连接器母座、连接器组件及电子设备制造技术

本申请提供一种连接器母座、连接器组件及电子设备，所述连接器母座包括：多个导电端子，所述导电端子包括电源端子，沿所述连接器母座厚度方向呈相对设置的两个所述电源端子形成一个电源端子组；其中，至少一组所述电源端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；和/或，至少一组所述电源端子组一体形成于印制电路板上，所述电源端子组的两个所述电源端子通过所述印制电路板的连接件导通。过所述印制电路板的连接件导通。过所述印制电路板的连接件导通。

【技术实现步骤摘要】
连接器母座、连接器组件及电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种连接器母座、连接器组件及电子设备。

技术介绍

[0002]随着现代电子科技技术的发展，手机、电脑等电子设备已成为人们工作生活中必不可少的工具。而随着手机、电脑等智能终端产品性能的提升，5G功耗增加，高刷新影音，高素质游戏等变成日常需求，用户充电频率也更频繁。因此，通过更大功率来实现更快速充满电是用户感知最明显、最迫切需求。
[0003]作为手机、电脑等智能终端产品的充电接口，USB Type
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C接口的越来越多，Type
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C接口由于其支持正反插、支持大电流充电、支持数据高速传输等优点，广受消费者欢迎，使用Type
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C接口已经成了智能终端产品的一种趋势。在保持Type
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C接口形态不变、各项功能不删减的前提下，提高Type
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C母座的充电效率，是本领域技术人员急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种连接器母座、连接器组件及电子设备，能够解决连接器母座充电效率较低的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种连接器母座，包括：多个导电端子，所述导电端子包括电源端子，沿所述连接器母座厚度方向呈相对设置的两个所述电源端子形成一个电源端子组；
[0007]其中，至少一组所述电源端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；和/或，至少一组所述电源端子组一体形成于印制电路板上，所述电源端子组的两个所述电源端子通过所述印制电路板的连接件导通。
[0008]第二方面，本申请实施例提出了一种连接器组件，包括：连接器公座和上述连接器母座。
[0009]第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，所述电子设备的一端设置有上述连接器母座。
[0010]在本申请的实施例中，通过将电源端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置，或者将电源端子组一体形成于印制电路板上，均能够增大电源端子组的横截面积，降低电阻，从而提高电源端子的过电流能力，进而突破一般连接器母座的电流过载极限，实现智能终端产品更大功率充电效果。
附图说明
[0011]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0012]图1是本申请实施例的连接器母座的结构示意图之一；
[0013]图2是图1的剖切图结构示意图；
[0014]图3是图1的拆解结构示意图；
[0015]图4是图1中电源端子组的结构示意图；
[0016]图5是本申请实施例的连接器母座的结构示意图之二；
[0017]图6是图5的剖切图结构示意图；
[0018]图7是图5的局部结构示意图；
[0019]图8是图7中印制电路板与BTB器件连接结构示意图；
[0020]图9是图5与电子设备连接结构示意图；
[0021]图10是连接器母座的导电端子分布示意图。
[0022]附图标记：
[0023]10：连接器母座；
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100：胶芯；
[0024]110：导电端子；
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111：电源端子组；
[0025]112：接地端子组；
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113：第一端子；
[0026]114：第二端子；
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115：电源端子；
[0027]116：通孔；
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117：缺口；
[0028]118：接地端子；
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120：中钢片；
[0029]130：塑胶体；
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140：印制电路板；
[0030]141：连接件；
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142：印制电路板本体；
[0031]143：接触部；
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144：传导部；
[0032]145：金属层；
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200：壳体。
具体实施方式
[0033]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0035]导电端子的过电流能力由其本身的电阻决定，通常来说电阻越小，过电流能力越大。而电阻的大小除了与导电端子材料本身的导电率相关，还与导电端子的体积相关，在长度相等的情况下，导电端子的横截面积越大(导电端子越宽、越高)，电阻越小，过电流能力越大。
[0036]请参阅图10，连接器母座为满足正反插功能，上下、左右侧排布了共24根对称导电端子，造成各导电端子之间较为拥挤，尤其是起充电功能的电源端子(A4、A9、B4、B9)，由于上下、两侧还布有其他端子，以及制造工艺等方面的因素，电源端子的宽度和厚度都受到了限制，因此过电流能力受到了限制；即使是改进导电端子本身的材料，以目前市场上的高导
电率铜材来制作导电端子，也无法满足10A以上大电流过载，因而更进一步限制了充电功率的提升。
[0037]为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种连接器母座10，包括：多个导电端子110，导电端子110包括电源端子115，沿连接器母座10厚度方向呈相对设置的两个电源端子115形成一个电源端子组111；具体地可参阅图10，相对设置的A4电源端子115与B9电源端子115形成一个电源端子组111，相对设置的A9电源端子115与B4电源端子115形成一个电源端子组111，即一个连接器母座10可形成两个电源端子组111。
[0038]本申请提供了关于电源端子组111的两种设置方式，在第一种设置方式里，至少一组电源端子组111呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；在第二种设置方式里，至少一组电源端子组111一体形成于印制电路板140上，电源端子组111的两个电源端子115通过印制电路板140的连接件141导通。需要说明的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器母座，其特征在于，包括：多个导电端子，所述导电端子包括电源端子，沿所述连接器母座厚度方向呈相对设置的两个所述电源端子形成一个电源端子组；其中，至少一组所述电源端子组呈相对设置的两个接触面贴合连通设置；和/或，至少一组所述电源端子组一体形成于印制电路板上，所述电源端子组的两个所述电源端子通过所述印制电路板的连接件导通。2.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述导电端子包括第一端子和第二端子，所述第一端子形成于所述印制电路板上，所述第二端子形成于所述印制电路板的周侧，所述第一端子至少包括所述电源端子。3.根据权利要求1所述的连接器母座，其特征在于，所述连接器母座包括至少一个所述印制电路板，所述至少一个印制电路板设置于至少一组所述电源端子组之间。4.根据权利要求2所述的连接器母座，其特征在于，所述印制电路板包括印制电路板本体和多个接触部，所述印制电路板本体内设有至少一层金属层，多个所述接触部分设于所述印制电路板本体在厚度方向呈相对设置的两侧，各所述接触部与至少一层所述金属层电连接，所述第一端子均由所述接触部与所述金属层形成。5.根据权利要求4所述的连接器母座，其特征在于，所述连接件包括所述印制电路板本体内贯设的过孔，各所述金属层通过所述过孔导通连接。6.根据权利要求4所述的连接器母座，其特征在于，所述连接器母座具有两个所述电源端子组，两个所述电源端子组以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：林振业，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：