一种堆叠封装结构的麦克风及制备方法技术

本发明专利技术麦克风设备技术领域，具体涉及一种堆叠封装结构的麦克风及制备方法，包括：一基板；一侧墙，设置于所述基板上方，所述侧墙设置有一通槽；一上盖，设置于所述侧墙上方，于所述上盖对应所述通槽的位置设置有容纳槽，所述侧墙与所述上盖的连接处包括一锡膏层；所述基板、所述侧墙以及所述上盖堆叠后形成一容纳腔，所述容纳腔内包括一声学传感器，设置于所述基板上，所述声学传感器的水平面高度高于所述锡膏层的水平面高度所述容纳腔内还包括集成芯片，设置于所述基板上；本发明专利技术可以有效防止锡膏层回流加热时锡膏飞溅污染声学传感器。止锡膏层回流加热时锡膏飞溅污染声学传感器。止锡膏层回流加热时锡膏飞溅污染声学传感器。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠封装结构的麦克风及制备方法


[0001]本专利技术涉及微机电
，具体涉及一种麦克风结构以及该结构的制备方法。

技术介绍

[0002]目前市场上广泛使用的MEMS麦克风具有结构小，声效优的特点，MEMS麦克风封装技术通常采用三明治堆叠结构，即将上盖，侧墙与基板堆叠连接，并在各连接处印刷锡膏，通过对锡膏层的回流加热对麦克风进行封装，但是由于MEMS麦克风封装的小型化趋势，传统的封装过程中锡膏层的水平面与麦克风内的声学传感器共面或者锡膏面层水平面高度高于声学传感器的水平面高度，这就导致对锡膏层的回流加热时部分锡膏会沿斜向下的溅射路径喷射，极易导致对声学传感器的污染，干扰麦克风的正常性能。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的还在于，提供一种堆叠封装结构的麦克风及制备方法，解决以上技术问题；
[0004]一种堆叠封装结构的麦克风，包括：
[0005]一基板；
[0006]一侧墙，设置于所述基板上方，所述侧墙设置有一通槽；
[0007]一上盖，设置于所述侧墙上方，于所述上盖对应所述通槽的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装结构的麦克风，其特征在于，包括：一基板；一侧墙，设置于所述基板上方，所述侧墙设置有一通槽；一上盖，设置于所述侧墙上方，于所述上盖对应所述通槽的位置设置有容纳槽，所述侧墙与所述上盖的连接处包括一锡膏层；所述基板、所述侧墙以及所述上盖堆叠后形成一容纳腔，所述容纳腔内包括一声学传感器，设置于所述基板上，所述声学传感器的水平面高度高于所述锡膏层的水平面高度。2.根据权利要求1所述的堆叠封装结构的麦克风，其特征在于，所述容纳腔内还包括集成芯片，设置于所述基板上。3.根据权利要求2所述的堆叠封装结构的麦克风，其特征在于，所述集成芯片通过键合线连接所述声学传感器。4.根据权利要求3所述的堆叠封装结构的麦克风，其特征在于，所述基板上还设置有多个焊盘。5.根据权利要求4所述的堆叠封装结构的麦克风，其特征在于，所述集成芯片通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶菁华，
申请(专利权)人：钰太科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：