半导体结构制造技术

技术编号：34438970 阅读：74 留言：0更新日期：2022-08-06 16:25

本公开提出一种半导体结构。半导体结构包括两个电路区域；两个内部密封圈，两个内部密封圈中的每一个围绕两个电路区域的一个；一外部密封圈，围绕两个内部密封圈，其中内部密封圈和外部密封圈中的每一个具有一大致上矩形的周边，大致上矩形的周边具有四个内角密封圈结构；四个第一冗余区域，在两个内部密封圈和外部密封圈之间，四个第一冗余区域中的每一个为一大致上梯形形状；以及多个第一虚拟图案，大致上均匀地分布于四个第一冗余区域。大致上均匀地分布于四个第一冗余区域。大致上均匀地分布于四个第一冗余区域。

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【技术实现步骤摘要】
半导体结构

[0001]本公开涉及一种半导体结构，尤其涉及一种半导体结构的密封圈的冗余区域中的虚拟图案。

技术介绍

[0002]在半导体技术中，通过各种制造步骤处理半导体晶片以形成集成电路(integrated circuits，IC)。通常，多个电路或集成电路裸晶(IC dies)形成在同一半导体晶片上。然后切割(diced)晶片以切掉形成在其上的电路。为了保护电路免受湿气降解(moisture degradation)、离子污染、和切割过程的影响，在每个集成电路裸晶周围形成了密封圈(seal ring)。密封圈是在包括电路的许多层的制造过程中形成的，包括前段(front
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line，FEOL)处理和后段(back
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line，BEOL)处理。前段处理包括在半导体基板上形成晶体管、电容、二极管及/或电阻。后段处理包括形成为前段处理的元件提供布线(routing)的金属层互连(metal layer interconnects)和通孔(vias)。
[0003]尽管现有的密封圈结构和制造方法通常已足以满足其预期目的，但仍需改进。举例来说，需要根据芯片架构(chip architecture)将某些密封圈形成为完全封闭或部分封闭。

技术实现思路

[0004]根据本公开一些实施例，提供一种半导体结构，包括两个电路区域、两个内部密封圈、一外部密封圈、四个第一...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，包括：两个电路区域；两个内部密封圈，多个所述两个内部密封圈的每一个围绕多个所述两个电路区域的一个；一外部密封圈，围绕多个所述两个内部密封圈，其中多个所述内部密封圈和该外部密封圈的每一个具有一上矩形的周边，...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄善瑜，锺孝文，陈怡伦，林晃生，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：

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