电子设备壳体及组装方法和电子设备技术

本公开是关于一种电子设备壳体及组装方法和电子设备，属于电子产品技术领域。该电子设备壳体包括主体和盖板。所述主体上设置有安装部，且所述安装部内设置有第一透光区域，所述第一透光区域用于对应电子设备内的摄像头模组设置。所述盖板安装在所述安装部内，并具有与所述第一透光区域相对应的第二透光区域。有与所述第一透光区域相对应的第二透光区域。有与所述第一透光区域相对应的第二透光区域。

【技术实现步骤摘要】
电子设备壳体及组装方法和电子设备


[0001]本公开涉及电子产品
，尤其涉及一种电子设备壳体及组装方法和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，在手机等电子设备中集成有摄像头模组。为了保障摄像头模组的正常使用，手机的壳体需要与摄像头模组相适配。相关技术中，手机壳体与摄像头模组配合部分的结构较为复杂，具有零件数量多、加工难度大的缺陷。

技术实现思路

[0003]本公开提供了一种电子设备壳体及组装方法和电子设备，以解决相关技术中的技术缺陷。
[0004]第一方面，本公开实施例提供了一种电子设备壳体，所述壳体包括主体和盖板；
[0005]所述主体上设置有安装部，且所述安装部内设置有第一透光区域，所述第一透光区域用于对应电子设备内的摄像头模组设置；
[0006]所述盖板与所述安装部配合安装，并具有与所述第一透光区域相对应的第二透光区域。
[0007]在一个实施例中，在所述安装部与所述盖板之间设置有粘结层。
[0008]在一个实施例中，所述盖板包括朝向所述安装部内部的着色层；
[0009]所述着色层与所述粘结层相贴合，并具有对应所述第二透光区域的镂空部分。
[0010]在一个实施例中，所述安装部为安装槽，所述安装部的侧壁包括：
[0011]沿所述安装部深度方向延伸的垂直面，和/或
[0012]与所述安装部深度方向形成夹角的斜面，所述夹角小于或者等于45
°
。
[0013]在一个实施例中，所述安装部的深度大于或者等于0.05mm，且小于或者等于0.5mm。
[0014]第二方面，本公开实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：摄像头模组，以及上述第一方面提供的电子设备壳体；
[0015]所述摄像头模组在所述电子设备内部对应所述电子设备壳体的第一透光区域设置。
[0016]第三方面，本公开实施例提供了一种电子设备壳体组装方法，所述方法用于制备上述第一方面提供的电子设备壳体；所述方法包括：
[0017]在主体上形成安装部；
[0018]在盖板的一面设置粘结层，以所述粘结层朝向所述安装部的方式，将所述盖板粘贴在所述安装部上；
[0019]固化所述粘结层，以将所述盖板固定在所述安装部上。
[0020]在一个实施例中，所述在主体上形成安装部，包括：
[0021]去除所述主体的预设部分形成所述安装部，所述安装部在所述主体上凸出设置或者凹陷设置。
[0022]在一个实施例中，所述盖板包括着色层，所述在盖板的一面上设置粘结层，包括：
[0023]采用辊轮在所述盖板的着色层上涂布粘结剂，以形成所述粘结层；或者
[0024]采用丝网印刷在所述盖板的着色层上涂布粘结剂，以形成所述粘结层。
[0025]在一个实施例中，所述将所述盖板安装在所述安装部内，包括：
[0026]调整所述盖板与所述安装部的相对位置；
[0027]对所述盖板施加压力并保压，以将所述盖板贴合在所述安装部内。
[0028]在一个实施例中，所述粘结层的材料包括紫外光固化胶黏剂，所述在所述保压之后，还包括：
[0029]采用固化能量为100～500mj/cm2的紫外光照射所述粘结层。
[0030]在一个实施例中，在所述固化所述粘结层之前，还包括：
[0031]对所述粘结层进行脱泡处理。
[0032]在一个实施例中，所述固化所述粘结层包括：
[0033]采用固化能量为1000～2000mj/cm2的紫外光照射所述粘结层。
[0034]本公开提供的电子设备壳体及组装方法和电子设备至少具有以下有益效果：
[0035]采用本公开实施例提供的电子设备壳体，通过安装部内第一透光区域和盖板上第二透光区域，使得与该壳体配合的摄像头模组能够接收光线，满足壳体的基本功能。并且，通过在主体上设置安装部，将盖板安装在安装部中的方式，简化了整体壳体的结构，减少电子设备壳体的零部件数量，进而降低整体壳体组装难度。此外，采用该方式无需在壳体上形成较大的通孔，优化了电子设备壳体的防尘、防水性能，进而提高采用该电子设备壳体的电子设备的密封性能。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0037]图1是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的结构示意图；
[0038]图2
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1、图2
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2和图2
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3是根据不同示例性实施例示出的电子设备壳体的结构示意图；
[0039]图3
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1、图3
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2和图3
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3是根据不同示例性实施例示出的电子设备壳体中安装部的结构示意图；
[0040]图4是根据一示例性实施例示出的盖板的结构示意图；
[0041]图5是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体组装方法流程图；
[0042]图6是根据另一示例性实施例示出的电子设备壳体组装方法流程图；
[0043]图7是根据另一示例性实施例示出的电子设备壳体组装方法流程图；
[0044]图8是根据另一示例性实施例示出的电子设备壳体组装方法流程图；
[0045]图9是根据另一示例性实施例示出的电子设备壳体组装方法流程图；
[0046]图10是根据另一示例性实施例示出的电子设备壳体组装方法流程图。
具体实施方式
[0047]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的示例。
[0048]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0049]图1是根据一示例性实施例示出的电子设备壳体的结构示意图。在一些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备壳体，其特征在于，所述壳体包括主体和盖板；所述主体上设置有安装部，且所述安装部内设置有第一透光区域，所述第一透光区域用于对应电子设备内的摄像头模组设置；所述盖板与所述安装部配合安装，并具有与所述第一透光区域相对应的第二透光区域。2.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，在所述安装部与所述盖板之间设置有粘结层。3.根据权利要求2所述的电子设备壳体，其特征在于，所述盖板包括朝向所述安装部的着色层；所述着色层与所述粘结层相贴合，并具有对应所述第二透光区域的镂空部分。4.根据权利要求1所述的电子设备壳体，其特征在于，所述安装部为安装槽，所述安装部的侧壁包括：沿所述安装部凹陷方向延伸的垂直面，和/或与所述安装部凹陷方向形成夹角的斜面，所述夹角小于或者等于45
°
。5.根据权利要求4所述的电子设备壳体，其特征在于，所述安装部的凹陷深度大于或者等于0.05mm，且小于或者等于0.5mm。6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：摄像头模组，以及权利要求1～5中任一项所述的电子设备壳体；所述摄像头模组在所述电子设备内部对应所述电子设备壳体的第一透光区域设置。7.一种电子设备壳体组装方法，其特征在于，所述方法用于制备权利要求1～5中任一项所述的电子设备壳体；所述方法包括：在主体上形成安...

【专利技术属性】
技术研发人员：王润志，邓常猛，栗振宇，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：