以太网收发模块。6.根据权利要求1所述的星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，其特征在于，所述调试连接模块通过以太网接口连接所述以太网收发模块；所述调试连接模块通过JTAG调试接口与所述第一芯片、所述第二芯片连接，所述JTAG调试接口用于测试过程中的程序下载。7.根据权利要求1所述的星上多路以太网与SRIO接口的路由处理系统，其特征在于，所述晶振模块包括第一晶振、第二晶振、第三晶振以及第四晶振；所述第一晶振...

【专利技术属性】
技术研发人员：田雪，郭文炎，凌幸华，
申请(专利权)人：华东计算技术研究所中国电子科技集团公司第三十二研究所，
类型：发明
国别省市：