一种小型化环天线制造技术

本发明专利技术提供一种小型化环天线，包括地板、基板以及天线组件；所述基板垂直于所述地板；所述天线组件包括辐射结构、馈电点、接地点以及加载组件；所述辐射结构呈开口矩形，并包括一个长边以及两个短边；所述馈电点与所述辐射结构电性相连；所述接地点与所述辐射结构电性相连；所述接地点与所述地板电性相连；所述加载组件包括矩形的第一加载结构、第二加载结构以及带条状的第三加载结构；所述第一加载结构和所述第二加载结构位于所述第三加载结构的两侧，并与所述第三加载结构电性相连；本发明专利技术天线主体为环天线，在环天线的上方增加齿梳状的加载结构，产生耦合电容效应从而抵消输入阻抗的感性，从而实现天线良好的辐射效果。从而实现天线良好的辐射效果。从而实现天线良好的辐射效果。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化环天线


[0001]本专利技术涉及无线通信领域，特别涉及一种占用空间小的终端环天线。

技术介绍

[0002]近年来，由于5G的普及，移动终端有限的内部空间里需要集成更多的天线，因此，对天线的结构进行改良，以减少天线对空间的占用率成为终端厂商的重要研究方向。袁涛博士在多篇论文中对天线的结构进行改进，如Zhang,X.,Tan,T.Y.,Wu,Q.S.,Zhu,L.,Zhong,S.,&Yuan,T.(2021).Pin
‑
loadedpatch antenna fed with a dual
‑
mode SIW resonator for bandwidth enhancement and stable high gain.IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters,20(2),279
‑
283.、Huang,G.L.,Sim,C.Y.D.,Liang,S.Y.,Liao,W.S.,&Yuan,T.(2018).Low
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profile flexible UHF RFID tag design for wristbands applications.Wireless Communications and Mobile Computing,2018.、Li,G.X.,Zhang,X.,Hong,K.D.,Zhu,L.,&Yuan,T.(2020,December).Differentially
‑
Fed Circular Patch Antenna under Dual High
‑
order Modes for Enhanced Bandwidth and Stable High Gain.In 2020IEEE Asia
‑
Pacific Microwave Conference(APMC)(pp.66
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68).IEEE.、Han,C.Z.,Huang,G.L.,Yuan,T.,&Hong,W.(2018).Afrequency
‑
reconfigurable tuner
‑
loaded coupled
‑
fed frame
‑
antenna for all
‑
metal
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shell handsets.IEEE Access,6,64041
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64049.、Huang,G.L.,Zhou,S.G.,Chio,T.H.,&Yuan,T.(2017).Lightweight perforated waveguide structure realized by 3
‑
D printing for RF applications.IEEE Transactions on Antennas and Propagation,65(8),3897
‑
3904.。
[0003]目前，传统电小天线由于自身尺寸的不足，容易呈现较强的感性，从而影响天线辐射的稳定性和宽带特性。传统的做法是串并联电阻，如此，虽然可以调谐输入阻抗实部，但是能量会被相应的离散电感吸收，无法进行有效的辐射。因此，急需寻找一个新的调节小型化天线的阻抗问题的方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种小型化环天线，解决目前为了目前终端内部空间小，天线空间受到限制，天线性能受到影响的问题。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种小型化环天线，包括地板、基板以及天线组件；所述基板垂直于所述地板；
[0006]所述天线组件包括辐射结构、馈电点、接地点以及加载组件；所述辐射结构呈开口矩形，并包括一个长边以及两个短边；所述馈电点与所述辐射结构电性相连；所述接地点与所述辐射结构电性相连；所述接地点与所述地板电性相连；所述加载组件包括矩形的第一加载结构、第二加载结构以及带条状的第三加载结构；所述第一加载结构和所述第二加载结构位于所述第三加载结构的两侧，并与所述第三加载结构电性相连；所述第三加载结构
包括加载带条。
[0007]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述地板为PCB板材质，并在表面覆有铜箔。
[0008]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述基板为罗杰斯5880板材，厚度为1.254
±
0.1mm。
[0009]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述辐射结构以及所述加载组件蚀刻于所述基板上。
[0010]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述辐射结构的长边长度为5
±
0.5mm，宽度为1
±
0.1mm，短边长度为3.5
±
0.35mm，宽度为1
±
0.1mm。
[0011]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述第一加载结构以及所述第二加载结构对称分布于所述第三加载结构的两侧。
[0012]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述第一加载结构以及所述第二加载结构之间的距离为9
±
0.9mm。
[0013]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述第三加载结构至少包括2个所述加载带条。
[0014]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述加载带条的长度小于所述第一加载结构以及所述第二加载结构之间的距离。
[0015]可选的，在所述的一种小型化环天线中，所述加载带条交替垂直连接于所述第一加载结构以及所述第二加载结构的长边。
[0016]本专利技术的有益效果是：
[0017]本专利技术采用小型化环天线结构作为天线组件的辐射结构，在天线组件的上方设置齿梳状以及矩形的加载结构，齿梳状和矩形的加载结构可以产生耦合电容效应从而抵消输入阻抗的感性，从而实现天线良好的辐射效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为实施例1所提供的一种小型化环天线的结构图；
[0020]图2为实施例1所提供的一种小型化环天线的S11参数仿真图；
[0021]图3为实施例1所提供的一种小型化环天线的天线效率仿真图；
[0022]图4为实施例1所提供的一种小型化环天线的天线方向仿真图；
[0023]图5为实施例1所提供的一种小型化环天线的天线表面电流仿真图；
[0024]图6为实施例1本实施例所提供的一种小型化环天线的天线组件有加载时的阻抗仿真结果图；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化环天线，其特征在于，包括地板、基板以及天线组件；所述基板垂直于所述地板；所述天线组件包括辐射结构、馈电点、接地点以及加载组件；所述辐射结构呈开口矩形，并包括一个长边以及两个短边；所述馈电点与所述辐射结构电性相连；所述接地点与所述辐射结构电性相连；所述接地点与所述地板电性相连；所述加载组件包括矩形的第一加载结构、第二加载结构以及带条状的第三加载结构；所述第一加载结构和所述第二加载结构位于所述第三加载结构的两侧，并与所述第三加载结构电性相连；所述第三加载结构包括加载带条。2.根据权利要求1所述的一种小型化环天线，其特征在于，所述地板为PCB板材质，并在表面覆有铜箔。3.根据权利要求1所述的一种小型化环天线，其特征在于，所述基板为罗杰斯5880板材，厚度为1.254
±
0.1mm。4.根据权利要求1所述的一种小型化环天线，其特征在于，所述辐射结构以及所述加载组件蚀刻于所述基板上。5.根据权利要求1所述的一种小型化环天线，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：马磊，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：