硅基液晶器件及其形成方法技术

本申请公开一种硅基液晶器件及其形成方法，可以提升LCoS芯片的封装良率和产量，减小LCoS芯片的封装体积。硅基液晶器件包括：硅基LCoS芯片，表面设置有显示区域，还形成有多个预设连接点，位于显示区域外，硅基LCoS芯片表面还设置有多个焊盘，多个焊盘位于显示区域外的同一侧，多个焊盘中至少包括一个预设焊盘，预设焊盘电连接到硅基LCoS芯片上的多个预设连接点，多个预设连接点具有同一电位；透明导电基板，覆盖于显示区域和预设连接点上，并与预设连接点电连接，且硅基LCoS芯片的焊盘外露于透明导电基板外侧；柔性电路板，设置有多个焊点，焊点与焊盘电连接。焊点与焊盘电连接。焊点与焊盘电连接。

【技术实现步骤摘要】
硅基液晶器件及其形成方法


[0001]本申请涉及硅基液晶器件领域，具体涉及硅基液晶器件及其形成方法。

技术介绍

[0002]硅基微显示器(Liquid Crystal on Silicon，LCoS)属于反射式微显示器件，与透射式液晶相比，具有体积小、分辨率高以及光利用率高(开口率高)等优点，尤其是纯相位调制型LCoS空间光调制器，因为能够灵活、方便的调制光波的波前，在光通信、数字全息、微观光学等领域具有极其重要的应用，是波长选择开关(Wavelength Selected Switch，WSS)、无掩模光刻系统、全息光摄系统的核心元件。
[0003]目前LCoS芯片已被广泛应用于增强现实(Augmented reality,AR)、虚拟现实(Virtual reality,VR)、车载抬头显示(Head Up Display，HUD)、光通讯和微型投影(Pico
‑
Projector)等新兴产品中。随着这些新兴产品逐渐走进生活中，LCoS微显示芯片设计和制备工艺技术受到了越来越多工作人员的研究。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基液晶器件，其特征在于，包括：硅基LCoS芯片，表面设置有显示区域，还形成有多个预设连接点，位于所述显示区域外，所述硅基LCoS芯片表面还设置有多个焊盘，所述多个焊盘位于所述显示区域外的同一侧，所述多个焊盘中至少包括一个预设焊盘，所述预设焊盘电连接到硅基LCoS芯片上的所述多个预设连接点，所述多个预设连接点具有同一电位；透明导电基板，覆盖于所述显示区域和所述预设连接点上，并与所述预设连接点电连接，且所述硅基LCoS芯片的焊盘外露于所述透明导电基板外侧；柔性电路板，设置有多个焊点，所述焊点与所述焊盘电连接。2.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述预设连接点通过所述硅基LCoS芯片内部的金属互连层电连接至所述预设焊盘；和/或：所述预设连接点通过位于所述硅基LCoS芯片表面的导电层电连接至所述预设焊盘。3.根据权利要求2所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述预设连接点通过位于所述硅基LCoS芯片表面的导电层电连接至所述预设焊盘时，所述导电层包括位于所述硅基LCoS芯片部分表面的第一导电胶层。4.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，各个预设连接点通过所述硅基LCoS芯片内部的金属互连层相互连接，或通过所述硅基LCoS芯片表面的导电胶层相互连接。5.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述多个焊盘沿所述硅基Lcos芯片的一条侧边均匀分布，并与所述柔性电路板上的焊点一一对应，所述柔性电路板与所述硅基LCoS芯片之间通过第二导电胶层实现粘接，并通过所述第二导电胶层电连接所述柔性电路板的焊点与所述硅基LCoS芯片的焊盘。6.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述硅基LCoS芯片包括相对设置的第一侧边和第二侧边，所述焊盘靠近所述硅基LCoS芯片的第一侧边设置，所述透明导电基板的一条侧边与所述硅基LCoS芯片的第二侧边对齐。7.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述透明导电基板包括ITO玻璃；所述预设连接点包括参考电压连接点，用于为所述ITO玻璃提供参考电压，且所述参考电压连接点的数目至少是两个。8.根据权利要求6所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述透明导电基板包括相对设置的第一侧边以及第二侧边，且所述透明导电基板的第一侧边与所述硅基LCoS芯片的第二侧边对齐；所述预设连接点的数目为两个，设置于所述透明导电基板下方，并靠近所述透明导电基板的第二侧边设置。9.根据权利要求1所述的硅基液晶器件，其特征在于，所述透明导电基板与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈弈星，胡健，
申请(专利权)人：南京芯视元电子有限公司，
类型：发明
国别省市：