一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板，所述金属接地板的上端连接有第一介质基板，所述第一介质基板的上端敷设有金属片，所述金属片的上端设置有第二介质板，所述第二介质板的上端敷设有辐射贴片，所述辐射贴片的表面设置有微带馈电圆环。本实用新型专利技术所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，具有结构简单、物理尺寸小、易于集成、可以实现天线的高增益性能等优点，且该天线具有平面结构，便于共形安装，同时该天线采用微带环串馈的方式，使天线谐振于工作频率，通过在串馈端使用波长阻抗变换段实现了天线的阻抗匹配，简化了天线的馈电网络，在未来的无线通信技术领域中具有很大的应用潜力。大的应用潜力。大的应用潜力。

【技术实现步骤摘要】
一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线


[0001]本技术涉及通信
，特别涉及一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线。

技术介绍

[0002]随着社会的进步，通信信息服务不断发展，各种无线技术正在快速发展，从而满足人们对信息需求。随着5G时代的到来，毫米波频段逐渐被越来越多的利用，因此，毫米波天线的设计就变得非常的需要。但是由于在毫米波频段，路径损耗也会增高，因此要求天线需要有较高的增益减小传播中的路径损耗带来的影响，为此，提出一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板，通过所述金属接地板作为天线的接地面，可以用于反射电磁波，提高天线的增益，所述金属接地板的上端连接有第一介质基板，所述第一介质基板的上端敷设有金属片，所述金属片的上端设置有第二介质板，所述第二介质板的上端敷设有辐射贴片，所述辐射贴片的表面设置有微带馈电圆环，并在微带馈电圆环的内侧设置有同轴馈电接头。
[0006]优选的，所述第一介质基板与第二介质板均采用双面覆铜微波介质基板，通过双面覆铜，可以提高介质基板的性能，且第一介质基板与第二介质板均为长方形结构。
[0007]优选的，所述第一介质基板与金属接地板以及金属片均为固定连接，所述金属片位于第一介质基板与第二介质板之间，所述第二介质板与金属片、辐射贴片之间均为固定连接。
[0008]优选的，所述第一介质基板与第二介质板的表面均开设有金属过孔，且金属过孔延伸贯穿于金属接地板、金属片以及辐射贴片，所述同轴馈电接头贯穿于金属过孔，并与金属接地板、金属片以及微带馈电圆环连接。
[0009]优选的，所述微带馈电圆环的数量为三组，可以利用同轴馈电接头配合金属片形成串联回路，并沿金属片的表面呈等间距排列。
[0010]优选的，每组微带馈电圆环的内侧对应两组同轴馈电接头，且同轴馈电接头为柱状结构。
[0011]优选的，所述金属接地板的表面设置有馈电线，且馈电线与金属接地板固定连接，所述馈电线与金属接地板之间电连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]本技术具有结构简单、物理尺寸小、易于集成、可以实现天线的高增益性能等
优点，且该天线具有平面结构，便于共形安装，同时该天线采用微带环串馈的方式，使天线谐振于工作频率，通过在串馈端使用波长阻抗变换段实现了天线的阻抗匹配，简化了天线的馈电网络，在未来的无线通信
中具有很大的应用潜力。
附图说明
[0014]图1为本技术一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线的半剖面图；
[0016]图3为本技术一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线中馈电线的结构示意图；
[0017]图4为本技术一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线中馈电线的俯视图；
[0018]图5为本技术一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线的爆炸图。
[0019]图中：1、金属接地板；2、第一介质基板；3、金属片；4、第二介质板；5、辐射贴片；6、微带馈电圆环；7、同轴馈电接头；8、馈电线。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1
‑
5所示，一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板1，通过金属接地板1作为天线的接地面，可以用于反射电磁波，提高天线的增益，金属接地板1的上端连接有第一介质基板2，第一介质基板2的上端敷设有金属片3，金属片3可以补偿微带馈电圆环6与同轴馈电接头7产生的电感，金属片3的上端设置有第二介质板4，第一介质基板2与第二介质板4均采用双面覆铜微波介质基板，且第一介质基板2与第二介质板4均为长方形结构，第一介质基板2与金属接地板1以及金属片3均为固定连接，可以保障第一介质基板2与金属接地板1以及金属片3连接强度，金属片3位于第一介质基板2与第二介质板4之间，第二介质板4的上端敷设有辐射贴片5，通过在天线中运用辐射贴片5，可提高天线的增益，获取更高的输出功率，得到不同辐射方向收敛的效果，第二介质板4与金属片3、辐射贴片5之间均为固定连接，第二介质板4的作用相当于黏合剂。
[0024]第一介质基板2与第二介质板4的表面均开设有金属过孔，通过金属过孔能够让同轴馈电接头7依次穿过辐射贴片5、第二介质板4、金属片3、第一介质基板2，从而与金属接地板1连接，且金属过孔延伸贯穿于金属接地板1、金属片3以及辐射贴片5，辐射贴片5的表面设置有微带馈电圆环6，通过微带馈电圆环6可以实现阻抗变换和匹配，微带馈电圆环6的数量为三组，并沿金属片3的表面呈等间距排列，并在微带馈电圆环6的内侧设置有同轴馈电接头7，每组微带馈电圆环6的内侧对应两组同轴馈电接头7，且同轴馈电接头7为柱状结构，同轴馈电接头7贯穿于金属过孔，并与金属接地板1、金属片3以及微带馈电圆环6连接。
[0025]金属接地板1的表面设置有馈电线8，通过馈电线8可以实现馈电，且馈电线8与金属接地板1固定连接，馈电线8与金属接地板1之间电连接，馈电线8和与金属接地板1互相耦合。
[0026]需要说明的是，本技术为一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，当需要使用时，辐射贴片5可以提高天线的辐射效率，有效的平衡电流分布，微带馈电圆环6易于实现阻抗匹配，因此可以实现天线的高增益性能，该天线采用微带环串馈的方式，使天线谐振于工作频率，通过在串馈端使用波长阻抗变换段实现了天线的阻抗匹配，简化了天线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，包括金属接地板（1），其特征在于：所述金属接地板（1）的上端连接有第一介质基板（2），所述第一介质基板（2）的上端敷设有金属片（3），所述金属片（3）的上端设置有第二介质板（4），所述第二介质板（4）的上端敷设有辐射贴片（5），所述辐射贴片（5）的表面设置有微带馈电圆环（6），并在微带馈电圆环（6）的内侧设置有同轴馈电接头（7）。2.根据权利要求1所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）与第二介质板（4）均采用双面覆铜微波介质基板，且第一介质基板（2）与第二介质板（4）均为长方形结构。3.根据权利要求2所述的一种高隔离度的5G毫米波高增益串馈微带环天线，其特征在于：所述第一介质基板（2）与金属接地板（1）以及金属片（3）均为固定连接，所述金属片（3）位于第一介质基板（2）与第二介质板（4）之间，所述第二介质板（4）与金属片（3）、辐射贴片（5）之间均为固定连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓琦乐，
申请(专利权)人：深圳市传琦通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：