射线源的盖体组件、射线源、控制方法及安检机技术

技术编号:34800357 阅读:24 留言:0更新日期:2022-09-03 20:06
本发明专利技术公开一种射线源的盖体组件、射线源、控制方法及安检机。涉及安检技术领域,解决射线源以及安检机难以在高温环境和/或低温环境中进行使用的技术问题。盖体组件包括:盖体主体、散热器和半导体制冷片;散热器位于盖体主体的一侧;半导体制冷片位于盖体主体与散热器之间;半导体制冷片包括第一温度调节面和第二温度调节面;第一温度调节面朝向所述盖体主体,第二温度调节面朝向所述散热器。本发明专利技术提供的盖体组件可以用于射线源和安检机。供的盖体组件可以用于射线源和安检机。供的盖体组件可以用于射线源和安检机。

【技术实现步骤摘要】
射线源的盖体组件、射线源、控制方法及安检机


[0001]本专利技术涉及安检
,具体涉及一种射线源的盖体组件、射线源、控制方法及安检机。

技术介绍

[0002]X射线由X射线源内部的X射线管产生,为了防止高压击穿或辐射泄露等问题,X射线管附近浸满绝缘油,并在油箱内设置铅板加以防护,X射线管约为99%的能量将以热能的形式耗散到绝缘油中。在高温环境下,若绝缘油中的热量无法及时散出,将对X射线管的稳定性和使用寿命产生极大负面影响。在低温环境下,绝缘油会因低温结晶而导致绝缘强度下降,当开启高压后,电器件与电器件之间,电器件与结构件之间将产生爬电现象,影响设备性能和功能,甚至导致设备内部器件损坏。

技术实现思路

[0003]第一方面,本专利技术的实施例提供了一种射线源的盖体组件。盖体组件包括盖体主体、散热器以及半导体制冷片。散热器位于盖体主体的一侧。半导体制冷片位于盖体主体与散热器之间。半导体制冷片包括第一温度调节面和第二温度调节面。第一温度调节面朝向盖体主体,第二温度调节面朝向散热器。
[0004]本专利技术的实施例中,在盖体主体与散热器之间设置半导体制冷片,进而实现第一温度调节面和第二温度调节面的冷热更换。将盖体组件用于射线源时,若射线源内部的温度过低,可以切换第一温度调节面为热面,第二温度调节面为冷面,通过第一温度调节面提高射线源内部的温度;若射线源内部温度过高,可以切换第一温度调节面为冷面,第二温度调节面为热面,通过第一温度调节面降低射线源内部的温度,并通过第二温度调节面向外界进行散热,进而实现射线管工作在宽温区内使用,解决现有射线源无法在高温环境和/或低温环境中使用的问题。另外,当第二温度调节面为热面时,还可以通过控制散热器进行散热,进而能够有效地加快散热效果。
[0005]可选的,盖体主体朝向半导体制冷片的表面上设置有制冷片定位槽。半导体制冷片的至少部分嵌入至制冷片定位槽。如此设置,利用制冷片定位槽实现对半导体制冷片进行定位固定,防止半导体制冷片安装后相对盖体主体大幅移动,提高半导体制冷片的安装牢固性。
[0006]可选的,盖体组件还包括热传递组件。热传递组件位于盖体主体背离半导体制冷片的表面上。如此设置,将半导体制冷片第一温度调节面上的热量通过热传递组件传递至射线源内部,能够提高传热效率和面积。
[0007]可选的,热传递组件包括多个间隔设置第一翅片。多个第一翅片之间既可以实现阵列设置,还可以实现不规则设置,相邻的两个第一翅片之间可以相互连接。如此设置,能够提高传热的面积以及效率。
[0008]可选的,盖体组件还包括隔热基板。隔热基板位于盖体主体与散热器之间。隔热基
板具有第一开口。第一开口贯穿隔热基板靠近盖体主体的表面和隔热基板靠近散热器的表面。其中,半导体制冷片嵌入至第一开口内。如此设置,能够通过隔热基板隔离半导体制冷片两侧面的热量,防止两侧面的热量相互传递,影响加热或制冷效果。
[0009]可选的,盖体组件还包括密封件。密封件位于半导体制冷片与第一开口的内壁之间。如此设置,能够实现半导体制冷片两侧完全隔绝密封,更好隔热。
[0010]可选的,散热器包括散热件和风扇。散热件包括散热片和位于散热片同一侧的多个间隔设置的第二翅片,且第二翅片位于散热片背离半导体制冷片的一侧。风扇位于多个第二翅片之间。示例的,将散热片可以与多个第二翅片一体成型构成散热件,提高了使用的便利性。另外,通过设置多个第二翅片,能够提高有效的散热面积。还有,将散热件与风扇相互结合,不仅能够降低散热成本,还能够提高使用过程的灵活度。可选的,盖体组件还包括防护罩。防护罩扣设于风扇远离散热片的一侧。防护罩上具有多个通风孔。如此设置,不仅能够实现利用通风孔将热量传递至外界,还能够实现保护风扇以及散热件防止损坏。
[0011]可选的,半导体制冷片包括层叠设置的第一半导体层和第二半导体层。第一半导体层与第二半导体层联结成热电偶对。第一半导体层远离第二半导体层的表面为第一温度调节面,第二半导体层远离第一半导体层的表面为第二温度调节面。其中,第一半导体层和第二半导体层中的一者为N型半导体层,另一者为P型半导体层。
[0012]可选的,半导体制冷片还包括第一极和第二极。第一极与第一半导体层连接,第二极与第二半导体层连接。盖体组件还包括驱动控制装置。驱动控制装置电连接至半导体制冷片的第一极和第二极。驱动控制装置用于控制传输至第一极和第二极的电信号,以使第一温度调节面和第二温度调节面中的一者为冷面,另一者为热面。如此设置,实现自动控制半导体制冷片的两个极性,进而实现自动交替变换半导体制冷片的冷面和热面。
[0013]可选的,驱动控制装置包括供电电源、全桥电路以及控制电路。供电电源分别与全桥电路的第一输入端和第二输入端电连接,全桥电路的第一输出端与半导体制冷片的第一极电连接,全桥电路的第二输出端与半导体制冷片的第二极电连接,控制电路与全桥电路电连接。如此设置,通过交替切换全桥电路的开关管,进而改变供电电源给半导体制冷片供电的方式,控制结构简单,易实现。
[0014]第二方面,本专利技术的实施例提供了一种射线源。射线源包括箱体、射线管以及上述第一方面的盖体组件。箱体一侧具有安装口。射线管安装于箱体内。盖体组件盖设于安装口。其中,半导体制冷片和散热器位于箱体外。箱体上还具有射线出口。射线出口用于供射线管发出的射线穿过。
[0015]本专利技术的实施例提供的射线源包括上述第一方面的盖体组件,因此具有上述第一方面的全部有益效果,在此不再赘述。
[0016]可选的,射线源还包括绝缘油以及油泵。绝缘油填充在所述箱体内部。油泵位于所述箱体内部。如此设置,不仅能够加快绝缘油在油箱内的流动速度,还能够使箱体内绝缘油的温度更加均匀。
[0017]可选的,射线源还包括温度传感器。温度传感器位于箱体内部。温度传感器电连接至盖体组件的驱动控制装置。如此设置,能够利用温度传感器检测的绝缘油温度直接自动控制半导体制冷片的冷面和热面,无需人工进行控制,进一步提高了控制的精度。
[0018]可选的,射线源还包括至少一个把手。把手位于箱体上。如此设置,便于使用时提
携。
[0019]可选的,射线源还包括电路模块。电路模块位于箱体内部。电路模块与射线管电连接。如此设置,能够实现射线管发射出高压射线。
[0020]第三方面,本专利技术的实施例提供了一种射线源的控制方法。射线源包括第一方面的盖体组件,具有射线出口的箱体,以及位于所述箱体内的射线管和绝缘油。控制方法包括:获取绝缘油的温度。若绝缘油的温度小于第二温度阈值,则切换半导体制冷片的第一温度调节面为热面,半导体制冷片的第二温度调节面为冷面。若绝缘油的温度大于第一温度阈值,则切换半导体制冷片的第一温度调节面为冷面,半导体制冷片的第二温度调节面为热面,同时控制散热器散热。第一温度阈值大于第二温度阈值。
[0021]本专利技术的实施例提供的控制方法包括上述第二方面的射线源,因此具有上述第二方面的全部有益效果,在此不再赘述。
[002本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射线源的盖体组件,其特征在于,包括:盖体主体;散热器,位于所述盖体主体的一侧;以及,半导体制冷片,位于所述盖体主体与所述散热器之间;所述半导体制冷片包括第一温度调节面和第二温度调节面;所述第一温度调节面朝向所述盖体主体,所述第二温度调节面朝向所述散热器。2.根据权利要求1所述的盖体组件,其特征在于,所述盖体主体朝向所述半导体制冷片的表面上设置有制冷片定位槽;所述半导体制冷片的至少部分嵌入至所述制冷片定位槽。3.根据权利要求1所述的盖体组件,其特征在于,所述盖体组件还包括:热传递组件,位于所述盖体主体背离所述半导体制冷片的表面上。4.根据权利要求3所述的盖体组件,其特征在于,所述热传递组件包括多个间隔设置第一翅片。5.根据权利要求1所述的盖体组件,其特征在于,所述盖体组件还包括:隔热基板,位于所述盖体主体与所述散热器之间;所述隔热基板具有第一开口,所述第一开口贯穿所述隔热基板靠近所述盖体主体的表面和所述隔热基板靠近所述散热器的表面;其中,所述半导体制冷片嵌入至所述第一开口内。6.根据权利要求5所述的盖体组件,其特征在于,所述盖体组件还包括:密封件,位于所述半导体制冷片与所述第一开口的内壁之间。7.根据权利要求1所述的盖体组件,其特征在于,所述散热器包括:散热件,包括散热片和位于所述散热片同一侧的多个间隔设置的第二翅片,且所述第二翅片位于所述散热片背离所述半导体制冷片的一侧;以及,风扇,位于所述多个第二翅片之间。8.根据权利要求7所述的盖体组件,其特征在于,所述盖体组件还包括:防护罩,扣设于所述风扇远离所述散热片的一侧;所述防护罩上具有多个通风孔。9.根据权利要求1~8中任一项所述的盖体组件,其特征在于,所述半导体制冷片包括:层叠设置的第一半导体层和第二半导体层;所述第一半导体层与所述第二半导体层联结成热电偶对;所述第一半导体层远离所述第二半导体层的表面为第一温度调节面,所述第二半导体层远离所述第一半导体层的表面为第二温度调节面;其中,所述第一半导体层和所述第二半导体层中的一者为N型半导体层,另一者为P型半导体层。10.根据权利要求9所述的盖体组件,其特征在于,所述半导体制冷片还包括:第一极和第二极;所述第一极与所述第一半导体层连接,所述第二极与所述第二半导体层连接;所述盖体组件还包括:驱动控制装置,电连接至所述半导体制冷片的所述第一极和所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨丛富王彬
申请(专利权)人:杭州海康威视数字技术股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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