一种芯片测试电路板及系统技术方案

本发明专利技术实施例提供了一种芯片测试电路板及系统，涉及芯片测试技术领域。芯片测试电路板，包括：母电路板与至少一个子电路板，各所述子电路板可拆卸的安装在母电路板上且与母电路板电连接，所述母电路板上设置有用于焊接待测芯片的接口；所述母电路板上还设置有用于对待测芯片进行测试的多个固定测试电路，所述固定测试电路适用于多种类型的待测芯片；所述子电路板上设置有用于对待测芯片进行测试的至少一个设定测试电路，所述设定测试电路与待测芯片的类型相对应。本发明专利技术中，在更换待测芯片或者调整测试项目时，仅需对子电路板进行拆卸更换，能够避免因飞线等操作造成阻抗不匹配而影响测试结果的问题，同时降低测试成本、提高了测试效率。了测试效率。了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试电路板及系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体涉及一种芯片测试电路板及系统。

技术介绍

[0002]在集成电路领域，在芯片设计完成并生产之后，需要对芯片进行功能、性能测试，以确保芯片实现设计规格书所规定的性能指标。
[0003]常见的芯片测试方法是预先设计测试电路原理图，并按照设计的电路原理图将需的电阻、电容、芯片等器件焊接固定在电路板上。后续如果需要对电路板进行较小改动，可以通过“飞线”等操作完成，但可能会存在阻抗不匹配而影响测试结果的问题；如果需要对电路板进行较大改动，则需要重新设计制作电路板，从而产生附加的时间成本和人力成本，造成器件浪费、工期延误等影响。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供了一种芯片测试电路板及系统，在更换待测芯片或者调整测试项目时，仅需对子电路板进行拆卸更换，能够避免因飞线等操作造成阻抗不匹配而影响测试结果的问题，同时降低测试成本、提高了测试效率。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种芯片测试电路板，包括：母电路板与至少一个子电路板，各所述子电路板可拆卸的安装在所述母电路板上且与所述母电路板电连接，所述母电路板上设置有用于焊接待测芯片的接口；所述母电路板上还设置有用于对待测芯片进行测试的多个固定测试电路，所述固定测试电路适用于多种类型的待测芯片；所述子电路板上设置有用于对待测芯片进行测试的至少一个设定测试电路，所述设定测试电路与待测芯片的类型相对应。
[0006]本专利技术还提供了一种芯片测试系统，包括：上述的芯片测试电路板与待测芯片；所述待测芯片焊接在所述芯片测试电路板中的母电路板上的接口上。
[0007]本专利技术实施例提供了一种芯片测试电路板，包括母电路板与至少一个子电路板，各所述子电路板可拆卸的安装在所述母电路板上且与所述母电路板电连接，待测芯片焊接在母电路板的接口上，所述母电路板上还设置有用于对待测芯片进行测试的多个固定测试电路，所述固定测试电路适用于多种类型的待测芯片；所述子电路板上设置有用于对待测芯片进行测试的至少一个设定测试电路，所述设定测试电路与待测芯片的类型相对应。即提供了一种模块化的芯片测试电路板，在母电路板上设置相对固定的测试电路，即母电路板上的固定测试电路可以兼容多种类型的待测芯片或者对同一待测芯片进行多种类型的项目测试；同时，在子电路板上设置针对待测芯片类型或者测试项目不同所设置的设定测试电路，并且子电路板是可拆卸安装在母电路板上的，由此在更换待测芯片或者调整测试项目时，仅需对子电路板进行拆卸更换，能够避免因飞线等操作造成阻抗不匹配而影响测试结果的问题，同时降低测试成本、提高了测试效率。
[0008]在一个实施例中，所述子电路板的数量为多个，所述母电路板上设置至少一个子
电路板接口；在多个所述子电路板中，至少存在两个所述子电路板安装固定在所述母电路板上的同一个所述子电路板接口上，且所述两个所述子电路板位于所述母电路板的两侧。
[0009]在一个实施例中，所述母电路板上还设置有固定针座，所述子电路板安装在所述固定针座上，且安装在所述固定针座上的所述子电路板与另一所述子电路板在空间上重叠。
[0010]在一个实施例中，所述多个固定测试电路包括以下任意一种或任意组合：去耦电路、滤波电路、开关电路、信号输出电路、时钟输出电路、信号接口电路。
[0011]在一个实施例中，所述设定测试电路包括以下任意一种或任意组合：信号输入电路、时钟输入电路、电源电路。
[0012]在一个实施例中，各所述子电路板通过焊锡固定在所述母电路板上。
[0013]在一个实施例中，每个所述子电路板与所述母电路板上设置有匹配的针座连接器，各所述子电路板通过所述针座连接器安装在所述母电路板上。
[0014]在一个实施例中，所述待测芯片为ADC芯片。
附图说明
[0015]图1是根据本专利技术第一实施例中的芯片测试电路板的示意图；
[0016]图2是根据本专利技术第一实施例中的设置有时钟输入电路的子电路板的示意图；
[0017]图3根据本专利技术第一实施例中的设置有电源电路的子电路板的示意图；
[0018]图4是根据本专利技术第一实施例中母电路板上安装一种设置有信号输入电路的子电路板对待测芯片进行测试的测试结果示意图；
[0019]图5是根据本专利技术第一实施例中母电路板上安装另一种设置有信号输入电路的子电路板对待测芯片进行测试的测试结果示意图；
[0020]图6是根据本专利技术第二实施例的母电路板的正面安装有设置有电源电路的子电路板的示意图；
[0021]图7是根据本专利技术第二实施例中的母电路板的反面安装有设置有时钟输入电路的子电路板的示意图；
[0022]图8是根据本专利技术第二实施例中子电路板通过固定针座安装在母电路板上的示意图。
具体实施方式
[0023]以下将结合附图对本专利技术的各实施例进行详细说明，以便更清楚理解本专利技术的目的、特点和优点。应理解的是，附图所示的实施例并不是对本专利技术范围的限制，而只是为了说明本专利技术技术方案的实质精神。
[0024]在下文的描述中，出于说明各种公开的实施例的目的阐述了某些具体细节以提供对各种公开实施例的透彻理解。但是，相关领域技术人员将认识到可在无这些具体细节中的一个或多个细节的情况来实践实施例。在其它情形下，与本申请相关联的熟知的装置、结构和技术可能并未详细地示出或描述从而避免不必要地混淆实施例的描述。
[0025]除非语境有其它需要，在整个说明书和权利要求中，词语“包括”和其变型，诸如“包含”和“具有”应被理解为开放的、包含的含义，即应解释为“包括，但不限于”。
[0026]在整个说明书中对“一个实施例”或“一实施例”的提及表示结合实施例所描述的特定特点、结构或特征包括于至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个位置“在一个实施例中”或“在一实施例”中的出现无需全都指相同实施例。另外，特定特点、结构或特征可在一个或多个实施例中以任何方式组合。
[0027]如该说明书和所附权利要求中所用的单数形式“一”和
“”
包括复数指代物，除非文中清楚地另外规定。应当指出的是术语“或”通常以其包括“或/和”的含义使用，除非文中清楚地另外规定。
[0028]在以下描述中，为了清楚展示本专利技术的结构及工作方式，将借助诸多方向性词语进行描述，但是应当将“前”、“后”、“左”、“右”、“外”、“内”、“向外”、“向内”、“上”、“下”等词语理解为方便用语，而不应当理解为限定性词语。
[0029]本专利技术第一实施方式涉及一种芯片测试电路板，用于对芯片进行测试。待测芯片例如为ADC(Analog
‑
to
‑
Digital Converter)模拟数字转换芯片。
[0030]请参考图1，芯片测试电路板包括：母电路板1与多个子电路板2，各所述子电路板2可拆卸的安装在所述母电路板1上且与所述母电路板1电连接，所述母电路板1上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试电路板，其特征在于，包括：母电路板与至少一个子电路板，各所述子电路板可拆卸的安装在所述母电路板上且与所述母电路板电连接，所述母电路板上设置有用于焊接待测芯片的接口；所述母电路板上还设置有用于对待测芯片进行测试的多个固定测试电路，所述固定测试电路适用于多种类型的待测芯片；所述子电路板上设置有用于对待测芯片进行测试的至少一个设定测试电路，所述设定测试电路与待测芯片的类型相对应。2.根据权利要求1所述的芯片测试电路板，其特征在于，所述子电路板的数量为多个，所述母电路板上设置至少一个子电路板接口；在多个所述子电路板中，至少存在两个所述子电路板安装固定在所述母电路板上的同一个所述子电路板接口上，且所述两个所述子电路板位于所述母电路板的两侧。3.根据权利要求2所述的芯片测试电路板，其特征在于，所述母电路板上还设置有固定针座，所述子电路板安装在所述固定针座上，且安装在所述固定针座上的所述子电路板与另一所述子电路板在空...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡辉，邱雷，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：