一种用于多层电路板加工的压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于多层电路板加工的压合装置，包括加工台、顶板和压板，所述加工台的顶端固定焊接有四个支撑柱，所述支撑柱的顶端固定焊接有顶板，所述加工台的侧面通过螺栓固定安装有控制台，所述顶板的底端固定焊接有液压杆，所述液压杆的底端固定焊接有底板，所述底板的底端的中间位置固定安装有压力传感器，所述底板的底端开设有四个矩形阵列分布的连接槽，且连接槽内固定焊接有弹簧，所述弹簧的底端固定焊接有压板；所述加工台的顶端固定焊接有竖板，所述竖板的侧面固定焊接有电推杆。该用于多层电路板加工的压合装置，不仅可将多层电路板规整对齐，控制压合过程中的压力大小，还便于收集压合好的多层电路板。还便于收集压合好的多层电路板。还便于收集压合好的多层电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层电路板加工的压合装置


[0001]本技术属于多层电路板加工
，具体涉及一种用于多层电路板加工的压合装置。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在对电路板进行压合之前，需要将待压合的多个电路板整齐叠放，若电路板在没有对齐的情况下就压合，会造成电路板报废，且压合过程中向电路板施加的压力应该控制在合适范围，压力过大也会损坏电路板。
[0003]因此针对这一现状，迫切需要设计和生产一种用于多层电路板加工的压合装置，以满足实际使用的需要。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于多层电路板加工的压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于多层电路板加工的压合装置，包括加工台、顶板和压板，所述加工台的顶端固定焊接有四个支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于多层电路板加工的压合装置，包括加工台(1)、顶板(2)和压板(3)，其特征在于：所述加工台(1)的顶端固定焊接有四个支撑柱(4)，所述支撑柱(4)的顶端固定焊接有顶板(2)，所述加工台(1)的侧面通过螺栓固定安装有控制台(5)，所述顶板(2)的底端固定焊接有液压杆(6)，所述液压杆(6)的底端固定焊接有底板(7)，所述底板(7)的底端的中间位置固定安装有压力传感器(8)，所述底板(7)的底端开设有四个矩形阵列分布的连接槽，且连接槽内固定焊接有弹簧(9)，所述弹簧(9)的底端固定焊接有压板(3)；所述加工台(1)的顶端固定焊接有竖板(10)，所述竖板(10)的侧面固定焊接有电推杆，电推杆远离竖板(10)的一端固定焊接有定位板(11)，所述加工台(1)的侧面设置有置物盒(12)；所述加工台(1)的顶端设置有两个对称设置的推板(13)，所述推板(13)的底端固定焊接有连接杆(14)，所述加工台(1)的顶端开设有两个对称设置的滑槽，所述加工台(1)内置空腔，所述加工台(1)的空腔内固定通过螺钉固定安装有电机(15)，所述电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨建光，
申请(专利权)人：深圳市联路鑫电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：