本申请公开了一种电路板的制作方法以及电路板，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。本申请通过镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在X、Y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。同时可以作为电路板的电源层或地层。同时可以作为电路板的电源层或地层。
【技术实现步骤摘要】
电路板的制作方法、电路板及电子装置
[0001]本申请涉及电路板
，特别是涉及一种电路板的制作方法、电路板及电子装置。
技术介绍
[0002]为实现电路板的电源层或地层功能，传统工艺是利用其中一张覆铜板(如下面的core2)双面蚀刻出图形，然后与其它层依次再进行增层压合，最后做外层的钻孔、电镀、图形等，而这些覆铜板是由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各物理和化学性能均不相同，在压合、机械切削、湿处理等工序由于受到压力、温度和湿度等综合影响，会产生应力残留，导致覆铜板在X、Y方向产生膨胀收缩或不规则变形，从而影响客户终端的使用。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种电路板的制作方法、电路板及电子装置，解决了由金属层、树脂、玻璃布等材料组成的覆铜板，各物理和化学性能均不相同，在压合、机械切削、湿处理等工序由于受到压力和温度/湿度等综合影响，会产生应力残留，导致覆铜板在X、Y方向产生膨胀收缩或不规则变形的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。
[0005]其中，在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔的步骤之后还包括：对镀铜铁镍合金板的两侧表面进行粗化处理。
[0006]其中，通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤具体包括：将第一半固化片和覆铜板通过压合工艺压合在镀铜铁镍合金板的两侧表面；将金属层和第二半固化片通过压合工艺压合在覆铜板上进行增层，形成多层电路板。
[0007]其中，通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤之后还包括：对多层电路板进行钻孔，在多层电路板对应预设位置处形成导通孔；对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得导通孔金属化。
[0008]其中，对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得导通孔金属化的步骤之前还包括：在多层电路板的金属层上制作外层线路。
[0009]其中，镀铜铁镍合金板为两张，金属层包括第一金属层和第二金属层；在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔的步骤包括：分别在两张镀铜铁镍合金板的预设位
置上进行钻孔；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤包括：将第一半固化片、第一金属层、第二半固化片和镀铜铁镍合金板通过压合工艺分别压合在覆铜板的两侧表面；将第二金属层和第二半固化片压合在镀铜铁镍合金板远离覆铜板的表面上进行增层，形成多层电路板。
[0010]其中，通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤之后还包括：对多层电路板进行钻孔，在多层电路板对应预设位置处形成导通孔；对形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得导通孔金属化。
[0011]其中，覆铜板的两侧蚀刻有线路图形。
[0012]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电路板，该电路板采用如上述任一项的电路板的制作方法。
[0013]为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括如上述的电路板。
[0014]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供了一种电路板的制作方法，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。本申请通过镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在X、Y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0016]图1是本申请提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图；
[0017]图2是本申请提供的电路板的制作方法的第二实施例的流程示意图；
[0018]图3是本申请提供的电路板的第一实施例的结构示意图；
[0019]图4是本申请提供的电路板的第二实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为使本申请解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例的技术方案作进一步的详细描述。
[0021]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和
隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0022]请参阅图1，图1是本申请提供的电路板的制作方法的第一实施例的流程示意图。
[0023]步骤S101：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔。
[0024]在本实施例中，镀铜铁镍合金板(Copper Invar Copper，CIC)包括哪几层，其中中间层Invar是一种含镍36％，含铁63.8％，其它碳锰等元素的合金，其在
‑
200℃～+200℃的热膨胀系数极低，其在电路板的制作工艺环境下膨胀系数＜1.0ppm/℃。
[0025]在本实施例中，在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置开设通孔，进一步地，可以通过该通孔将镀铜铁镍合金板两侧的线路层进行导通，从而将该镀铜铁镍合金板作为地层或者电源层。
[0026]步骤S102：镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片。
[0027]在本实施例中，在钻孔后的镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片，其中，镀铜铁镍合金板的的预设位置处开设用通孔，第一半固化片在加热加压环境下会软化填充满镀铜铁镍合金板的的预设位置处的通孔。
[0028]步骤S103：将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面。
[0029]在本实施例中，第一半固化片铺设在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；所述镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于所述第一半固化片远离所述镀铜铁镍合金板的表面；在所述覆铜板远离所述镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在所述第二半固化片远离所述覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将所述第一半固化片、所述覆铜板、所述第二半固化片和所述金属层层压在所述钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔的步骤之后还包括：对所述镀铜铁镍合金板的两侧表面进行粗化处理。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述通过压合工艺将所述第一半固化片、覆铜板、第二半固化片和金属层层压在所述钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤具体包括：将所述第一半固化片和所述覆铜板通过压合工艺压合在所述镀铜铁镍合金板的两侧表面；将所述金属层和所述第二半固化片通过压合工艺压合在所述覆铜板上进行增层，形成所述多层电路板。4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述通过压合工艺将所述第一半固化片、覆铜板、第二半固化片和金属层层压在所述钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板的步骤之后还包括：对所述多层电路板进行钻孔，在所述多层电路板对应所述预设位置处形成导通孔；对所述形成有导通孔的多层电路板进行电镀，使得所述导通孔金属化。5.根据权利要求4所述的电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：林继生，谢占昊，刘世生，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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