【技术实现步骤摘要】
一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置
[0001]本技术涉及pcb线路板生产
，具体是一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置。
技术介绍
[0002]pcb线路板喷锡是将电路板浸泡到熔融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除，用以提高线路板的导通性能和可焊性，因此在进行电路板生产时就需要一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置。
[0003]现有技术中，存在问题如下：
[0004]线路板在浸泡到熔融状态的锡铅中不可避免的会有碎屑脱落，导致熔融的锡铅受到污染，在进行之后的线路板喷锡工作时，碎屑附着在线路板上就会导致线路板质量下降，另外不能实现在每个线路板喷锡工作时同时进行熔融的锡铅中碎屑的过滤，通常需要每次在线路板喷锡工作之前都需要进行大量实现的碎屑处理工作，导致工作效率下降。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本技术的技术方案是：一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，包括...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于：包括箱体(1)，所述箱体(1)相离侧外壁固定连接有门型架(2)，所述门型架(2)顶部内壁固定连接有电动伸缩杆(10)，所述电动伸缩杆(10)的输出端固定连接有升降板(5)，所述升降板(5)底部外壁滑动连接有夹持组件，所述箱体(1)一侧内壁滑动连接有框体(14)，所述框体(14)顶部外壁两侧处均固定连接有连接组件，且两个连接组件均和升降板(5)底部外壁构成固定连接，所述框体(14)底部外壁滑动连接有两个传动板(4)，两个所述传动板(4)相离侧外壁均固定连接有滤网(3)，且两个滤网(3)分别和框体(14)相对侧内壁构成固定连接，两个所述传动板(4)一侧外壁均固定连接有导向组件，所述框体(14)底部外壁两侧处固定连接有支撑组件。2.根据权利要求1所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于：两个所述滤网(3)均为钢丝材质制成。3.根据权利要求1所述的一种pcb线路板生产用均匀喷锡装置，其特征在于：所述连接组件包括固定连接在框体(14)顶部外壁的套筒(8)，所述套筒(8)弧形内壁滑动连接有套杆(13)，所述套杆(13)顶部外壁固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)和套筒(8)相对侧外壁固定连接有第一弹簧(7)，所述箱体(1)一侧内壁靠近套筒(8)处固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈绍勇，赵杰，李友来，陈永操，郑子朝，
申请(专利权)人：惠州市华盈电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：
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