一种芯片防震强度检测装置制造方法及图纸

技术编号:34841850 阅读:14 留言:0更新日期:2022-09-08 07:39
本实用新型专利技术涉及芯片检测设备技术领域,公开了一种芯片防震强度检测装置,包括检测架和检测座;所述检测架内开设有穿孔,且所述穿孔的数量为多组,多组所述穿孔均匀排列于检测架内,所述穿孔内壁四周均固定安装有振动弹簧,且所述振动弹簧的数量为多组。本实用新型专利技术技术方案可以通过夹板向两侧拉动,随后需要检测的芯片置于检测座上,再松开夹板后利用夹持弹簧的回弹即可使夹板对芯片进行夹持工作,而检测座利用振动弹簧安装于穿孔内,因此振动时其检测座可实现上下前后左右不同方位的振动,该装置可对芯片进行夹持,从而能够确保检测时的稳定性,且芯片的安装和拆卸便捷,同时检测时振动方向更为全面,检测准确率更高,实用性较强。实用性较强。实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片防震强度检测装置


[0001]本技术涉及芯片检测设备
,具体为一种芯片防震强度检测装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展,收集、平板电脑等已经变成生活中的必需品,组成这些电子元器件的最重要的零件之一就是芯片,芯片在生产完成后并不能马上投入使用,需要经过严格的检测,经检测合格的芯片才能被投入市场。经检索公开号为(CN215492930U),公开了一种芯片防震强度检测装置,属于芯片强度检测
包括装置主体,所述装置主体内设有空腔,所述空腔内壁一侧设有电机一,所述电机一输出端设有传动杆,所述传动杆远离电机一的一端设有凸轮,所述空腔与电机一同侧内壁且位于电机一上方设有电动液压杆,所述电动液压杆活动端设有控制台,所述控制台下侧面设有若干检测机械臂,所述空腔内位于检测机械臂和凸轮之间设有震动平台。
[0003]在实现本技术的过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在以下问题没有得到解决:该装置使用时无法便捷稳定的实现芯片的安装工作,测试时芯片的稳定性较差,同时只能实现测试台的左右振动,其振动频率单一,检测精准性较差,亟需进行改进,因此,我们提出一种芯片防震强度检测装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片防震强度检测装置,解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种芯片防震强度检测装置,包括检测架和检测座;
[0006]所述检测架内开设有穿孔,且所述穿孔的数量为多组,多组所述穿孔均匀排列于检测架内,所述穿孔内壁四周均固定安装有振动弹簧,且所述振动弹簧的数量为多组,所述振动弹簧内端固定安装有检测座,所述检测座通过振动弹簧安装于穿孔内;
[0007]所述检测座两侧对称开设有滑槽,所述滑槽内滑动安装有滑块,所述滑槽内壁且远离滑块一侧固定安装有夹持弹簧,所述夹持弹簧内端与滑块外壁固定连接,所述滑块顶部且位于检测座上方固定安装有夹板。
[0008]作为本申请技术方案的一可选方案,所述夹板内壁安装有橡胶垫,所述橡胶垫通过粘接固定安装于夹板内壁。
[0009]作为本申请技术方案的一可选方案,所述检测座底部固定安装有振动马达。
[0010]作为本申请技术方案的一可选方案,所述检测架底部四角固定安装有支腿。
[0011]作为本申请技术方案的一可选方案,所述检测架一侧外壁固定安装有控制面板。
[0012]与现有技术相比,本申请技术方案的有益效果如下:
[0013]本申请技术方案通过夹板向两侧拉动,随后需要检测的芯片置于检测座上,再松开夹板后利用夹持弹簧的回弹即可使夹板对芯片进行夹持工作,而检测座利用振动弹簧安
装于穿孔内,因此振动时其检测座可实现上下前后左右不同方位的振动,该装置可对芯片进行夹持,从而能够确保检测时的稳定性,且芯片的安装和拆卸便捷,同时检测时振动方向更为全面,检测准确率更高,实用性较强。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0015]图1为本技术一种芯片防震强度检测装置的正视结构示意图;
[0016]图2为本技术一种芯片防震强度检测装置的检测架俯视结构示意图;
[0017]图3为本技术一种芯片防震强度检测装置的检测架仰视结构示意图;
[0018]图4为本技术一种芯片防震强度检测装置的检测架局部放大结构示意图。
[0019]图中:1、检测架;2、支腿;3、穿孔;4、振动弹簧;5、检测座;6、振动马达;7、滑槽;8、滑块;9、弹簧;10、夹板;11、橡胶垫;12、控制面板。
具体实施方式
[0020]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种芯片防震强度检测装置,包括检测架1和检测座5;
[0021]检测架1内开设有穿孔3,且穿孔3的数量为多组,多组穿孔3均匀排列于检测架1内,穿孔3内壁四周均固定安装有振动弹簧4,且振动弹簧4的数量为多组,振动弹簧4内端固定安装有检测座5,检测座5通过振动弹簧4安装于穿孔3内;
[0022]检测座5两侧对称开设有滑槽7,滑槽7内滑动安装有滑块8,滑槽7内壁且远离滑块8一侧固定安装有夹持弹簧9,夹持弹簧9内端与滑块8外壁固定连接,滑块8顶部且位于检测座5上方固定安装有夹板10。
[0023]在这种技术方案中,通过夹板10向两侧拉动,随后需要检测的芯片置于检测座5上,再松开夹板10后利用夹持弹簧9的回弹即可使夹板10对芯片进行夹持工作,而检测座5利用振动弹簧4安装于穿孔3内,因此振动时其检测座5可实现上下前后左右不同方位的振动,该装置可对芯片进行夹持,从而能够确保检测时的稳定性,且芯片的安装和拆卸便捷,同时检测时振动方向更为全面,检测准确率更高,实用性较强。
[0024]在有的技术方案中,夹板10内壁安装有橡胶垫11,橡胶垫11通过粘接固定安装于夹板10内壁,通过橡胶垫11可在夹板10夹持芯片时增加摩擦力,还可起到防护效果。
[0025]在有的技术方案中,检测座5底部固定安装有振动马达6,通过振动马达6即可带动检测座5进行振动。
[0026]在有的技术方案中,检测架1底部四角固定安装有支腿2,通过支腿2可实现对检测架1的支撑工作。
[0027]在有的技术方案中,检测架1一侧外壁固定安装有控制面板12,通过控制面板12可实现各组振动马达6的启停控制。
[0028]使用时,首先通过夹板10向两侧拉动,随后需要检测的芯片置于检测座5上,再松开夹板10后利用夹持弹簧9的回弹即可推动滑块8位于滑槽7内移动,从而使夹板10对芯片进行夹持工作,随后再通过振动马达6开启即可带动检测座5进行振动,而检测座5利用振动
弹簧4安装于穿孔3内,因此其检测座5可实现上下前后左右不同方位的振动,振动结束后可查看芯片是否还能够继续正常运行,从而检测出芯片的防震强度大小,通过控制面板12可实现各组振动马达6的启停控制,通过橡胶垫11可在夹板10夹持芯片时增加摩擦力,还可起到防护效果。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片防震强度检测装置,其特征在于:包括检测架(1)和检测座(5);所述检测架(1)内开设有穿孔(3),且所述穿孔(3)的数量为多组,多组所述穿孔(3)均匀排列于检测架(1)内,所述穿孔(3)内壁四周均固定安装有振动弹簧(4),且所述振动弹簧(4)的数量为多组,所述振动弹簧(4)内端固定安装有检测座(5),所述检测座(5)通过振动弹簧(4)安装于穿孔(3)内;所述检测座(5)两侧对称开设有滑槽(7),所述滑槽(7)内滑动安装有滑块(8),所述滑槽(7)内壁且远离滑块(8)一侧固定安装有夹持弹簧(9),所述夹持弹簧(9)内端与滑块(8)外壁固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈高峰姚阳李晓光
申请(专利权)人:捷创核仪北京科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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