芯片、电子设备及加工方法技术

本申请公开了一种芯片、电子设备及加工方法，属于半导体技术领域。该芯片包括：芯片本体，包括第一表面和与第一表面相邻的第二表面；引脚，设置在芯片本体的第一表面上；可熔密封胶，绕设于至少部分引脚的外侧；其中，芯片本体具有用于容纳可熔密封胶的容纳空间，容纳空间的第一开口朝向引脚侧；或者，可熔密封胶设置在第二表面上。置在第二表面上。置在第二表面上。

【技术实现步骤摘要】
芯片、电子设备及加工方法


[0001]本申请属于半导体
，具体涉及一种芯片、电子设备及加工方法。

技术介绍

[0002]目前，移动通信设备内部安装的芯片存在防水问题：
[0003]通常情况下可以通过给芯片增加屏蔽罩，以解决芯片的防水问题。然而，使用这种方式，会增加布板面积和整机的高度。如此，如何解决芯片的防水问题成为亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种芯片、电子设备及加工方法，能够解决芯片的防水问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种芯片，包括：芯片本体，包括第一表面和与第一表面相邻的第二表面；引脚，设置在芯片本体的第一表面上；可熔密封胶，绕设于至少部分引脚的外侧；其中，芯片本体具有用于容纳可熔密封胶的容纳空间，容纳空间的第一开口朝向引脚侧；或者，可熔密封胶设置在第二表面上。
[0006]第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：如第一方面所述的芯片；可熔密封胶填充电子设备中的电路板与第一表面之间的间隙以密封至少部分引脚。
[0007]第三方面，本申请实施例提供了一种加工方法，包括：加热电子设备中的电路板，以将芯片的引脚焊接在电路板上；在加热电路板的过程中，可熔密封胶熔化并从第一开口流出，使可熔密封胶填充电路板与第一表面之间的间隙以密封至少部分引脚。
[0008]在本申请实施例中，芯片本体，包括第一表面和与第一表面相邻的第二表面；引脚，设置在芯片本体的第一表面上；可熔密封胶，绕设于至少部分引脚的外侧；其中，芯片本体具有用于容纳可熔密封胶的容纳空间，容纳空间的第一开口朝向引脚侧；或者，可熔密封胶设置在第二表面上。通过该方案，芯片包括芯片本体、引脚和可熔密封胶，由于可熔密封胶绕设于至少部分引脚的外侧，因此在芯片贴装过程中，可熔密封胶可以密封至少部分引脚，从而设置在芯片的第一表面的至少部分引脚不会受到进水和水雾的影响，以实现芯片防水的目的，进而也避免了因增加屏蔽罩而导致的增加布板面积和整机的高度的问题。
[0009]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0010]图1是本申请一实施例提供的芯片的剖面示意图；
[0011]图2是本申请又一实施例提供的芯片的剖面示意图；
[0012]图3是本申请又一实施例提供的芯片仰视图；
[0013]图4是本申请又一实施例提供的芯片的第二引脚的位置示意图；其中，图4中的(a)
为第二引脚的设置位置的剖视示意图，如图4中的(b)为第二引脚的设置位置的仰视示意图；
[0014]图5是本申请又一实施例提供的芯片的第二引脚与第一引脚的位置示意图；其中，图5中的(a)为第一引脚和第二引脚的设置位置的剖视示意图，如图4中的(b)为第一引脚和第二引脚的设置位置的仰视示意图；
[0015]图6是本申请又一实施例提供的芯片的剖视图；
[0016]图7是本申请又一实施例提供的芯片的剖视图；
[0017]图8是本申请又一实施例提供的芯片的剖视图；
[0018]图9是本申请又一实施例提供的芯片的第一表面的示意图；
[0019]图10是本申请一实施例提供的电子设备包括的芯片和电路板的剖视图；
[0020]图11是本申请一实施例提供的电路板组件的剖视图；
[0021]图12是本申请一实施例提供的电路板组件的加工方法的流程示意图。
[0022]图13是本申请一实施例提供的芯片通过SMT工艺贴附于电路板上的示意图；
[0023]图14是本申请又一实施例提供的芯片通过SMT工艺贴附于电路板上的示意图；
[0024]其中，图1至12中的附图标记分别为：
[0025]10：芯片；
[0026]11：芯片本体、111：第一表面、112：第二表面、113：容纳空间、114：第一开口、115、主体部、116：屏蔽层、117：第二开口；
[0027]12：引脚、121：第一引脚、122：第二引脚、1221：功能引脚、1222：射频引脚、123：第三引脚；
[0028]13：可熔密封胶；
[0029]20：电路板组件；
[0030]21：电路板；
具体实施方式
[0031]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0032]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0033]本申请实施例提供的芯片10，可以应用于电子设备中，具体地，可以应用于电子设备中设置有由至少两个电路板层叠组成的电路板组件20的场景下。
[0034]本申请实施例中的电子设备可以为移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra
‑
mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人
数字助理(personal digital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。
[0035]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的芯片、电子设备及加工方法进行详细地说明。
[0036]如图1所示，该芯片10可以包括：芯片本体11，包括第一表面111和与第一表面111相邻的第二表面112；引脚12，设置在芯片本体11的第一表面111上；可熔密封胶13，绕设于至少部分引脚的外侧；其中，芯片本体11具有用于容纳可熔密封胶13的容纳空间113，容纳空间113的第一开口114朝向引脚12侧；或者，如图2所示，可熔密封胶13设置在第二表面112上。
[0037]可选地，本申请实施例中，上述芯片本体11的厚度可以为预设厚度，该芯片本体11可以为长方形、圆形或其他可能的形状。对此，本申请实施例不作具体限定。
[0038]本申请实施例中，上述芯片本体11的第一表面111为芯片本体11的下表面。第二表面112为芯片本体11的侧表面，即包括前、后、左、右一共四个侧面。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，所述芯片包括：芯片本体，包括第一表面和与所述第一表面相邻的第二表面；引脚，设置在所述芯片本体的所述第一表面上；可熔密封胶，绕设于至少部分所述引脚的外侧；其中，所述芯片本体具有用于容纳所述可熔密封胶的容纳空间，所述容纳空间的第一开口朝向所述引脚侧；或者，所述可熔密封胶设置在所述第二表面上。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述引脚包括第一引脚和第二引脚；其中，所述第二引脚位于所述第一引脚远离所述第一表面边缘的一侧，所述第二引脚包括以下至少一项：功能引脚、射频引脚。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述容纳空间的第一开口位于所述第一表面上，所述容纳空间的所述第一开口位于所述第一引脚和所述第二引脚之间，所述可熔密封胶设于所述容纳空间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片，其特征在于，所述容纳空间为绕设于至少部分所述引脚外侧的环形容置槽。5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第一引脚与所述第二引脚相邻，所述第二引脚在所述第一表面上的正投影与所述第一开口之间的距离大于或等于所述第一引脚在所述第一表面上的正投影与所述第一开口之间的距离；和/或，所述引脚还包括第三引脚，所述第三引脚位于所述第二引脚远离所述第一引脚和所述第一表面边缘的一侧，所述第一引脚与所述第二引脚相邻，所述第三引脚与所述第二引脚相邻；所述第二引脚与所述第一引脚之间的距离大于所述第二引脚与所述第三引脚之间的距离。6.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述第二引脚在所述第一表面上的正投影与所述第一开口之间的距离大于或等于预设距离，所述预设距离为所述第二引脚与所述第一引脚之间距离的四分之一。7.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述引脚还包括第三引脚，所述第三引脚为接地引脚，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王翟，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：