光收发封装结构及光电设备制造技术

本申请实施例公开了一种光收发封装结构及光电设备。光收发封装结构包括电路板、光发射组件和光接收件，光发射组件包括光发射件、驱动件和键合线，光发射件采用贴片的方式固定于电路板，驱动件电性连接电路板，驱动件用于通过键合线驱动光驱动发射件发射光信号；光接收件用于接收光信号。在本实施例中，光收发封装结构中的光发射件采用贴片的方式固定于电路板，提高了光收发封装结构的高信号传输，从而提高了光收发封装结构的电气性能。而提高了光收发封装结构的电气性能。而提高了光收发封装结构的电气性能。

【技术实现步骤摘要】
光收发封装结构及光电设备


[0001]本申请实施例涉及光通信
，尤其涉及一种光收发封装结构及光电设备。

技术介绍

[0002]光电设备一般指通过光纤介质进行传输，将光信号调制解调为其他协议信号的网络设备。光收发封装结构作为光电设备的重要部件，影响光电设备信号传输的效率。传统技术中，光收发封装结构包括电路板、光发射件和光接收件。但是，光发射件采用同轴封装的方式固定于电路板，影响光收发封装结构的电气性能。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种光收发封装结构及包括此光收发封装结构的光电设备。光收发封装结构中的光发射件采用贴片的方式固定于电路板，有利于提高光收发封装结构的电气性能。
[0004]第一方面，本申请提供一种光收发封装结构。光收发封装结构包括电路板、光发射组件和光接收件。电路板用于传输电信号。光发射组件包括光发射件、驱动件和键合线。光发射件采用贴装的方式固定于电路板。可以理解的，光发射件采用贴片的方式固定于电路板。光发射件可以直接贴装于电路板上，也可以通过中间结构件间接地贴装于电路板上，本申请对此并不限定。在本申请中，以光发射件间接地贴装于电路板为例来进行描写。光发射件用于发射光信号。光发射件可以为但不仅限于激光二极管(laser diode，LD)。
[0005]驱动件与电路板电性连接，并用于驱动光发射件发射光信号。驱动件可以为但不仅限于激光二极管驱动器(laser diode driver，LDD)或驱动芯片(driver)。键合线电性连接在驱动件与光发射件之间。键合线的一端固定于光发射件，另一端固定于驱动件，以实现驱动件驱动光发射件发射光信号。光接收件用于接收光信号。光接收件可以但不仅限于光电二极管(photodiode，PD)。
[0006]在本实施例中，光发射件采用贴片的方式固定于电路板，避免光发射件采用同轴封装时，同轴底座的带宽限制整个光收发封装结构链路的带宽，从而有利于提高光收发封装结构的高信号传输，提高了光收发封装结构的电气性能。与此同时，光发射件采用贴片的方式固定于电路板，不仅方便快捷，也无需额外设置同轴底座，有利于光收发封装结构的小型化。
[0007]一种可能的实现方式中，光发射组件还包括底座，底座固定于电路板。光发射件贴装于底座。底座采用金属材料，可以为固定于底座上的光发射件进行散热，提高光收发封装结构的可靠性。底座可以通过焊接或粘接的方式固定于电路板，本申请对此并不限定。示例性的，底座采用的材料包括铝，底座可以与电路板上的铜皮或嵌铜连接，增加了散热面积，提高了底座的散热性能。
[0008]在本实施例中，光发射件通过底座间接地贴装于电路板，避免光发射件直接贴合于电路板时，由于温度的变化电路板中不同材料的膨胀系数不同而产生较大的内应力，使
得电路板发生变形，从而导致光发射件的位置发生变化，从而提高了光收发封装结构的可靠性。在其他实施例中，光发射件也可以直接贴装于电路板的表面，也即，光发射件与电路板之间不设底座，本申请对此并不限定。
[0009]一种可能的实现方式中，驱动件贴装于电路板。示例性的，驱动件贴装于底座，使得驱动件间接地贴装于电路板。可以理解的，光发射件和驱动件均固定于底座。
[0010]在本实施例中，光发射件和驱动件均固定于光收发封装结构内，也即光发射件和驱动件封装在一起，减小了光发射件与驱动件的距离，减少了链路失配，提高了光发射件和驱动件之间信号传输的质量，从而提高了光发射件的性能。其中，在本实施例中，以光发射件和驱动件均固定于底座为例来进行描写。在其他实施例中，光发射件和驱动件也可以直接固定于电路板。
[0011]与此同时，在本实施例中，光发射件与驱动件均采用贴片的方式固定于电路板，光发射件与驱动件可以直接相连，减少了光发射件与驱动件电性连接之间的匹配元件，例如电阻电容等，无需设置中间匹配元件，从而简化了键合线的布线排布，有利于光收发封装结构的高信号传输。在其他实施例中，光发射件与驱动件也能够直接通过柔性电路板实现电性连接。本申请并不限定光发射件和驱动件具体实现电性连接的方式。
[0012]一种可能的实现方式中，光发射件和驱动件固定于底座的同一侧。示例性的，光发射件和驱动件均贴合于底座远离电路板的表面。
[0013]在本实施例中，光发射件和驱动件固定于底座的同一侧，减小了光发射件和驱动件之间距离，减小了键合线的长度，从而减少了链路失配，不仅提高了光收发封装结构的高速信号质量，也降低了光发射封装结构对主板的行动热点(wireless fidelity，WIFI)的干扰。
[0014]一种可能的实现方式中，驱动件背离底座的一侧与光发射件背离底座的一侧齐平。驱动件的焊盘位于驱动件背离底座的一侧，且光发射件的焊盘也位于光发射件背离底座的一侧。键合线的一端焊接于驱动件的焊盘，另一端焊接于驱动件的焊盘，以实现光发射件与驱动件的电性连接。
[0015]在本实施例中，驱动件背离底座的一侧与光发射件背离底座的一侧齐平，使得键合线主体部分的延伸方向与电路板的方向平行，键合线在驱动件与光发射件之间的距离较短，避免驱动件的高度与光发射件的高度不齐平而导致键合线倾斜，从而进一步地减小键合线的长度，从而进一步地减少链路失配，以进一步地提高光收发封装结构的高速信号质量。
[0016]一种可能的实现方式中，光发射组件还包括辅助台。辅助台安装于底座，光发射件固定于辅助台远离电路板的一面。辅助台可以但不仅限于钨台、铜台、热沉、电路板或基板中的一者或多者。本申请并不限定辅助台的具体材料或结构等，本领域技术人员能够根据实际需求进行设计。
[0017]一种可能的实现方式中，光收发封装结构还包括柔性电路板。柔性电路板采用柔性材料，可以弯折形变。柔性电路板电性连接在驱动件与电路板之间。
[0018]在本实施例中，驱动件采用贴片的方式固定于电路板，使得驱动件的焊盘直接相对电路板外漏，驱动件与电路板直接通过柔性电路板实现信号传输，不仅有利于简化了电路板上的布线，也有利于光收发封装结构的高信号传输。
[0019]一种可能的实现方式中，底座包括基座和壳体。光发射件固定于基座，壳体相对基座固定。示例性的，壳体靠近基座的一侧设有阶梯结构，阶梯结构安装于基座。壳体设有收容槽。光接收件的至少部分结构收容于收容槽，且光接收件封堵收容槽的开口。可以理解的，光接收件用于接收光信号的部分嵌设于壳体内。光接收件封堵收容槽的开口，以使光接收件与壳体密封连接。
[0020]在本实施例中，光接收件的部分结构收容于收容槽，且光接收件封堵收容槽的开口，提高光接收组件的密封性，避免了光接收件采用贴装方式固定电路板时气密性差的问题。
[0021]示例性的，光接收件采用同轴封装(transistor outline，TO)、蝶形封装或BOX的方式嵌设于壳体内。本申请并不限定光接收件嵌设于壳体的具体方式，本领域技术人员能够根据实际需求对此进行设计。
[0022]一种可能的实现方式中，壳体包括相背设置的第一侧边和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光收发封装结构，其特征在于，包括：电路板；光发射组件，所述光发射组件包括底座、光发射件、驱动件和键合线，所述底座固定于所述电路板，所述光发射件贴装于所述底座，所述驱动件电性连接所述电路板，所述驱动件用于通过所述键合线驱动所述光发射件发射光信号；光接收件，所述光接收件用于接收光信号。2.根据权利要求1所述的光收发封装结构，其特征在于，所述驱动件与所述光发射件固定于所述底座的同一侧，且所述驱动件背离所述底座的一侧与所述光发射件背离所述底座的一侧齐平。3.根据权利要求1或2所述的光收发封装结构，其特征在于，所述光收发封装结构还包括柔性电路板，所述柔性电路板电性连接在所述驱动件与所述电路板之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的光收发封装结构，其特征在于，所述底座包括基座和壳体，所述光发射件固定于所述基座，所述壳体相对所述基座固定，所述壳体设有收容槽，所述光接收件的至少部分结构收容于所述收容槽，且所述光接收件封堵所述收容槽的开口。5.根据权利要求4所述的光收发封装结构，其特征在于，所述壳体包括相背设置的第一侧边和第二侧边，所述第一侧边相对所述第二侧边靠近所述光发射件，所述第一侧边设有通光孔，所述通光孔用于供所述光发射件发射的光信号穿过，所述第二侧边设有安装孔；所述光收发封装结构还包括光纤，所述光纤与所述光发射件耦合连接，所述光纤的部分结构收容于所述安装孔，并封堵所述安装孔的开口，且收容于所述安装孔内的所述光纤与所述通光孔相对设置。6.根据权利要求5所述的光收发封装结构，其特征在于，所述壳体还包括第三侧边，所述第三侧边位于所述第一侧边与所述第二侧边之间，且所述第三侧位于所述壳体远离所述电路板的一侧，所述光接收件嵌设于所述第三侧边。7.根据权利要求4所述的光收发封装结构，其特征在于，所述光收发封装结构还包括透镜和分光器，所述透镜用于汇聚所述光发射件发射的光信号，所述透镜位于所述光发射件与所述光接收件之间，所述分光器位于所述透镜远离所述光发射件的一侧，所述分光器与所述透镜相对设置，且与所述光接收件相对设置。8.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈禹，黄利新，王强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：