一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构制造技术

本实用新型专利技术涉及设备检测技术领域，公开了一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，包括连接铜片和测试电路；所述测试电路上连接有二极管和测试IO口；所述二极管正极测试时与连接铜片相连，二极管负极与所述测试IO口相连；所述连接铜片测试时与待测音圈马达外壳相接触。本实用新型专利技术可用来解决音圈马达接地PIN脚焊接质量难以检测的技术问题，整体结构设置简洁，操作简单，能够准确测试出音圈马达接地PIN脚的实际焊接状况，运作可靠。运作可靠。运作可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构


[0001]本技术涉及设备检测
，具体涉及一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构。

技术介绍

[0002]音圈马达，是一种将电能转化为机械能的装置，并可实现直线型及有限摆角的运动，是一种利用来自永久磁钢的磁场与通导线圈导体产生的磁场中磁极间的相互作用产生有规律的运动的装置。若采用合适的定位反馈及感应装置，音圈马达的定位精度可以轻易达到10NM，加速度可达300g。受此特性支撑，音圈电机主要应用于小行程、高速、高加速运动，且适合用于狭小的空间。具体地，音圈马达装置被广泛用于与摄像头模组中，用来辅助摄像头实现自动对焦功能。
[0003]自动对焦摄像头中的音圈马达上一般设有接地PIN脚。通过焊接该接地PIN脚与基板，可以经由接地PIN脚实现音圈马达外部铁壳接地，在接地PIN脚接地后，后续组装而成的摄像头模组在与手机等终端连接使用时，该接地PIN脚能够起到屏蔽干扰作用，保证摄像头模组的正常工作。但在实际应用中，因为音圈马达外壳一般为铁壳，铁壳的散热性能较好，在音圈马达外壳上焊接接地PIN脚时，焊接热量易散失，以致于焊接不充分，造成音圈马达接地PIN脚虚焊。对于良品音圈马达而言，该接地PIN脚是否焊接好，对摄像头功能测试无影响。但对于不良品马达而言，在摄像头功能测试中，若是该接地PIN脚焊接良好，则可通过摄像头功能测试拦截不良品；若是该接地PIN脚未焊接充分，存在虚焊情况，则摄像头功能测试将无法拦截不良，不良品马达无法被充分检测出来，以致于影响整体摄像头模组质量。
[0004]因此，接地PIN脚的实际焊接状况的确认十分重要，但是目前并没有针对音圈马达的接地PIN脚进行检测的装置，常规的敲击检测法、晃动检测法也并不适用于音圈马达接地PIN 脚这类小型结构。

技术实现思路

[0005]本技术意在提供一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，用来解决音圈马达接地PIN脚焊接质量难以检测的技术问题，整体结构设置简洁，操作简单，能够准确测试出音圈马达接地PIN脚的实际焊接状况，运作可靠。
[0006]本技术提供的基础方案为：一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，包括连接铜片和测试电路；所述测试电路上连接有二极管和测试IO口；所述二极管正极测试时与连接铜片相连，二极管负极与所述测试IO口相连；所述连接铜片测试时与待测音圈马达外壳相接触。
[0007]本技术的工作原理及优点在于：测试时，连接铜片与待测音圈马达外壳相接触，同时连接铜片与二极管正极相连，由于铜片本身具备导电性，通过连接铜片，音圈马达外壳与测试电路中的二极管电性连通，进而，设置于音圈马达外壳上的接地PIN脚与测试电路中的二极管电性连通，即将接地PIN脚接入了设有二极管及测试IO口的测试电路。此时，
利用二极管的正向导通、反向截止的基本原理，若测试电路中存在压降，则该待测音圈马达的接地PIN脚焊接良好；若测试电路显示为开路，则该待测音圈马达的接地PIN脚焊接不良。
[0008]本方案从音圈马达接地PIN脚对应的功能出发，在接地PIN脚与基板等焊接良好时，可实现马达铁壳接地，焊接不良的接地PIN脚则无法实现马达铁壳接地，对应的，接地PIN脚经由音圈马达外壳、连接铜片接入测试电路后，接地或不接地的状态下会表征为不同的电信号数值变化。本方案则巧妙地利用了这一点，通过接地PIN脚的接地表现结合电路表现，间接实现了对焊接情况的检测，检测方法有效，操作简单，且结构设置简洁，具备较高的实用性和经济性。
[0009]进一步，还包括治具体；所述治具体上设有安装部，所述安装部用于容纳待测音圈马达。
[0010]这样设置，测试时待测音圈可被稳定放置，使得连接铜片与音圈马达接触时能够保持稳定，进而保证较高的测试准确度。
[0011]进一步，还包括治具上盖；所述治具上盖与治具体铰接；所述连接铜片设于治具上盖内表面，治具上盖与连接铜片之间连接有弹簧。
[0012]连接铜片被稳固设置于治具上盖上，进一步保证连接铜片与音圈马达接触时的接触稳定性，同时，弹簧的设置能够在连接铜片与音圈马达接触时提供一定的压力，辅助使得连接铜片能够与音圈马达外壳良好接触，能够有效避免接触不良以致于测试失效的情况出现。
[0013]进一步，所述弹簧为刚性弹簧。
[0014]刚性弹簧的刚性较强，相比于普通弹簧，刚性弹簧能够更好地向连接铜片传力，进一步保证连接铜片与音圈马达外壳的良好接触，测试可靠度更高。
[0015]进一步，所述弹簧设有数个，且均匀设于连接铜片上。
[0016]相比于单个弹簧，多个均匀分布设置的弹簧能够更为均匀地、更为充分地向连接铜片施力，使得连接铜片与音圈马达外壳面的接触更为充分和紧密，测试可靠度更高。
[0017]进一步，所述连接铜片上设有第一开孔，所述第一开孔与待测音圈马达的外壳形状相匹配。
[0018]这样设置，连接铜片在与音圈马达外壳接触时，能够不受音圈马达上连接的其他组件影响，保证连接铜片与外壳的接触稳定性。同时，相对减少装置材料成本，经济性更好。
[0019]进一步，所述治具上盖上设有第二开孔，所述第二开孔的轴线与第一开孔的轴线同轴。
[0020]这样设置，对于连接有镜头等组件的音圈马达模组，在贴合连接铜片和音圈马达外壳时，第二开孔和连接铜片上的第一开孔配合，能够为镜头等与测试不相关的组件留出足够的空间，避免测试时损失镜头等。同时，这样设置使得本测试结构能够适用于连接有不同组件，处于不同的摄像头装配阶段的音圈马达，适用范围较广。
[0021]进一步，还包括顶针；所述顶针用于连接测试电路与连接铜片，所述顶针与二极管正极相连，顶针测试时与连接铜片相接触；所述顶针设于安装部的一侧，所述顶针位置与连接铜片的位置相对应。
[0022]这样设置，在测试时，采用顶针辅助连通测试电路与连接铜片，相比于直接采用连接铜片引线连接，更能保证线路传导有效。
[0023]进一步，所述治具上盖的一侧边与所述治具体的一侧边之间铰接有转轴。
[0024]采用此种结构，通过转轴将治具上盖和治具体铰接为一体，更便于开合操作。
[0025]进一步，还包括测试板；所述测试电路设于测试板上；所述测试板上还设有指示灯；所述指示灯用于显示待测音圈马达接地PIN脚的焊接状况。
[0026]这样设置，由指示灯即可快速评判出接地PIN脚的焊接状态，测试结果更便于观察。
附图说明
[0027]图1为本技术一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构实施例一的整体结构轴侧图。
[0028]图2为本技术一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构实施例一的整体结构俯视图。
[0029]图3为本技术一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构实施例一的测试电路图。
具体实施方式
[0030]下面通过具体实施方式进一步详细的说明：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，其特征在于，包括连接铜片和测试电路；所述测试电路上连接有二极管和测试IO口；所述二极管正极测试时与连接铜片相连，二极管负极与所述测试IO口相连；所述连接铜片测试时与待测音圈马达外壳相接触。2.根据权利要求1所述的一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，其特征在于，还包括治具体；所述治具体上设有安装部，所述安装部用于容纳待测音圈马达。3.根据权利要求1所述的一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，其特征在于，还包括治具上盖；所述治具上盖与治具体铰接；所述连接铜片设于治具上盖内表面，治具上盖与连接铜片之间连接有弹簧。4.根据权利要求3所述的一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，其特征在于，所述弹簧为刚性弹簧。5.根据权利要求4所述的一种用于音圈马达接地PIN脚焊接检测的测试结构，其特征在于，所述弹簧设有数个，且均匀设于连接铜片上。6.根据权利要求3所述的一种用于音圈马达接地PIN...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，刘万山，
申请(专利权)人：盛泰光电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：