一种高密度晶圆测试的探针卡制造技术

本实用新型专利技术提供的高密度晶圆测试的探针卡，包括基板，基板包括上表面和下表面，上表面上设置有若干第一金手指、若干第二金手指和若干第一探针连接点，第一金手指上设置有第一测试连接点，第二金手指上设置有第二测试连接点和第二探针连接点；下表面上设置有若干第三金手指，第三金手指上设置有信号通道；第一探针连接点通过信号通道与第一测试连接点连接形成测试通道，第二金手指上的第二测试连接点与第二探针连接点连接形成测试通道；所述若干第一探针连接点围绕位于所述探针卡中心的探针设置。本方案中的探针卡可以通过第一探针连接点和第二探针连接点与探针直接相连，大大降低了探针卡的漏电影响。了探针卡的漏电影响。了探针卡的漏电影响。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度晶圆测试的探针卡


[0001]本技术属于半导体设计与制造的
，特别是涉及一种高密度晶圆测试的探针卡。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路行业中，在测试机上进行晶圆级的电性测试时通常会使用到探针卡（probe card）来进行辅助测试。
[0003]现有的探针卡是将探针（probe）的一端固定在电路板（PCB）上，然后再通过电路板与测试机台连接，探针（probe）的另一端则与晶圆上的每一块测试单元（DUT：device under test）上的探点接触，从而形成一个完整的测试系统。探针卡的作用是通过扎针焊垫，从而使测试机台和被测试结构实现连通。
[0004]目前，受到探针卡的尺寸限制，使探针卡的测试通道受到局限，在晶圆测试项较多的情况下，由于测试通道的数量限制，大大降低了测试设备的测试效率。同时，现阶段测试设备中使用的探针卡采用的是在同一个金手指上设置测试连接点和探针连接点，在金手指排布受限时，探针卡上的金手指需要往外围扩散排布，导致金手指距离探针卡中心的探针距离太远，此时需要实现金手指上的探针连接点与探针的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度晶圆测试的探针卡，包括基板以及位于基板中心的若干探针，所述基板包括上表面和下表面，其特征在于，所述上表面上设置有若干第一金手指、若干第二金手指和若干第一探针连接点，所述若干第一金手指设置在所述若干第二金手指的外围区域，所述若干第一探针连接点围绕位于所述探针卡中心的探针进行排布；所述第一金手指上设置有第一测试连接点，所述第二金手指上设置有第二测试连接点和第二探针连接点；所述下表面上设置有若干第三金手指，所述第三金手指上设置有信号通道；所述若干第一探针连接点分别通过所述若干第三金手指上的信号通道与所述第一测试连接点连接形成第一测试通道，所述第二金手指上的第二测试连接点与所述第二探针连接点之间形成第二测试通道。2.根据权利要求1所述的高密度晶圆测试的探针卡，其特征在于，当所述第二金手指有多个时，所述若干第一探针连接点设置在相邻两个第二金手指之间的区域内。3.根据权利要求1所述的高密度晶圆测试的探针卡，其特征在于，所述若干第一探针连接点位于所述第二金手指远离所述第一金手指的一侧。4.根据权利要求1至3任一项所述的高密度晶圆测试的探针卡，其特征在于，所述若干第三金手指的数量及排布间隔与所述若干第一金手指相同。5.根据权利要求1所述的高密度晶圆测试的探针卡，其特征在于，所述第一金手指上的第一测试连接点的周围设置有阻隔槽，或/和，所述第二金手指上的第二测试连接点和所述第二探针连接点的周围设置有阻隔槽，或/和，所述第三金手...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹，成家柏，
申请(专利权)人：杭州广立微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：