一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置，属于3D打印技术领域。打印后的金相样品直接放入自动磨抛机夹具的夹持孔中进行磨抛制样，装置包括打印基板和金相制样基座；金相制样基座设为圆柱体形，金相制样基座沿圆柱体的中轴线设有定位销；打印基板上设有与定位销对应的定位销孔；金相制样基座的外径与自动磨抛机夹具的夹持孔的内径尺寸一致；通过本实用新型专利技术将金相制样基座固定在基板上，在基座上打印金相样品，结束后取下金相样品放入自动磨抛机进行磨抛制样，再进行金相观察；避免了现有技术中金相样品打印在基板上，需要线切割取下，再进行切割，镶嵌等步骤，省时省力，提高了制样效率。提高了制样效率。提高了制样效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置


[0001]本技术涉及一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置，属于3D打印


技术介绍

[0002]金属3D打印(也称为金属增材制造)，可通过激光将金属粉末直接熔融，快速冷却后成型，逐层打印最后形成想要的产品。现有技术中检测打印产品内部的打印质量一般采用金相观察的方法，将打印后的材料从基板上线切割下来，再切割成相应尺寸，使用树脂镶嵌后在磨抛机上打磨或直接手持打磨；打磨后进行金相观察。这种传统的金相制样方式需要多次切割以及镶嵌，费时费力；所以本
亟需一种可以提高制样效率，省时省力的金相样品制样装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为解决如何提高现有技术中3D金属打印件金相制样效率的技术问题。
[0004]为达到解决上述问题的目的，本技术所采取的技术方案是提供一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置，打印后的金相样品直接放入自动磨抛机夹具的夹持孔中进行磨抛制样，装置包括打印基板和金相制样基座；金相制样基座设为圆柱体形，金相制样基座沿圆柱体的中轴线设有定位销；打印基板上设有与定位销对应的定位销孔；金相制样基座的外径与自动磨抛机夹具的夹持孔的内径尺寸一致。
[0005]优选地，所述金相制样基座采用不锈钢材质制造。
[0006]优选地，所述金相样品的外径与金相制样基座的外径相同。
[0007]优选地，所述金相制样基座的高度为10
‑
15mm。
[0008]相比现有技术，本技术具有如下有益效果：
[0009]通过本技术可以将金相制样基座固定在打印基板上，在金相制样基座上打印金相样品，结束后取下金相样品放入自动磨抛机进行磨抛制样，再进行金相观察；可以避免现有技术中打印在基板上，然后需要线切割取下，再进行切割，镶嵌等一系列步骤，极大简化了金属3D打印中验证打印质量的过程。
附图说明
[0010]图1为本技术一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置结构示意图。
[0011]图2为与本技术一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置配套使用的自动磨抛机结构示意图。
[0012]附图标记：101.打印基板；102.定位销钉；103.金相打印部分；104.金相制样基座；105.自动磨抛机夹具；106.磨抛盘；107.带基座的金相样品。
具体实施方式
[0013]为使本技术更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下：
[0014]如图1
‑
2所示，本技术的目的是为解决如何提高现有技术中3D金属打印件金相制样效率的技术问题。本技术所采取的技术方案是提供一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置，打印后的金相样品直接放入自动磨抛机夹具105的夹持孔中进行磨抛制样，装置包括打印基板101和金相制样基座104；金相制样基座104设为圆柱体形，金相制样基座104沿圆柱体的中轴线设有定位销钉102；打印基板101上设有与定位销钉102对应的定位销孔；金相制样基座104的外径与自动磨抛机夹具105的夹持孔的内径尺寸一致。金相制样基座104采用不锈钢材质制造。带基座的金相样品107的外径与金相制样基座104的外径相同。金相制样基座104的高度为10
‑
15mm。
[0015]本技术提供了一种3D打印可嫁接的辅助金相制样基座104，该基座底部有定位销钉孔，可以通过定位销钉102固定在有孔的3D打印基板101上，从而通过激光直接打印。金相制样基座104为不锈钢材质。金相制样基座104为柱状结构，该柱状结构的外径与自动磨抛机的夹具105尺寸一致。金相制样基座104外径与需验证打印质量的测试样件外径保持一致。金相制样基座104的高度为10
‑
15mm，底部有可供固定在基板上的定位销钉孔。带基座的金相样品107的高度为15
‑
20mm。
[0016]实施例1
[0017]图1及图2为实施例1公开的示意图，图中包括：打印基板101、定位销钉102、金相打印部分103、金相制样基座104、自动磨抛机夹具105、磨抛盘106和带基座的金相样品107；
[0018]本技术所采用的金相制样基座104，可以针对不同直径的自动磨抛机夹具105的尺寸选择不同尺寸大小的金相制样基座104，金相测试块的外径需与金相制样基座104外径保持一致。
[0019]如图1及图2所示，打印基板101可由传统机加工方法所得，且打印基板101可重复使用。本实施例中，金相制样基座104可由传统机加工方法所得，使用CORRAX钢材，直径为30mm，高度15mm，可重复使用；打印时通过金相制样基座104底部的定位销钉102和打印基板101上的定位销孔固定在打印基板101上。金相制样基座104的基座上方打印的金相打印部分103的试块高度为2mm。
[0020]加工上述3D打印金相试样块的方法包括以下步骤：
[0021]a)固定打印基板101：金相制样基座104需要与打印基板101充分固定，通过定位销孔锁紧。
[0022]b)制作打印数据：这一步骤需使用三维设计软件进行。根据金相制样基座104的基座外径尺寸，使用需要验证的打印参数进行模型设计，数据切片。
[0023]c)确定基座位置：选择一款市面上的金属3D打印机，在打印软件中确认好金相制样基座104基座的实际位置。
[0024]d)加工金相试样块：将步骤b中制作的数据调出，放置在打印软件中基座位置的坐标处。开始加工，将需要打印的试块嫁接在金相制样基座104的基座上。
[0025]e)金相制样：打印完成后，从打印机内取出该金相试样块，放入磨抛盘106上的自动磨抛机夹具105中进行磨抛制样，获得抛光良好的样品后，再进行金相观察。
[0026]实施例2
[0027]本实施例与实施例1的区别在于，自动磨抛机夹具105的尺寸为20mm，因此金相制样基座104尺寸选择外径为20mm，厚度12mm。本实施例的其他结构，以及采用本实施例的3D打印金相试样块的加工方法同实施例1。
[0028]以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并非对本技术任何形式上和实质上的限制，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术的前提下，还将可以做出若干改进和补充，这些改进和补充也应视为本技术的保护范围。凡熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术的精神和范围的情况下，当可利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对上述实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变，均仍属于本技术的技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作金属3D打印件金相样品的装置，打印后的金相样品直接放入自动磨抛机夹具的夹持孔中进行磨抛制样，其特征在于，装置包括打印基板和金相制样基座；金相制样基座设为圆柱体形，金相制样基座沿圆柱体的中轴线设有定位销；打印基板上设有与定位销对应的定位销孔；金相制样基座的外径与自动磨抛机夹具的夹持孔的内径尺寸一致。2.如权利要求1所述的一种用于制作金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗璐颖，于鹏超，邹阳，张国良，
申请(专利权)人：上海镭镆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：