一种组合式充电结构制造技术

技术编号:34844116 阅读:20 留言:0更新日期:2022-09-08 07:42
本实用新型专利技术公开了一种可用于电子产品中的组合式充电结构,其包括:基座、电极模块和位于基座内部的电路板,所述的基座表面设置有一可容纳电极模块的安装腔体;所述的电极模块包括:与安装腔体配合的模块座、一体成型在电极模块上的正负电极,其中所述正负电极一端显露于模块座的上表面,正负电极的另一端穿过安装腔体内开设的通孔后与位于基座内部的电路板电性接触。本实用新型专利技术以组件的方式分别加工基座和电极模块,这样大大降低产品的不良率,同时由于是分别加工,分别检验,不会出现因某个部件损害导致整个产品报废的情况,进一步降低损耗,同时可提升生产效率。同时可提升生产效率。同时可提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式充电结构


[0001]本技术涉及充电器件
,特指一种组合式充电结构。

技术介绍

[0002]骨传导耳机是将声音转化为不同频率的机械振动,通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。现有的骨传导耳机中常见的为后挂式结构,其左右耳机两侧的耳机座中分别设置:控制电路和电池包。在对电池的充电时,目前多采用接触式充电。即在耳机座上设置一对充电电极,充电式配合特制的充电器,令充电器的输出电极与耳机座上的充电电极接触,进行充电。
[0003]目前,在耳机座上设置充电电极的方式如下:充电电极采用金属电极柱,生产时,将一对充电电极采用一体注塑成型的方式固定在耳机座上,充电电极的外端显露在耳机座的表面,充电电极内端焊接在耳机座内部设置的电路板上。这种方式存在的不足在于:
[0004]1、耳机座本身的造型为一个不规则的异形件,注塑过程本身相对复杂,同时还要完成一对充电电极一体注塑,这更加加大了注塑工艺的难度,因此对充电电极的形状尺寸都需要严格的要求。
[0005]2、复杂的注塑工艺容易导致注塑成型的产品不良率增加,并且由于充电电极被一体注塑在耳机座中,所以被固定在不良品中的充电电极也无法回收二次使用,只能报废处理,增加生产成本。
[0006]3、注塑完成后,还需要将充电电极的后端焊接在耳机座内的电路板上,这也增加了工序,导致生产成本增加。
[0007]针对上述问题,本专利技术人提出以下技术方案。

技术实现思路

[0008]本技术所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足,提供一种可用于耳机等电子产品中的组合式充电结构。
[0009]为了解决上述技术问题,本技术采用了下述技术方案:一种组合式充电结构,包括:基座、电极模块和位于基座内部的电路板,所述的基座表面设置有一可容纳电极模块的安装腔体;所述的电极模块包括:与安装腔体配合的模块座、一体成型在电极模块上的正负电极,其中所述正负电极一端显露于模块座的上表面,正负电极的另一端穿过安装腔体内开设的通孔后与位于基座内部的电路板电性接触。
[0010]进一步而言,上述技术方案中,于基座内贴近安装腔体的底面设置有卡槽,所述的电路板卡嵌固定在该卡槽中。
[0011]进一步而言,上述技术方案中,所述的模块座与安装腔体之间采用嵌套配合。
[0012]进一步而言,上述技术方案中,所述的模块座表面设置有与安装腔体过盈配合的卡凸。
[0013]进一步而言,上述技术方案中,所述的模块座上成型有定位槽,于所述的安装腔体
内成型有与定位槽对应的定位块。
[0014]进一步而言,上述技术方案中,所述的正负电极采用弹性电极柱,正负电极与电路板之间为弹性接触。
[0015]进一步而言,上述技术方案中,所述的模块座中还固定有一对磁极方向相反的磁铁。
[0016]进一步而言,上述技术方案中,所述的磁铁呈D字形,模块座通过一体注塑成型方式将磁铁包覆。
[0017]采用上述技术方案后,本技术与现有技术相比较具有如下有益效果:
[0018]首先,以组件的方式分别加工基座和电极模块,由于正负电极被加工在模块座中,所以模块座的外形可根据需要进行设计、调整,这样大大降低产品的不良率,同时由于是分别加工,分别检验,不会出现因某个部件损害导致整个产品报废的情况,进一步降低损耗。
[0019]其次,安装时,将分别加工的基座和电极模块直接装配即可,提高了生产效率,降低了生产成本。
[0020]最后,本技术的正负电极与电路板之间采用弹性接触,减少焊接作业,进一步简化生产工艺。
[0021]本技术可以用于各种电子产品的充电结构中。
附图说明:
[0022]图1是本技术立体分解图;
[0023]图2是本技术另一视角的立体分解图;
[0024]图3是本技术中电极模块的立体分解图;
[0025]图4是本技术中基座的立体图。
具体实施方式:
[0026]下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。
[0027]本技术为一种可用于各种电子产品中的充电结构。见图1至图4所示,本技术包括:基座1、电极模块2和电路板3。
[0028]基座1为电子产品上的塑胶座体,如耳机上的塑胶座。本实施例中基座1为骨传导耳机中的塑胶座。基座1具有中空内腔,内腔中用于安装电路板、电池包等部件。其一侧的表面设置有一个安装腔体11,该安装腔体11用于容纳电极模块2。安装腔体11与基座1内部的内腔相互隔离。在于基座1内腔贴近安装腔体11的底面设置有卡槽12,卡槽12用于安装电路板3,电路板3将通过卡嵌方式插入卡槽12内,将电路板3固定。安装腔体11底面开设有通孔110,通过通孔110可实现安装腔体11与卡槽12的连通。
[0029]见图3所示,所述的电极模块2包括:与安装腔体11配合的模块座21、一体成型在电极模块2上的正负电极22,其中所述正负电极22一端显露于模块座 21的上表面,正负电极22的另一端穿过安装腔体11内开设的通孔110后与位于基座1内部的电路板3电性接触。
[0030]所述的模块座21与安装腔体11之间采用嵌套配合。具体结构如下:所述的模块座21表面设置有与安装腔体11过盈配合的卡凸211。卡凸211截面呈楔形,安装腔体11呈一个收口状腔体,所以当把模块座21放入安装腔体11内后,通过卡凸211的限位,模块座21就被
限定在安装腔体11内。另外,为了保证模块座21与安装腔体11之间稳定配合,所述的模块座21上成型有定位槽212,于所述的安装腔体11内成型有与定位槽212对应的定位块111。
[0031]所述的正负电极22采用弹性电极柱,即弹性电极针产品,这样令正负电极具有弹性伸缩功能,正负电极22与电路板3之间为弹性接触,这样可以确保二者之前的形成稳定的电性连接。正负电极22与模块座21之间的固定方式可采用一体注塑成型在模块座21内,也可采用过盈配合的方式,将正负单机22固定在模块座21中开设的配合销孔中。
[0032]为了实现充电过程中本技术与充电插头之间的稳定连接,本技术在电极模块2内部还设置有磁铁23。为了令本技术与充电插头之间电性连接时,能够自动识别方便,具有防呆效果,该磁铁为一对磁极方向相反的磁铁23。具体为:所述的磁铁23呈D字形,模块座21通过一体注塑成型方式将磁铁包覆。这样只要在充电插头内部设置与磁铁23对应的相对磁铁,就可以实现本技术与充电插头之间自动吸附连接,完成充电作业。
[0033]本技术采用上述技术方案后,基座1与电极模块2可以分别加工。由于电极模块2的外形可根据需要进行设计、调整,其加工难度相对异形件的基座1 大大降低。即便出现不良品,也不会影响基座1。将基座1、电极模块2分别加工完成后,经过检验,在进行组装,这样不仅可以降低损耗,并且可提高生产效率。
[0034]当然,以上本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式充电结构,包括:基座(1)、电极模块(2)和位于基座(1)内部的电路板(3),其特征在于:所述的基座(1)表面设置有一可容纳电极模块(2)的安装腔体(11);所述的电极模块(2)包括:与安装腔体(11)配合的模块座(21)、一体成型在电极模块(2)上的正负电极(22),其中所述正负电极(22)一端显露于模块座(21)的上表面,所述正负电极(22)的另一端穿过安装腔体(11)内开设的通孔(110)与位于基座(1)内部的电路板(3)电性接触。2.根据权利要求1所述的一种组合式充电结构,其特征在于:所述基座(1)贴近安装腔体(11)的底面设置有卡槽(12),所述的电路板(3)卡嵌固定在该卡槽(12)中。3.根据权利要求1所述的一种组合式充电结构,其特征在于:所述的模块座(21)与安装腔体(11)之间采用嵌套配合。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:张中林陈俊林
申请(专利权)人:东莞市猎声电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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