一种面积投射式电子枪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种面积投射式电子枪，面积投射式电子枪包括阴极组件和电极组件；阴极组件包括阴极，阴极发射电子并形成阴极发射面；电极组件包括多个金属圆筒，多个金属圆筒包括阴极调制区金属圆筒、电子束调制区金属圆筒和电子束加速区金属圆筒；电子束调制区金属圆筒的内径大于阴极调制区金属圆筒的内径；电子束加速区金属圆筒的内径小于电子束调制区金属圆筒的内径；电子束调制区金属圆筒的电位大于阴极调制区金属圆筒的电位；电子束加速区金属圆筒的电位大于电子束调制区金属圆筒的电位；阴极发射的电子经过多个金属圆筒后以面积投射方式发射出去，面积投射的投射面为阴极发射面的一次倒立实像。发射面的一次倒立实像。发射面的一次倒立实像。

【技术实现步骤摘要】
一种面积投射式电子枪


[0001]本技术涉及发光光源器件领域，尤其涉及一种面积投射式电子枪。

技术介绍

[0002]阴极射线管是一种采用电子束激发荧光粉从而实现发光显像的元器件，近来，已经积极进行了有关使用阴极射线管作为发光光源器件的研究；但是，作为发光光源的阴极射线管与传统的用于显像的阴极射线管在结构、性能和产品要求上均存在较大区别。
[0003]阴极射线管是通过电子枪产生电子束，作为显像的阴极射线管的电子枪往往产生的是聚焦的电子束，聚焦电子束需要使用偏转线圈控制比较麻烦；同时针对发光光源器件，聚焦的电子束不能均匀的发射到荧光粉上，不仅影响到了发光光源的发光均匀性，而且聚焦的电子束轰击到荧光粉层上的是一个点，不能同时激发整个荧光粉层，从而也严重影响了发光光源的发光效率。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种面积投射式电子枪。
[0005]根据本申请的各种实施例，该面积投射式电子枪应用于发光光源器件，包括阴极组件和电极组件；
[0006]所述阴极组件包括阴极，所述阴极发射电子并形成阴极发射面；
[0007]所述电极组件包括多个金属圆筒，所述多个金属圆筒包括阴极调制区金属圆筒、电子束调制区金属圆筒和电子束加速区金属圆筒；所述阴极调制区金属圆筒用于调节电子束流大小，所述电子束调制区金属圆筒用于调节控制电子束形态，所述电子束加速区金属圆筒用于使电子束加速；
[0008]所述电子束调制区金属圆筒的内径大于所述阴极调制区金属圆筒的内径；
[0009]所述电子束加速区金属圆筒的内径小于所述电子束调制区金属圆筒的内径；
[0010]所述电子束调制区金属圆筒的电位大于所述阴极调制区金属圆筒的电位；
[0011]所述电子束加速区金属圆筒的电位大于所述电子束调制区金属圆筒的电位；
[0012]所述阴极发射的电子经过所述多个金属圆筒后以面积投射方式发射出去，所述面积投射的投射面为所述阴极发射面的一次倒立实像。
[0013]另一方面，本申请实施例还提供了一种紫外阴极射线管，所述紫外阴极射线管包括如所述的面积投射式电子枪；
[0014]所述紫外阴极射线管还包括玻壳、发光结构层、和与所述面积投射式电子枪电连接的电引线组件；
[0015]所述玻壳包括用于容纳所述面积投射式电子枪的管状部和与所述管状部连接的荧光屏部；
[0016]所述面积投射式电子枪设置在所述管状部内，用于向所述荧光屏部发射电子束；
[0017]所述面积投射式电子枪通过所述电引线组件与外部电连接。
[0018]所述发光结构层设置在所述荧光屏部上，
[0019]所述发光结构层包括荧光粉层和导电层，所述荧光粉层设置在所述荧光屏部的内表面上，所述导电层设置在所述荧光粉层上；
[0020]所述荧光粉层在所述电子束激发下发射紫外光；所述荧光粉层发射的紫外光的主发射峰的波长在190nm
‑
250nm之间；其中，所述主发射峰指的是所述荧光粉层在所述电子束的激发下发射的发光强度最大的发射峰。
[0021]本申请提供了一种面积投射式电子枪，电子枪发射的电子束以面积投射的方式发射出去，面积投射的投射面是阴极发射面的一次倒立成像，本申请的电子枪结构控制电子束更方便灵活，改善了电子束的均匀性，面积投射的方式也可以同时激发荧光粉；应用于光源器件可以明显改善发光光源器件的均匀性和发光效率。本申请的电子枪可以应用于紫外阴极射线管，从而有利于提高紫外阴极射线管的发光均匀性和发光效率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请实施例的面积投射式电子枪结构示意图；
[0024]图2是本申请实施例的紫外阴极射线管结构示意图；
[0025]图3是本申请实施例的发光结构层结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本
的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。虽然附图中显示了本申请的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请，而不应被这里阐述的具体实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本申请实施例，并且能够将本申请公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0027]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本申请实施例更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本申请实施例可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本申请实施例发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述；即，这里不描述实际实施例的全部特征，不详细描述公知的功能和结构。
[0028]在附图中，为了清楚，层、区、元件的尺寸以及其相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的技术特征。
[0029]应当明白，当某一特征被称为“在
……
上”、“与
……
相邻”或“与
……
连接”时，其可以直接地在其它特征上、与之相邻或与之连接，或者可以存在居间的特征。相反，当某一特征被称为“直接在
……
上”、“与
……
直接相邻”或“与
……
直接连接”时，则不存在居间的元件或层。空间关系术语例如“在
……
上”、“在
……
下”等，在这里可为了方便描述而被使用从
而描述图中所示的一个特征与其它特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它特征下面”或“在其之下”或“在其下”特征将取向为在其它特征“上”。
[0030]应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种特征，这些特征不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个特征与另一个特征。因此，在不脱离本技术教导之下，下面讨论的第一特征可表示为第二特征。而当讨论的第二特征时，并不表明本技术必然存在第一特征。单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述结构和/或步骤的存在，但不排除一个或更多其它结构和/或步骤的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
[0031]如图1所示为本申请一实施例的面积投射式电子枪结构示意图，图中电子枪30为一种面积投射式电子枪，具体包括阴极组件31和电极组件32。需要说明的是，面积投射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面积投射式电子枪，应用于发光光源器件，其特征在于，所述面积投射式电子枪包括阴极组件和电极组件；所述阴极组件包括阴极，所述阴极发射电子并形成阴极发射面；所述电极组件包括多个金属圆筒，所述多个金属圆筒包括阴极调制区金属圆筒、电子束调制区金属圆筒和电子束加速区金属圆筒；所述阴极调制区金属圆筒用于调节电子束流大小，所述电子束调制区金属圆筒用于调节控制电子束形态，所述电子束加速区金属圆筒用于使电子束加速；所述电子束调制区金属圆筒的内径大于所述阴极调制区金属圆筒的内径；所述电子束加速区金属圆筒的内径小于所述电子束调制区金属圆筒的内径；所述电子束加速区金属圆筒的电位大于所述电子束调制区金属圆筒的电位；所述阴极发射的电子经过所述多个金属圆筒后以面积投射方式发射出去，所述面积投射的投射面为所述阴极发射面的一次倒立实像。2.如权利要求1所述的面积投射式电子枪，其特征在于，所述电子束调制区金属圆筒包括两个以上子束调制区金属圆筒，每个子束调制区金属圆筒分别连接独立的输入电压；相邻的两个所述子束调制区金属圆筒中，远离所述阴极的子束调制区金属圆筒的电位大于或等于靠近所述阴极的子束调制区金属圆筒电位。3.如权利要求2所述的面积投射式电子枪，其特征在于，相邻的两个所述子束调制区中，远离所述阴极的子束调制区金属圆筒的长度大于靠近所述阴极的子束调制区金属圆筒的长度。4.如权利要求2所述的面积投射式电子枪，其特征在于，所述电子束加速区金属圆筒与所述电子束加速区相邻的子束调制区金属圆筒的距离大于相邻所述子束调制区金属圆筒之间的距离。5.如权利要求4所述的面积投射式电子枪，其特征在于，所述电子束加速区金属圆筒与所述电子束加速区金属圆筒相邻的所述子束调制区金属圆筒的距离为1mm
‑
3mm；相邻所述子束调制区金属圆筒之间的距离为0.3mm
‑
1mm。6.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵健，朱滨，夏忠平，
申请(专利权)人：上海极优威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：