薄膜的制造方法、薄膜的制造系统和分切加工装置制造方法及图纸

一种薄膜(F)的制造方法，其中，该薄膜(F)的制造方法包含：挤出成型工序，在该挤出成型工序中，挤出成型由脆性树脂构成的基材(S)；分切工序，在该分切工序中，利用剪切方式的第1分切加工装置(3)将通过挤出成型工序进行挤出成型而得到的基材(S)的宽度方向两端切断；以及第1拉伸工序，在该第1拉伸工序中，对通过分切工序切断了宽度方向两端的基材(S)进行拉伸。工序切断了宽度方向两端的基材(S)进行拉伸。工序切断了宽度方向两端的基材(S)进行拉伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜的制造方法、薄膜的制造系统和分切加工装置


[0001]本专利技术涉及薄膜的制造方法、薄膜的制造系统和分切加工装置。

技术介绍

[0002]以往，公知有一种夹持切割方式的分切装置(例如参照专利文献1。)。
[0003]夹持切割方式的分切装置具备上部块刀、上部间隔环、下部块刀和下部间隔环。上部间隔环与上部块刀并排且与下部块刀相面对。下部间隔环与下部块刀并排且与上部块刀相面对。片材被夹持在上部块刀与下部间隔环之间以及上部间隔环与下部块刀之间，被切断成上部块刀或下部块刀的宽度。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2000－94385号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在如专利文献1所记载那样的夹持切割方式的分切装置中，因被块刀(上部块刀或下部块刀)和间隔环(上部间隔环或下部间隔环)夹持而产生的压力(夹持压力)施加于欲切断的部分的周围。
[0009]因此，在片材由容易破裂的树脂(脆性树脂)构成的情况下，切断的部分的周围有可能因夹持压力而卷曲。
[0010]本专利技术提供能够在抑制基材卷曲的同时切断基材的薄膜的制造方法、薄膜的制造系统和分切加工装置。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术[1]包含一种薄膜的制造方法，其中，该薄膜的制造方法包含：挤出成型工序，在该挤出成型工序中，挤出成型由脆性树脂构成的基材；分切工序，在该分切工序中，利用剪切方式的分切加工装置将通过所述挤出成型工序进行挤出成型而得到的所述基材的宽度方向两端切断；以及拉伸工序，在该拉伸工序中，对通过所述分切工序切断了所述宽度方向两端的所述基材进行拉伸。
[0013]采用这样的方法，利用剪切方式的分切加工装置来切断基材的宽度方向两端。
[0014]因此，能够抑制如夹持切割方式那样夹持压力施加于欲切断的部分的周围的情况。
[0015]其结果，能够在抑制基材卷曲的同时切断基材。
[0016]本专利技术[2]包含上述[1]的薄膜的制造方法，其中，所述分切加工装置具备：第1剪切刀，其刀尖角度大于60
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且为90
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以下；以及第2剪切刀，其与所述第1剪切刀相互摩擦，该第2剪切刀的刀尖角度大于60
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且为90
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以下。
[0017]采用这样的方法，由于第1剪切刀和第2剪切刀各自的刀尖角度大于60
°
且为90
°
以
下，因此能够进一步抑制基材破裂。
[0018]本专利技术[3]包含一种薄膜的制造系统，其中，该薄膜的制造系统具备：挤出成型装置，其挤出成型由脆性树脂构成的基材；分切加工装置，其是剪切方式的分切加工装置，该分切加工装置将通过所述挤出成型装置进行挤出成型而得到的所述基材的宽度方向两端切断；以及拉伸装置，其对通过所述分切加工装置切断了所述宽度方向两端的所述基材进行拉伸。
[0019]本专利技术[4]包含上述[3]的薄膜的制造系统，其中，所述分切加工装置具备：第1剪切刀，其刀尖角度大于60
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且为90
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以下；以及第2剪切刀，其与所述第1剪切刀相互摩擦，该第2剪切刀的刀尖角度大于60
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且为90
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以下。
[0020]本专利技术[5]包含一种分切加工装置，其中，该分切加工装置具备：第1剪切刀，其刀尖角度大于60
°
且为90
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以下；以及第2剪切刀，其与所述第1剪切刀相互摩擦，该第2剪切刀的刀尖角度大于60
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且为90
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以下。
[0021]专利技术的效果
[0022]根据本专利技术的薄膜的制造方法、薄膜的制造系统和分切加工装置，能够在抑制基材卷曲的同时切断基材。
附图说明
[0023]图1是通过作为本专利技术的一个实施方式的薄膜的制造系统制造的薄膜的剖视图。
[0024]图2是薄膜的制造系统的概略结构图。
[0025]图3是图2所示的第1分切加工装置的说明图。
[0026]图4中的图4A是实施例1的切断后的基材的照片。图4B是实施例1的基材的端部的扫描型显微镜照片。
[0027]图5是实施例2的基材的端部的扫描型显微镜照片。
[0028]图6是实施例3的基材的端部的扫描型显微镜照片。
[0029]图7中的图7A是比较例的切断后的基材的照片。图7B是比较例的基材的端部的扫描型显微镜照片。
具体实施方式
[0030]1.薄膜的制造系统
[0031]说明薄膜F的制造系统1。
[0032]如图1所示，薄膜F具备基材S和覆膜C。基材S在基材S的厚度方向上具有第1面S1和第2面S2。覆膜C配置在基材S的第1面S1之上。覆膜C覆盖基材S的第1面S1。覆膜C可以是易粘接层。在覆膜C为易粘接层的情况下，薄膜F为易粘接薄膜。易粘接薄膜例如用于可移动设备、车辆导航装置、个人电脑用监视器、电视等图像显示装置的偏振片。详细而言，易粘接薄膜被用作保护偏振片的起偏镜的保护薄膜。易粘接薄膜经由粘接剂层与起偏镜贴合。易粘接薄膜通过易粘接层与起偏镜贴合。
[0033]如图2所示，薄膜F的制造系统1具备挤出成型装置2、作为分切加工装置的一个例子的第1分切加工装置3、作为拉伸装置的一个例子的第1拉伸装置4A、涂敷装置5、第2拉伸装置4B、第2分切加工装置6、滚花加工装置7和卷取装置8。
[0034](1)挤出成型装置
[0035]挤出成型装置2挤出成型基材S(挤出成型工序)。从挤出成型装置2挤出的基材S具有片形状。
[0036]基材S由热塑性树脂构成。作为热塑性树脂，例如可举出丙烯酸树脂、聚烯烃树脂、环状聚烯烃树脂、聚酯树脂(聚对苯二甲酸乙二醇酯等)、聚碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、乙酸酯树脂(二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等)等。
[0037]在制造用作起偏镜的保护薄膜的易粘接薄膜的情况下，作为基材S的材料，可优选举出丙烯酸树脂。
[0038]另外，在制造用作起偏镜的保护薄膜的易粘接薄膜的情况下，丙烯酸树脂可以为具有戊二酸酐构造的丙烯酸树脂、具有内酯环构造的丙烯酸树脂。具有戊二酸酐构造的丙烯酸树脂及具有内酯环构造的丙烯酸树脂具有较高的耐热性、较高的透明性和较高的机械强度，因此适于制造偏振度较高且耐久性优异的偏振片。具有戊二酸酐构造的丙烯酸树脂在日本特开2006－283013号公报、日本特开2006－335902号公报和日本特开2006－274118号公报中有记载。具有内酯环构造的丙烯酸树脂在日本特开2000－230016号公报、日本特开2001－151814号公报、日本特开2002－120326号公报、日本特开2002－254544号公报和日本特开2005－146084号公报中有记载。
[0039]另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种薄膜的制造方法，其特征在于，该薄膜的制造方法包含：挤出成型工序，在该挤出成型工序中，挤出成型由脆性树脂构成的基材；分切工序，在该分切工序中，利用剪切方式的分切加工装置将通过所述挤出成型工序进行挤出成型而得到的所述基材的宽度方向两端切断；以及拉伸工序，在该拉伸工序中，对通过所述分切工序切断了所述宽度方向两端的所述基材进行拉伸。2.根据权利要求1所述的薄膜的制造方法，其特征在于，所述分切加工装置具备：第1剪切刀，其刀尖角度大于60
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且为90
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以下；以及第2剪切刀，其与所述第1剪切刀相互摩擦，该第2剪切刀的刀尖角度大于60
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且为90
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以下。3.一种薄膜的制造系统，其特征在于，该薄膜的制造系统具备：挤出成型装置，其挤出成型由脆性树脂构成的基材；分切加工装置，其是剪切方式的分切加工装置，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：植野俊明，灰田信幸，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：