一种加热制冷一体的便携式饭盒及加热制冷方法技术

本发明专利技术公开了一种加热制冷一体的便携式饭盒及加热制冷方法，克服现有技术中传统的加热饭盒只有加热功能，没有制冷功能的问题，饭盒包括：加热座和容器盒，所述加热座与容器盒可拆卸连接，所述加热座包括用于对饭盒进行加热制冷的加热制冷装置。同时具备加热与制冷功能，日常使用只需携带容器盒，方便快捷。方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种加热制冷一体的便携式饭盒及加热制冷方法


[0001]本专利技术涉及分体式饭盒
，特别涉及了一种加热制冷一体的便携式饭盒及加热制冷方法。

技术介绍

[0002]在日常工作中，饭盒是一种常见的物品，一般饭盒只具有存储功能，需要利用微波炉等电器进行加热，为方便对饭盒内饭菜的加热，目前市场上出现加热饭盒。但目前的加热饭盒，必须是在加热的时候，临时插上220V电源才能加热，一方面，在没有电源插座的地方，或者停电时，就无法加热，使得加热饭盒的使用条件比较受限，另一方面，目前的加热饭盒缺少冷藏装置，饭菜在常温环境中容易变质，影响健康。
[0003]中国专利局2021年7月13日公开了一种名称为一种硅胶覆盖防水的加热保温电饭盒的专利技术，其公开号为CN113100550A。该专利技术包括饭盒盒体和饭盒盒盖，且饭盒盒盖的内部设置有密封圈，所述饭盒盒体的边缘处设置有卡扣，所述饭盒盒体的上端边缘处设置有与饭盒盒盖相适配的卡框，所述饭盒盒体的外壁上嵌入有温度传感器，所述饭盒盒体的外壁包覆有电加热层，所述电加热层侧壁上电性连接有防水供电接口，通过电加热层的设置，能够对饭盒盒体进行加热，加热方便快捷；通过调控组件的设置，能够对电加热层加热方式进行调控，从而方便调控加热和保温的温度；通过温度传感器、微处理器的配合作用，能够对饭盒盒体加热的温度检测，作为调控电加热层的依据，能够达到温度后降低供电功率，从而能够节省电能。但该专利技术只具有加热功能，没有制冷功能，仍存在饭菜在常温环境中容易变质，影响健康的问题。

技术实现思路
<br/>[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中传统的加热饭盒只有加热功能，没有制冷功能的问题，提供了一种加热制冷一体的便携式饭盒及加热制冷方法，同时具备加热与制冷功能。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种加热制冷一体的便携式饭盒，包括：加热座和容器盒，所述加热座与容器盒可拆卸连接，所述加热座包括用于对饭盒进行加热制冷的加热制冷装置。本专利技术集加热功能与制冷功能为一体，可以同时用于食物制冷保鲜以及加热至合适口感温度，并且结构呈分体式，加热部分及容器分开，携带或清洗时只需对容器进行操作，方便使用。
[0006]作为优选，所述的加热制冷装置包括电源模块、与电源模块连接的控制装置以及分别与控制装置连接的加热制冷组件、散热装置。电源模块为加热座提供电源，不需要插座，方便实用，适用范围更广；加热制冷组件用于提供冷量或者热量，实现制冷或者加热；散热器用于在加热时带走加热座本身的热量，延长加热座使用寿命。
[0007]作为优选，所述的控制装置包括感应装置以及触控装置，所述的触控装置包括按键以及控制电路板，所述按键安装在加热座侧壁，所述控制电路板安装在加热座内部。按键用于选择加热座工作模式。
[0008]作为优选，所述的加热制冷组件包括半导体片，所述半导体片与控制装置连接。半导体制冷片采用珀尔贴效应，通过控制电流方向控制半导体制冷片与容器盒接触面制冷加热。
[0009]作为优选，所述的加热制冷组件还包括安装在加热座上表面的导热金属板，所述导热金属板内侧与半导体制冷片连接，外侧与容器盒底部连接。导热金属板用于传递半导体制冷片的冷量或者热量给内胆。
[0010]作为优选，所述的容器盒包括容器外壳与内胆，所述内胆安装在容器盒内部，所述容器外壳底部镂空，内胆底部与加热座连接。内胆与加热座直接接触，便于有效传递加热座产生的热量或者冷量，实现对容器盒内食物的加热或者制冷。
[0011]作为优选，所述的加热制冷装置还包括安装在加热座上表面的测温装置和安装在加热座侧壁上的显示屏，所述测温装置、显示屏均与控制装置连接。测温装置用于检测金属导热板温度，显示屏用于显示测温装置测得的温度，一方面让使用者在使用过程中能够观察到加热制冷组件是否正常工作，一方面也能在加热制冷组件停止工作后，让使用者能够得知此时导热金属板温度，防止误触冻伤或者烫伤。
[0012]作为优选，所述的散热装置包括横排放置的风扇以及散热器，所述散热器安装在加热制冷组件下方。散热器与风扇从布局上为横向布局，有效地降低了散热器与风扇的占用体积，从而使饭盒整体厚度变薄，符合轻量化设计要求。
[0013]一种加热制冷方法，包括以下步骤：
[0014]S1：判断加热座上是否有容器盒；
[0015]S2：若检测到容器盒，判断加热座工作模式；
[0016]S3：根据加热座工作模式，对饭盒进行加热操作或者制冷操作。
[0017]若工作过程中未感应到加热座上有容器盒，则停止所有工作，防止加热座上方无物品时，加热座仍在工作，加热面直接裸露在外，会有误触烫伤/冻伤风险。
[0018]作为优选，所述的步骤S3具体包括：若为加热模式，流入反向电流，开始加热；若为制冷模式，流入正向电流，开始制冷。当选择制冷模式时，控制电路板控制流入正向电流到半导体片，半导体片与导热金属板接触面开始制冷，然后导热金属板与内胆接触，将冷量传入内胆内部食物，达到降温保鲜目的；当选择加热模式时，则控制电路板控制流入反向电流到半导体片，半导体片与导热金属板接触面产生热量达到加热目的。
[0019]因此，本专利技术具有如下有益效果：1、集加热功能与制冷功能为一体，可以同时用于食物制冷保鲜以及加热至合适口感温度；2、能够在未检测到加热座上方有容器盒时，断开操作，保证使用的安全性；3、结构紧凑，携带方便。
附图说明
[0020]图1是本专利技术的饭盒结构示意图；
[0021]图2是本专利技术的容器盒结构示意图；
[0022]图3是本专利技术的加热制冷装置系统结构示意图；
[0023]图4是本专利技术的加热制冷方法步骤流程图；
[0024]图中：1、电源模块；2、控制装置；3、加热制冷组件；4、散热装置；5、感应装置；6、触控装置；7、风扇；8、散热器；9、容器盒；10、导热金属板；11、控制电路板；12、加热座外壳；13、
加热座底盖；14、容器外壳；15、内胆；16、测温装置。
具体实施方式
[0025]下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述：
[0026]本实施例为一种加热制冷一体的便携式饭盒，如图1所示，包括：容器盒9和加热座，所述容器盒放置在加热座上方，加热座与容器盒呈分体式，日常携带只需携带容器盒，轻巧便携，且容器盒不含电器件，电器件都在加热座中，加热座不需承装食物，日常清洗只需清洗容器盒即可，所以清洗时无需担心存在电器进水短路风险。
[0027]所述加热座包括加热座外壳12以及加热座底盖13，加热座外壳上设有散热通孔，加热座内部设有风扇7、散热器8、控制电路板11以及加热制冷组件3，所述风扇与散热器横排放置，加热制冷组件安装在散热器上方，控制电路板安装在风扇上方，结构紧凑，降低加热座整体高度。
[0028]本实施例中，还可以在加热座上表面安装一导热金属板10，所述导热金属板上表面与容器盒接触，下表面与加热制冷组件接触，导热金属板紧扣在加热座外壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加热制冷一体的便携式饭盒，其特征在于，包括：加热座和容器盒，所述加热座与容器盒可拆卸连接，所述加热座包括用于对饭盒进行加热制冷的加热制冷装置。2.根据权利要求1所述的一种加热制冷一体的便携式饭盒，其特征在于，所述的加热制冷装置包括电源模块、与电源模块连接的控制装置以及分别与控制装置连接的加热制冷组件、散热装置。3.根据权利要求2所述的一种加热制冷一体的便携式饭盒，其特征在于，所述的控制装置包括感应装置以及触控装置，所述的触控装置包括按键以及控制电路板，所述按键安装在加热座侧壁，所述控制电路板安装在加热座内部。4.根据权利要求2所述的一种加热制冷一体的便携式饭盒，其特征在于，所述的加热制冷组件包括半导体片，所述半导体片与控制装置连接。5.根据权利要求4所述的一种加热制冷一体的便携式饭盒，其特征在于，所述的加热制冷组件还包括安装在加热座上表面的导热金属板，所述导热金属板内侧与半导体制冷片连接，外侧与容器盒底部连接。6.根据权利要求1或2所述的一种加热制冷一体的便携式饭盒，其特征在于，所述的容器盒包括容器外壳与内胆，所述内胆安装在容器盒内部，所述容器外壳底部镂空，内胆底部与加热座连接。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴成，刘岩松，阮炜，王桥刚，
申请(专利权)人：浙江先导热电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：