工作台上的异物和熔渣的检测制造技术

本发明专利技术涉及一种用于检查工作台(2)的支承元件(1)上的异物(7)和/或沉积物(4)的装置，其中，支承元件(1)设置成支承平坦的工件(10)以通过激光或水射流进行切割，其中，支承元件(1)彼此平行布置并且彼此具有第一距离，该装置包括：用于检测两个相应的支承元件(1)之间的空间中的异物(7)和/或沉积物(4)的传感器(5、6)。6)。6)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】工作台上的异物和熔渣的检测
[0001]本专利技术涉及用于检测激光切割系统或水射流切割系统的工作台上的异物和沉积物的装置及其使用方法。
[0002]在现有技术中已知的是，通过激光或水射流切割或者以其他方式加工平坦的工件。还已知的是在这样的系统中使用传感器。
[0003]例如，JP 4339582A描述了一种激光切割系统，在该激光切割系统中，相机检查切口的尺寸精度。在CN 201596852U中，相机用于控制切割系统。
[0004]将由激光切割系统切割的平坦的工件、例如一块金属板安置在格栅上。格栅包括平行的格栅棒或支承元件，在格栅棒之间或者在支承元件之间存在限定的距离。在金属板已经被切割之后，切割的部分可以穿过间隙落在支承元件之间并且被捕获在工作台的基部上。这些工件然后可以被进一步加工。
[0005]然而，可能发生的是，切除部分卡嵌在两个支承元件之间的空间中。此外，激光切割会导致沉积物、特别是所谓的熔渣形成，沉积物将其自身附着至支承元件。
[0006]被卡嵌的部分必须从格栅移除。熔渣也必须从格栅移除。否则，在下一工作过程中，可能会出现另一待加工的平坦的工件没有平放在格栅上并且无法被正确切割的情况。
[0007]在支承元件之间存在异物、比如卡嵌的部分或沉积物的情况下，如果耙状提升系统的叉状部在支承元件之间行进或者一旦耙状提升系统的叉状部向上移动以将废料骨架或切除部分提升和运输远离工作台，也会发生碰撞。
[0008]移除卡嵌的部分和清理沉积物的格栅的先决条件是检测在所讨论的格栅上是否存在部件或沉积物。
[0009]因此，本专利技术的目的是提供一种装置和一种方法，该装置和方法检查比如格栅之类的支架是否没有沉积物或其他异物、特别是是否没有从平坦的工件已经切除的异物。
[0010]作为本专利技术的第一实施方式，提供了一种用于检查工作台的支承元件上的异物和/或沉积物的装置，其中，支承元件设置成支承平坦的工件、特别是一块金属板，以用于加工、特别是用于通过激光或水射流进行切割，其中，支承元件彼此平行布置并且彼此具有第一距离，该装置包括：传感器，该传感器用于检测两个相应的支承元件之间的空间中的异物和/或沉积物。传感器优选地是光学传感器。
[0011]光学传感器可以与设计成产生输出信号的图像处理单元进行数据交换。输出信号将检测到的物体进行区分，特别是感测是否已经检测到沉积物(例如熔渣)或异物(例如倾斜的切割部分或卡嵌的部分)。输出信号控制各种另外的加工措施。
[0012]具有平行地延伸的支承元件的支承物可以是具有格栅棒(平行地延伸)的格栅。支承元件的尺寸和支承元件的间距可以自由地构造以用于本专利技术的实现方式，使得本专利技术也可以用于不同类型的支承物。
[0013]通过设置传感器，可以检测卡在支承元件之间的异物、特别是从工件上切割(切除)的部分。如果在加工之后在将平坦的工件运输远离工作台之前没有移除这些卡着的异物，则可能会发生碰撞。特别地，设置成用于从工作台提升金属板的提升系统(该提升系统也可以被设计为运输系统)(例如，双叉系统)可能与卡着的异物或支承元件碰撞。这可能损
坏提升系统的尖齿/叉状尖齿/叉状部和/或支承元件。
[0014]在下文中，术语“平坦的工件”应当被理解成可以包括金属或其他材料(例如塑料)并且由加工机器加工的工件。在本专利技术的优选实施方式中，平坦的工件是一片块金属板。为了可读性，在下文中使用术语“金属板”；然而，其他平坦的或三维工件(例如管)也在本专利技术的范围内。
[0015]作为本专利技术的第二实施方式，提供了一种通过根据权利要求1至9中的任一项的装置来检测工作台的支承元件上的异物和/或沉积物的方法，该方法包括以下步骤：检查第一支承元件与第二支承元件之间的空间中是否存在异物和/或沉积物、比如说熔渣。
[0016]作为本专利技术的第三实施方式，提供了一种计算机程序产品，该计算机程序产品具有至少一个软件程序，所述至少一个软件程序用于当该软件程序在计算机或基于计算机的单元上执行时实现根据权利要求10至15中的任一项的方法。
[0017]作为本专利技术的第四实施方式，提供了一种能够通过电子数据传输分布的计算机程序，该计算机程序具有计算机程序代码装置，该计算机程序代码装置被适配成使得当该程序被加载到计算机上时，该程序可以执行根据权利要求10至16中的任一项的过程。
[0018]从属权利要求中描述了各示例性实施方式。
[0019]根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种装置，其中，传感器检查距第一支承元件的第二距离与距第二支承元件的第三距离之间的空间。
[0020]保持系统的尖齿/叉状尖齿/叉状部行进到两个相对的支承元件之间的空间中，即在待提升的完成的、机械加工的平坦的工件下方，以便提升该工件并将其运走。有利地检查尖齿进入的该空间中的沉积物或其他异物。以这种方式可以避免提升系统的碰撞。
[0021]在本专利技术的又一实施方式中，提供了一种装置，其中，第二距离与第三距离之和小于第一距离。
[0022]根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种装置，其中，第一距离在50mm与60mm之间的范围内、且特别地是54mm，并且/或者其中，第二距离在10mm与15mm之间的范围内、且特别是最大12mm，并且/或者其中，第三距离在10mm与15mm之间的范围内、且特别地是最大12mm。这具有该系统可以适用于不同的工作平台或工作台的优点。
[0023]如果支承元件上的沉积物没有“生长”超过预先配置的距离、例如在与支承元件相反的方向上的12mm，则可以认为该空间几乎没有沉积物，不会发生碰撞。
[0024]在根据本专利技术的另一实施方式中，提供了一种装置，其中，传感器被设计为透射光传感器或入射光传感器。
[0025]如果以透射光方法使用传感器，则可以容易且精确地调节传感器光束。可以确保的是检查相关空间的沉积物和异物。如果使用反射光方法来切换传感器，则发送器和接收器有利地位于相同的位置，这使得传感器的维护更容易。
[0026]根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种装置，其中，传感器包括发送器和接收器，其中，发送器与接收器相对布置，使得传感器光束与相应的支承元件平行地和/或倾斜地对准，其中，相应的支承元件之间的空间待被检查，或者其中，使得发送器和接收器彼此相邻布置以用于借助于三角测量法检查空间。
[0027]如果传感器光束与其空间待检查的支承元件没有平行对准，则仅用一个传感器光束就可以有利地检查空间表面的异物。
[0028]在根据本专利技术的另一实施方式中，提供了一种装置，其中，该装置检测到平坦的工件不是异物或沉积物。特别地，可以执行区分这两种上述情况的进一步的信号处理。传感器可以被设计为光学传感器。传感器可以包括或包含距离测量(例如基于光传输时间)。
[0029]在将提升系统插入对应的支承元件之间之前，执行异物和沉积物检查。结果，在测试时，已加工的平坦的工件、特别是金属板仍然在工作台上。金属板可能在传感器的视场中。在这种情况下，金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于检查工作台(2)的支承元件(1)上的异物(7)和/或沉积物(4)的装置，其中，所述支承元件(1)设置成支承平坦的工件(10)以通过激光或水射流进行加工，其中，所述支承元件(1)彼此平行布置并且彼此具有第一距离，所述装置包括：
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传感器(5、6)，所述传感器(5、6)用于检测两个相应的支承元件(1)之间的空间中的所述异物(7)和/或所述沉积物(4)。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述传感器(5、6)检查距第一支承元件(1)的第二距离与距第二支承元件(1)的第三距离之间的空间。3.根据权利要求1或2中的任一项所述的装置，其中，所述第二距离与所述第三距离之和小于所述第一距离。4.根据权利要求2或3中的任一项所述的装置，其中，所述第一距离在50mm与60mm之间的范围内、且优选地特别为54mm，并且/或者其中，所述第二距离在10mm与15mm之间的范围内、且优选地特别为最大12mm，并且/或者其中，所述第三距离在10mm与15mm之间的范围内、且优选地特别为最大12mm。5.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述传感器(5、6)被设计为透射光传感器或入射光传感器。6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述传感器(5、6)包括发送器(5a)和接收器(6)，其中，所述发送器(5a)与所述接收器(6)相对布置，使得传感器光束与所述相应的支承元件(1)平行地和/或倾斜地对准，其中，所述相应的支承元件(1)之间的空间待被检查，或者其中，使得所述发送器(5)和所述接收器(6)彼此相邻布置以用于借助于三角测量法检查空间。7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述装置检测到所述平坦的工件(10)不是异物(7)或沉积物(4)。8.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述装置包括用于显示、特别地用于照亮沉积物(4)和/或异物(7)的元件。9.根据前述权利要求中的任一项所述的装置，其中，所述传感器(5、6)能够沿着所述工作台(2)移...

【专利技术属性】
技术研发人员：斯特凡，
申请(专利权)人：百超激光有限公司，
类型：发明
国别省市：