三相智能电能表壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种三相智能电能表壳结构，它包括后壳体、安装在所述后壳体的下端部的一体化端子、安装在所述后壳体的下端部并罩在所述一体化端子外的下前盖及安装在所述后壳体的上端部并与后壳体、下前盖共同形成电能表壳内空间的上前盖；其中，所述一体化端子至少集成有零线锰铜插座、互感器插座、继电器插座、电压端子插针口、零线锰铜插针口、电流端子、电压端子和辅助端子。本实用新型专利技术集成度高，零件个数少，易于装配。易于装配。易于装配。

【技术实现步骤摘要】
三相智能电能表壳结构


[0001]本技术涉及一种三相智能电能表壳结构。

技术介绍

[0002]目前，对三相智能电能表的结构要求越来越高，现有的三相智能电能表壳结构存在着集成度低、装配麻烦的缺陷，影响生产效率。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种三相智能电能表壳结构，它集成度高，零件个数少，易于装配。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种三相智能电能表壳结构，它包括：
[0005]后壳体；
[0006]安装在所述后壳体的下端部的一体化端子；
[0007]安装在所述后壳体的下端部并罩在所述一体化端子外的下前盖；
[0008]安装在所述后壳体的上端部并与后壳体、下前盖共同形成电能表壳内空间的上前盖；其中，
[0009]所述一体化端子至少集成有零线锰铜插座、互感器插座、继电器插座、电压端子插针口、零线锰铜插针口、电流端子、电压端子和辅助端子。
[0010]进一步为了方便一体化端子在后壳体内的安装，所述一体化端子通过至少两个卡扣组件卡装在所述后壳体内。
[0011]进一步，下前盖与后壳体之间及上前盖与后壳体之间分别通过螺栓相连。
[0012]进一步为了防止PCB板在电能表壳内空间晃动，所述后壳体和一体化端子上分别设有适于定位PCB板的PCB板定位柱。
[0013]进一步为了PCB板在后壳体内的安装，所述后壳体设有适于卡装PCB板的PCB板卡扣。
[0014]进一步，所述后壳体设有适于限位铁板的铁板限位柱。
[0015]进一步，三相智能电能表壳结构还包括卡装在所述一体化端子上的绝缘板，所述绝缘板覆在电流端子和电压端子上，并位于一体化端子和上前盖之间。
[0016]进一步为了在起到防护作用的同时方便进出线，所述下前盖具有罩于所述一体化端子的下端面的下方的下板，所述下板与所述一体化端子的下端面之间留有间隙。
[0017]进一步，所述上前盖上设有透明视窗、电池盒盖及覆盖在所述电池盒盖外的编程盖。
[0018]进一步提供了一种卡扣组件的具体结构，所述卡扣组件包括：
[0019]固定在所述后壳体内的卡勾，所述卡勾具有朝后勾的弹性勾部；
[0020]固定在所述一体化端子上的卡块，所述卡块适于在朝后按压一体化端子的过程中
卡入所述弹性勾部内。
[0021]采用了上述技术方案后，本技术的一体化端子上集成有零线锰铜插座、互感器插座、继电器插座、电压端子插针口、零线锰铜插针口、电流端子、电压端子和辅助端子，集成度高，结构设计合理，使得三相智能电能表壳结构的零件尽可能少，大大简化了装配步骤及装配难度，进而提高了生产效率；本技术通过PCB板定位柱定位所述PCB板的位置，PCB板还通过PCB板卡扣卡装在后壳体内，既方便PCB板的安装，又能有效防止PCB板晃动或移动。
附图说明
[0022]图1为本技术的三相智能电能表壳结构的结构示意图；
[0023]图2为本技术的一体化端子的结构示意图；
[0024]图3为本技术的三相智能电能表壳结构去掉下前盖和上前盖后的结构示意图；
[0025]图4为本技术的卡勾的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0027]如图1、2、3、4所示，一种三相智能电能表壳结构，它包括：
[0028]后壳体1；
[0029]安装在所述后壳体1的下端部的一体化端子2；
[0030]安装在所述后壳体1的下端部并罩在所述一体化端子2外的下前盖3；
[0031]安装在所述后壳体1的上端部并与后壳体1、下前盖3共同形成电能表壳内空间的上前盖4；其中，
[0032]所述一体化端子2至少集成有零线锰铜插座21、互感器插座22、继电器插座23、电压端子插针口24、零线锰铜插针口25、电流端子26、电压端子27和辅助端子28。
[0033]具体地，本技术的一体化端子2上集成有零线锰铜插座21、互感器插座22、继电器插座23、电压端子插针口24、零线锰铜插针口25、电流端子26、电压端子27和辅助端子28，集成度高，结构设计合理，使得三相智能电能表壳结构的零件尽可能少，大大简化了装配步骤及装配难度，进而提高了生产效率。
[0034]如图2、3、4所示，为了方便一体化端子2在后壳体1内的安装，所述一体化端子2通过至少两个卡扣组件卡装在所述后壳体1内。
[0035]如图1所示，下前盖3与后壳体1之间及上前盖4与后壳体1之间分别通过螺栓相连。
[0036]如图3所示，为了防止PCB板在电能表壳内空间晃动，所述后壳体1和一体化端子2上分别设有适于定位PCB板的PCB板定位柱5。
[0037]在本实施例中，后壳体1和一体化端子2分别设有两个PCB板定位柱5。
[0038]如图3所示，为了PCB板在后壳体1内的安装，所述后壳体1设有适于卡装PCB板的PCB板卡扣6。
[0039]后壳体1的左右两侧各设有一个PCB板卡扣6。
[0040]具体地，本技术通过PCB板定位柱5定位所述PCB板的位置，PCB板还通过PCB板卡扣6卡装在后壳体1内，既方便PCB板的安装，又能有效防止PCB板晃动或移动。
[0041]如图3所示，所述后壳体1设有适于限位铁板的铁板限位柱7。
[0042]如图3所示，三相智能电能表壳结构还包括卡装在所述一体化端子2上的绝缘板8，所述绝缘板8覆在电流端子26和电压端子27上，并位于一体化端子2和上前盖4之间。
[0043]在本实施例中，为了在起到防护作用的同时方便进出线，所述下前盖3具有罩于所述一体化端子2的下端面的下方的下板，所述下板与所述一体化端子2的下端面之间留有间隙。
[0044]如图1所示，所述上前盖4上设有透明视窗41、电池盒盖及覆盖在所述电池盒盖外的编程盖42。
[0045]如图2、3、4所示，所述卡扣组件包括：
[0046]固定在所述后壳体1内的卡勾9，所述卡勾9具有朝后勾的弹性勾部91；
[0047]固定在所述一体化端子2上的卡块10，所述卡块10适于在朝后按压一体化端子的过程中卡入所述弹性勾部91内。
[0048]在本实施例中，为了方便卡块10自前而后卡入弹性勾部91内，所述卡块10的后端面的和弹性勾部91的前端面之间呈斜面配合。
[0049]以上所述的具体实施例，对本技术解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三相智能电能表壳结构，其特征在于，它包括：后壳体（1）；安装在所述后壳体（1）的下端部的一体化端子（2）；安装在所述后壳体（1）的下端部并罩在所述一体化端子（2）外的下前盖（3）；安装在所述后壳体（1）的上端部并与后壳体（1）、下前盖（3）共同形成电能表壳内空间的上前盖（4）；其中，所述一体化端子（2）至少集成有零线锰铜插座（21）、互感器插座（22）、继电器插座（23）、电压端子插针口（24）、零线锰铜插针口（25）、电流端子（26）、电压端子（27）和辅助端子（28）。2.根据权利要求1所述的三相智能电能表壳结构，其特征在于，所述一体化端子（2）通过至少两个卡扣组件卡装在所述后壳体（1）内。3.根据权利要求1所述的三相智能电能表壳结构，其特征在于，下前盖（3）与后壳体（1）之间及上前盖（4）与后壳体（1）之间分别通过螺栓相连。4.根据权利要求1所述的三相智能电能表壳结构，其特征在于，所述后壳体（1）和一体化端子（2）上分别设有适于定位PCB板的PCB板定位柱（5）。5.根据权利要求4所述的三相智能电能表壳结构，其特征在于，所述后壳体（1）设有适...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤诚，戴文俊，吴蒙坤，高立，陈文霄，张荣华，王文，严晨阳，周家俊，仲敢，
申请(专利权)人：江苏华鹏智能仪表科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：