一种高强度低收缩率多孔陶瓷及其制备方法技术

技术编号:34804022 阅读:106 留言:0更新日期:2022-09-03 20:11
本发明专利技术公开了一种高强度低收缩率多孔陶瓷,包括骨架材料A6

【技术实现步骤摘要】
一种高强度低收缩率多孔陶瓷及其制备方法


[0001]本专利技术涉及陶瓷材料生产
,具体涉及一种高强度低收缩率多孔陶瓷及其制备方法。

技术介绍

[0002]多孔陶瓷材料是以刚玉砂、碳化硅、堇青石等优质原料为主料、经过成型和特殊高温烧结工艺制备的一种具有高开口气孔率的多孔性陶瓷材料,其具有耐高温,高压、抗酸、碱和有机介质腐蚀,良好的生物惰性、可控的孔结构及高的开口孔隙率、使用寿命长、产品再生性能好等优点,从而被广泛应用于环境工程、生物工程等多个领域,如过滤器、人工关节、隔热材料和催化剂载体等。
[0003]然而,多孔陶瓷具有疏松多孔结构,在烧结过程中,由于传质和扩散导致了较大的烧结收缩,最终样品会出现不同程度的变形和开裂;在添加造孔剂法的制备工艺中也存在同样的问题,这在一定程度上限制了多孔陶瓷的制备。此外,多孔陶瓷的收缩和变形将导致较高的后续加工成本。因此,控制和减少多孔陶瓷在烧结过程中的收缩并提高多孔陶瓷的强度是制备高孔隙率陶瓷及获得预期多孔结构的关键问题之一。
[0004]晶须增强陶瓷是通过裂纹偏转、晶须拔出、桥连和脱粘等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度低收缩率多孔陶瓷,特征在于,其由包括以下重量份的原料制成:其中,所述骨架材料A为氢氧化铝、勃姆石、氧化铝中的至少一种;所述骨架材料B为碳化硅、二氧化硅、堇青石中的至少一种;所述第一造孔剂的分解温度是600

900℃,所述第二造孔剂的分解温度是200

500℃。2.根据权利要求1所述的一种高强度低收缩率多孔陶瓷,其特征在于,所述第一造孔剂与所述第二造孔剂的质量之和与所述骨架材料A与骨架材料B的质量之和的比例为(0.5

0.7):1。3.根据权利要求1所述的一种高强度低收缩率多孔陶瓷,其特征在于,所述骨架材料A的粒径为10

100μm,所述骨架材料B的粒径为10

100μm。4.根据权利要求1所述的一种高强度低收缩率多孔陶瓷,其特征在于,所述第一造孔剂为石墨、碳粉、稻壳灰、木炭中的至少一种,所述第二造孔剂为淀粉、酵母粉、蔗糖、小麦粉、聚乙烯醇、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微珠中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种高强度低收缩率多孔陶瓷,其特征在于,所述第一造孔剂的粒径为1

200μm,所述第二造孔剂的粒径为1

200μm。6.根据权利要求1所述的一种高强度低收缩率多孔陶瓷,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:何新波陈艺玮张涛杨冰张新毅李建民
申请(专利权)人:北京科技大学广州新材料研究院
类型:发明
国别省市:

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