一种高可靠免焊高速连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及电连接器技术领域，且公开了一种高可靠免焊高速连接器，包括塑料外壳，所述塑料外壳为矩形，且塑料外壳的连接端为开放式结构，所述塑料外壳的底部设置有四组端部凸起，所述塑料外壳的底部内壁上开设有四组插接孔，每组插接孔的内部均插接有方针，所述方针与插接孔之间采用内扣结构连接，方针为打内扣结构，可使产品过波峰焊插入PCB板后与线端对插配套时的保持力更紧固，且打内扣结构增加产品可靠性，避免塑胶与方针脱落的问题。避免塑胶与方针脱落的问题。避免塑胶与方针脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠免焊高速连接器


[0001]本技术涉及电连接器
，具体为一种高可靠免焊高速连接器。

技术介绍

[0002]高可靠免焊高速连接器是电气工程师经常接触的部件。它的作用很简单，它是电路之间阻断或隔离电路的通信桥梁，使电路能够达到预定的功能。连接器是电子设备的重要组成部分。电连接器是连接两个有源设备以传输电流或信号的设备。广泛应用于航空航天、国防等军事系统。
[0003]现有的高可靠免焊高速连接器在于PCB板插接在一起时候，可能会造成其方针不紧固或者方针脱落的情况发生，为此我们提出了一种高可靠免焊高速连接器。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高可靠免焊高速连接器，解决了上述的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述所述目的，本技术提供如下技术方案：一种高可靠免焊高速连接器，包括塑料外壳，所述塑料外壳为矩形，且塑料外壳的连接端为开放式结构，所述塑料外壳的底部设置有四组端部凸起，所述塑料外壳的底部内壁上开设有四组插接孔，每组插接孔的内部均插接有方针，所述方针与插接孔之间采用内扣结构连接，方针为打内扣结构，可使产品过波峰焊插入PCB板后与线端对插配套时的保持力更紧固，且打内扣结构增加产品可靠性，避免塑胶与方针脱落的问题。
[0008]优选的，所述塑料外壳的一侧壁面上开设有连通塑料外壳内部的开口，所述塑料外壳上对应开口的位置上一体成型有卡接凸起。
[0009]优选的，所述内扣结构包括卡接块，所述插接孔的内壁上开设有卡扣孔，所述方针对应卡扣孔的位置上一体成型有卡接块，所述卡接块与卡扣孔卡接。
[0010]优选的，所述卡接块位于卡扣孔内部的一端两侧壁面上均开设有凹槽，所述卡扣孔的内壁对应凹槽的位置上一体成型有插接块，所述插接块与凹槽相适配，所述插接块与凹槽卡接在一起，通过增加了凹槽以及插接块，这样能够使得产品的内扣结构更加稳定，且同时避免了方针与插接孔的连接段会左右摇摆的情况发生。
[0011]优选的，每两个所述方针之间的间距为二点五四毫米。
[0012](三)有益效果
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种高可靠免焊高速连接器，具备以下有益效果：
[0014]1、该高可靠免焊高速连接器，方针与插接孔之间采用内扣结构连接，方针为打内扣结构，可使产品过波峰焊插入PCB板后与线端对插配套时的保持力更紧固。
[0015]2、该高可靠免焊高速连接器，打内扣结构增加产品可靠性，避免塑胶与方针脱落的问题。
[0016]3、该高可靠免焊高速连接器，通过增加了凹槽以及插接块，这样能够使得产品的内扣结构更加稳定，且同时避免了方针与插接孔的连接段会左右摇摆的情况发生。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术结构示意图；
[0019]图3为本技术结构示意图；
[0020]图4为本技术剖视示意图；
[0021]图5为图4中的A处局部放大示意图。
[0022]图中：1、塑料外壳；2、开口；3、卡接凸起；4、插接孔；5、端部凸起；6、方针；7、卡扣孔；8、卡接块；9、凹槽；10、插接块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
5，一种高可靠免焊高速连接器，包括塑料外壳1，塑料外壳1为矩形，且塑料外壳1的连接端为开放式结构，塑料外壳1的底部设置有四组端部凸起5，塑料外壳1 的底部内壁上开设有四组插接孔4，每组插接孔4的内部均插接有方针6，方针6与插接孔4 之间采用内扣结构连接，方针6为打内扣结构，可使产品过波峰焊插入PCB板后与线端对插配套时的保持力更紧固，且打内扣结构增加产品可靠性，避免塑胶与方针脱落的问题。
[0025]进一步的，塑料外壳1的一侧壁面上开设有连通塑料外壳1内部的开口2，塑料外壳1 上对应开口2的位置上一体成型有卡接凸起3。
[0026]进一步的，内扣结构包括卡接块8，插接孔4的内壁上开设有卡扣孔7，方针6对应卡扣孔7的位置上一体成型有卡接块8，卡接块8与卡扣孔7卡接。
[0027]进一步的，卡接块8位于卡扣孔7内部的一端两侧壁面上均开设有凹槽9，卡扣孔7的内壁对应凹槽9的位置上一体成型有插接块10，插接块10与凹槽9相适配，插接块10与凹槽9卡接在一起，通过增加了凹槽9以及插接块10，这样能够使得产品的内扣结构更加稳定，且同时避免了方针6与插接孔4的连接段会左右摇摆的情况发生。
[0028]进一步的，每两个方针6之间的间距为二点五四毫米。
[0029]在使用时，方针6为打内扣结构，可使产品过波峰焊插入PCB板后与线端对插配套时的保持力更紧固，且打内扣结构增加产品可靠性，避免塑胶与方针脱落的问题。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠免焊高速连接器，包括塑料外壳(1)，所述塑料外壳(1)为矩形，且塑料外壳(1)的连接端为开放式结构，其特征在于：所述塑料外壳(1)的底部设置有四组端部凸起(5)，所述塑料外壳(1)的底部内壁上开设有四组插接孔(4)，每组插接孔(4)的内部均插接有方针(6)，所述方针(6)与插接孔(4)之间采用内扣结构连接。2.根据权利要求1所述的一种高可靠免焊高速连接器，其特征在于：所述塑料外壳(1)的一侧壁面上开设有连通塑料外壳(1)内部的开口(2)，所述塑料外壳(1)上对应开口(2)的位置上一体成型有卡接凸起(3)。3.根据权利要求1所述的一种高可靠免焊高速连接器，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓成烨，王广良，廖宇，吕承军，
申请(专利权)人：深圳市优特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：