微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板制造技术

本发明专利技术涉及微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。本发明专利技术的目的在于提供透明性和化学强化特性优异的微晶玻璃以及热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。本发明专利技术涉及一种微晶玻璃，所述微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的可见光透射率和换算成厚度0.7mm时的雾度值在特定范围内，并且具有特定的组成；并且本发明专利技术涉及一种化学强化玻璃，所述化学强化玻璃在表面具有压应力层，并且换算成厚度0.7mm时的可见光透射率、换算成厚度0.7mm时的雾度值、表面压应力和压应力层深度在特定范围内，并且所述化学强化玻璃为具有特定的组成的微晶玻璃。玻璃为具有特定的组成的微晶玻璃。玻璃为具有特定的组成的微晶玻璃。

【技术实现步骤摘要】
微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板
[0001]本申请是申请号为201980091249.9、申请日为2019年8月27日、专利技术名称为“微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板”的中国专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及微晶玻璃、化学强化玻璃和半导体支撑基板。

技术介绍

[0003]化学强化玻璃用于便携式终端的保护玻璃等。
[0004]化学强化玻璃例如为如下的玻璃：通过使玻璃与含有碱金属离子的熔融盐接触而在玻璃中的碱金属离子与熔融盐中的碱金属离子之间发生离子交换，从而在玻璃表面形成了压应力层的玻璃。
[0005]微晶玻璃是在玻璃中析出了晶体的玻璃，与不含晶体的非晶玻璃相比，微晶玻璃较硬，不易损伤。在专利文献1中记载了通过对微晶玻璃进行离子交换处理而进行化学强化的例子。但是，微晶玻璃在透明性方面不及非晶玻璃。
[0006]在专利文献2中记载了透明微晶玻璃。然而，即使是透明微晶玻璃，其透明度也很少能够达到适合于保护玻璃的程度。另外，微晶玻璃的化学强化特性在很大程度上取决于玻璃组成、析出晶体。微晶玻璃的不易损伤性、透明性也在很大程度上取决于玻璃组成、析出晶体。因此，为了得到化学强化特性和透明性这两者均优异的微晶玻璃，需要对玻璃组成、析出晶体进行微妙的调节。
[0007]另一方面，在半导体封装的领域中，在制造中，晶片级封装(WLP)或面板级封装(PLP)等技术受到瞩目(参见专利文献2)。该技术例如是通过在玻璃基板上放置硅片并利用密封树脂进行模制来封装的技术。
[0008]在此情况下，有时在制造工序当中将支撑基板剥离来使用。作为支撑基板，广泛使用玻璃基板。由于玻璃基板是透明的，因此能够照射激光束来进行剥离。对于用作支撑基板的玻璃基板，要求在封装工序中不易破损、在破损的情况下碎片不飞散以及与半导体的热膨胀匹配。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011]专利文献1：日本特表2016
‑
529201号公报
[0012]专利文献2：日本特开2016
‑
160136号公报

技术实现思路

[0013]专利技术所要解决的问题
[0014]本专利技术提供透明性和化学强化特性优异的微晶玻璃。另外，提供热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。
[0015]用于解决问题的手段
[0016]本专利技术提供一种微晶玻璃，其为换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为85％以上的微晶玻璃，其中，所述微晶玻璃的换算成厚度0.7mm时的雾度值为1.0％以下，并且
[0017]以氧化物基准的质量％计，所述微晶玻璃含有：
[0018]45％～70％的SiO2、
[0019]1％～15％的Al2O3、和
[0020]10％～25％的Li2O。
[0021]另外，本专利技术提供一种化学强化玻璃，其为在表面具有压应力层的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为85％以上，并且换算成厚度0.7mm时的雾度值为0.5％以下，所述化学强化玻璃的表面压应力值为500MPa以上并且压应力层深度为80μm以上，并且
[0022]所述化学强化玻璃为微晶玻璃，以氧化物基准的质量％计，所述微晶玻璃含有：
[0023]45％～70％的SiO2、
[0024]1％～15％的Al2O3、和
[0025]10％～25％的Li2O。
[0026]另外，本专利技术提供一种半导体支撑基板，其包含所述微晶玻璃或所述化学强化玻璃。
[0027]专利技术效果
[0028]根据本专利技术，能够得到透明性和化学强化特性优异的微晶玻璃。另外，能够得到热膨胀系数大、透明性和强度优异并且在破损时碎片不易飞散的化学强化玻璃。
附图说明
[0029]图1为表示化学强化玻璃的应力分布的一例的图。
[0030]图2为表示微晶玻璃的粉末X射线衍射图的一例的图。
[0031]图3为表示微晶玻璃的粉末X射线衍射图的一例的图。
[0032]图4为表示本专利技术的非晶玻璃的DSC曲线的一例的图。
[0033]图5(A)和图5(B)表示与半导体基板贴合的本专利技术的一个方式的支撑玻璃，图5(A)表示贴合前的剖视图，图5(B)表示贴合后的剖视图。
[0034]图6表示本专利技术的一个方式的层叠基板的剖视图。
[0035]图7为表示微晶玻璃的TEM图像的一例的图。
具体实施方式
[0036]在本说明书中，只要没有特别规定，则表示数值范围的“～”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的含义使用。
[0037]在本说明书中，将“非晶玻璃”和“微晶玻璃”统称为“玻璃”。在本说明书中，“非晶玻璃”是指通过粉末X射线衍射法观察不到表示晶体的衍射峰的玻璃。“微晶玻璃”是指通过对“非晶玻璃”进行加热处理而析出了晶体的玻璃，其含有晶体。
[0038]在粉末X射线衍射测定中，使用CuKα射线测定2θ为10
°
～80
°
的范围，在出现衍射峰的情况下，例如通过三强线法对析出晶体进行鉴定。
[0039]以下，“化学强化玻璃”是指实施化学强化处理后的玻璃，“化学强化用玻璃”是指
实施化学强化处理前的玻璃。
[0040]另外，“化学强化玻璃的基本组成”是指化学强化用玻璃的玻璃组成，除了进行了极端的离子交换处理的情况以外，比化学强化玻璃的压应力层深度DOL深的部分的玻璃组成为化学强化玻璃的基本组成。
[0041]在本说明书中，只要没有特别说明，则玻璃组成以氧化物基准的质量％计来表示，并将质量％简写为“％”。
[0042]另外，在本说明书中，“实质上不含有”是指在原材料等中所包含的杂质水平以下，即并非有意地添加。具体而言，例如小于0.1％。
[0043]在本说明书中，“应力分布”是指以从玻璃表面起算的深度作为变量表示压应力值的图。在图1中示出一例。在应力分布中，拉应力表示为负的压应力。
[0044]“压应力值(CS)”可以通过将玻璃的截面制成薄片并利用双折射成像系统分析该薄片化样品而测定。双折射成像系统双折射率应力计为使用偏振光显微镜和液晶补偿器等测定由应力产生的延迟的大小的装置，例如有CRi公司制造的双折射成像系统Abrio
‑
IM。
[0045]另外，有时也可以利用散射光光弹性来测定。在该方法中，光从玻璃的表面入射，分析其散射光的偏振光，从而能够测定CS。作为利用散射光光弹性的应力测定器，例如有折原制作所株式会社制造的散射光光弹性应力计SLP
‑
1000、SLP
‑
2000。
[0046]在本说明书中，“压应力层深度(DOL)”为压应力值为零时的深度。以下，有时将表面压应力值记为CS0，并将深度为50μm处的压应力值记为CS
50...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种化学强化玻璃，其为在表面具有压应力层的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的换算成厚度0.7mm时的可见光透射率为85％以上，并且换算成厚度0.7mm时的雾度值为0.5％以下，所述化学强化玻璃的压应力层深度为80μm以上，所述化学强化玻璃的从表面起算的深度为50μm处的压应力值为100MPa以上，并且所述化学强化玻璃为微晶玻璃，以氧化物基准的质量％计，所述微晶玻璃含有：45％～70％的SiO2、1％～15％的Al2O3、和10％～25％的Li2O。2.如权利要求1所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃含有偏硅酸锂晶体。3.如权利要求2所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃含有磷酸锂晶体。4.如权利要求1～3中任一项所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃在50℃～350℃的范围内的平均热膨胀系数为90
×
10
‑7/℃～140
×
10
‑7/℃。5.如权利要求1～4中任一项所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的维氏硬度为600以上。6.如权利要求1～5中任一项所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的表面压应力值为500MPa以上。7.如权利要求1～6中任一项所述的化学强化玻璃，其中，所述化学强化玻璃的主波长λd为580nm以下。8.一种电子设备，其包含权利要求1～7中任一项所述的化学强化玻璃。9.一种化学强化玻璃...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清，荒井雄介，小池章夫，小野和孝，古田仁美，泽村茂辉，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：