一种液晶显示模组及液晶显示模组的制备方法技术

本发明专利技术实施例涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种液晶显示模组及液晶显示模组的制备方法。包括：依次层叠设置的背光模组、薄膜晶体管TFT层和彩色滤光片CF层；TFT层与CF层大小相等且完全重合；TFT层中设置有贯穿TFT层的至少一个贯穿区；贯穿区内填充有导电材料；导电材料在朝向CF层的一面与TFT层的阵列电路的各走线引脚连接；导电材料在朝向背光模组的一面与驱动芯片IC连接；驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接。提升液晶显示模组的屏占比，提高了显示全面屏的视觉效果。提升了液晶显示模组中TFT层和CF层的机械强度，不易破裂。不易破裂。不易破裂。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶显示模组及液晶显示模组的制备方法


[0001]本专利技术实施例涉及液晶显示
，尤其涉及一种液晶显示模组、液晶显示模组的制备方法及终端设备。

技术介绍

[0002]现有的液晶显示模组中，薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)层位于彩色滤光片(Color Filter，CF)层的下方，且TFT层的长度比CF层的长度要长。TFT层相对于CF层长的部分称为单层区。驱动芯片(Integrated Circuit Chip，IC)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)都绑定(bonding)在单层区的朝向CF层的一面。TFT层的电路阵列中引出的各走线都在单层区的朝向CF层的一面汇聚，并最终连接进入驱动IC，驱动IC再经走线到FPC，如此形成一个完整的液晶显示模组。
[0003]由于驱动IC和FPC都绑定在单层区的朝向CF层的一面，那么TFT层上需要预留足够的区域(即单层区)用于设置驱动IC和FPC，因此造成液晶显示模组的可操作区(Active Area，AA区)相对的减少，从而导致AA区无法进一步扩大，进而影响了液晶显示模组的屏占比。
[0004]同时，TFT层的单层区过于脆弱，在跌落等受外力撞击的过程中容易破裂。尽管现有技术中为了防止单层区破裂，在液晶显示模组和盖板之间填充硅酮胶，但是依然难以缓解单层区的易碎问题。同时由于FPC存在反折半径，其对单层区的反折拉扯也容易损伤单层区。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种液晶显示模组，用以提升液晶显示模组的屏占比，提高TFT层的机械强度。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供一种液晶显示模组，包括：依次层叠设置的背光模组、薄膜晶体管TFT层和彩色滤光片CF层；所述TFT层与所述CF层大小相等且完全重合；
[0007]所述TFT层中设置有贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区；所述贯穿区内填充有导电材料；
[0008]所述导电材料在朝向所述CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接；所述导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动芯片IC连接；所述驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接。
[0009]TFT层与CF层大小相等，取消了单层区的设计，将导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动芯片IC连接，提升空间利用率，有助于提高液晶显示模组的AA区的面积占比，从而提升液晶显示模组的屏占比，提高了显示全面屏的视觉效果。由于取消了单层区，TFT层与CF层大小相等，提升了液晶显示模组中TFT层和CF层的机械强度，不易破裂。
[0010]可选地，所述驱动IC与所述FPC通过覆晶薄膜COF工艺进行绑定；
[0011]所述导电材料在朝向所述背光模组的一面通过所述FPC与所述驱动IC连接。
[0012]工艺简单，驱动IC的位置可以随意设置，增加了液晶模块组装的灵活度。且设于导电材料的朝向背光模组的一面的FPC具有支撑作用，可以在跌落、碰撞等情况下保护液晶显示模组的TFT层与CF层，避免破裂。
[0013]可选地，所述至少一个贯穿区为与所述FPC适配的槽；所述导电材料为异方性导电胶膜ACF。
[0014]由于只有一个贯穿区，制作工艺简单，且导电材料为ACF，可以保证阵列电路的各走线引脚与FPC导通的同时，避免阵列电路的各走线引脚之间发生导通。
[0015]可选地，所述至少一个贯穿区为与所述各走线引脚适配的孔。
[0016]可选地，所述TFT层与所述CF层通过框胶连接；所述框胶中存在一部分框胶设置于所述导电材料的朝向所述CF层的一面。
[0017]在导电材料的正面设置一部分框胶，框胶可以避免导电材料从TFT层的正面泄露。
[0018]第二方面，本专利技术实施例还提供一种液晶显示模组的制备方法，包括：
[0019]在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区；
[0020]在所述贯穿区中填充导电材料；所述导电材料在朝向彩色滤光片CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接；所述导电材料在朝向背光模组的一面与驱动芯片IC连接；所述驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接；所述背光模组、所述TFT层和所述CF层依次层叠设置；所述TFT层与所述CF层大小相等且完全重合。
[0021]可选地，在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区，包括：
[0022]在所述TFT层的朝向所述CF层的一面挖至少一个深度为h的槽；所述h小于所述TFT层的厚度；
[0023]在一个或多个槽中填充导电材料，并将所述各走线引脚连接至所述导电材料的朝向所述CF层的一面；
[0024]对所述TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化，薄化后的TFT层的厚度小于等于所述h。
[0025]先在TFT层的朝向所述CF层的一面挖至少一个深度为h的槽，由于槽深h小于TFT层的厚度，因此槽并未形成贯穿区。填充导电材料后，将阵列电路的各走线引脚连接至所述导电材料的朝向所述CF层的一面，最后对TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化。由于薄化后的TFT层的厚度小于等于所述h，因此此时槽变成了贯穿区，导电材料从TFT层的背面泄露。先挖槽，后薄化，尽最大可能地避免了挖槽过程中对TFT层的损伤。
[0026]可选地，所述至少一个贯穿区为与所述FPC适配的槽；所述导电材料为异方性导电胶膜ACF。
[0027]可选地，在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区，包括：
[0028]将所述各走线引脚设置于所述TFT层的朝向所述CF层的一面；
[0029]对所述TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化；
[0030]通过薄化后的TFT层的朝向所述背光模组的一面，在所述薄化后的TFT层上设置多个孔，所述多个孔分别与所述各走线引脚适配。
[0031]先将TFT层的阵列电路的各走线引脚设置于TFT层的朝向所述CF层的一面，对TFT层的朝向所述背光模组的一面进行薄化，通过薄化后的TFT层的朝向所述背光模组的一面，为薄化后的TFT层设置多个孔，多个孔分别对应所述各走线引脚。而不是为各引脚走线设置
一个孔，如此避免了从背面穿孔对TFT层原有其他电路元件的破坏。
[0032]可选地，还包括：
[0033]在所述TFT层的朝向所述CF层的一面设置框胶，所述TFT层与所述CF层通过所述框胶连接；所述框胶中存在一部分框胶设置于所述导电材料的朝向所述CF层的一面。
[0034]第三方面，本专利技术实施例还提供一种终端设备，包括上述任一项所述的液晶显示模组。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液晶显示模组，其特征在于，包括：依次层叠设置的背光模组、薄膜晶体管TFT层和彩色滤光片CF层；所述TFT层与所述CF层大小相等且完全重合；所述TFT层中设置有贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区；所述贯穿区内填充有导电材料；所述导电材料在朝向所述CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接；所述导电材料在朝向所述背光模组的一面与驱动芯片IC连接；所述驱动IC通过柔性电路板FPC与主板连接。2.如权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述驱动IC与所述FPC通过覆晶薄膜COF工艺进行绑定；所述导电材料在朝向所述背光模组的一面通过所述FPC与所述驱动IC连接。3.如权利要求2所述的液晶显示模组，其特征在于，所述至少一个贯穿区为与所述FPC适配的槽；所述导电材料为异方性导电胶膜ACF。4.如权利要求1所述的液晶显示模组，其特征在于，所述至少一个贯穿区为与所述各走线引脚适配的孔。5.如权利要求1至4任一项所述的液晶显示模组，其特征在于，所述TFT层与所述CF层通过框胶连接；所述框胶中存在一部分框胶设置于所述导电材料的朝向所述CF层的一面。6.一种液晶显示模组的制备方法，其特征在于，包括：在薄膜晶体管TFT层中设置贯穿所述TFT层的至少一个贯穿区；在所述贯穿区中填充导电材料；所述导电材料在朝向彩色滤光片CF层的一面与所述TFT层的阵列电路的各走线引脚连接；所述导电材料在朝向背光模组的一面与驱动芯片IC连接；所述驱动IC通过柔性电路板FPC与...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳迪，梁雷，
申请(专利权)人：南昌勤胜电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：