一种半导体制冷装置及冰箱、酒柜制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种半导体制冷装置及冰箱、酒柜，包括半导体制冷片、设置在半导体制冷片冷端的导冷板和设置在半导体制冷片热端的散热器；所述的导冷板为微通道均热板，所述微通道均热板是铝或铝合金挤压成型的微通道腔体，端口焊接密封，微通道腔体内为真空并灌注有相变传热工质。所述冰箱和酒柜采用了如上所述的制冷装置。本实用新型专利技术中，本制冷装置由于采用了微通道均热板做导冷板，导冷效果好。导冷效果好。导冷效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷装置及冰箱、酒柜


[0001]本技术涉及半导体制冷装置及半导体制冷冰箱、半导体制冷酒柜。

技术介绍

[0002]目前半导体制冷装置，如冰箱和酒柜等，通常采用铝板作为导冷板，随着铝价格的上升，成本增加，而且铝板作为导冷板的效果还不够好。

技术实现思路

[0003]针对目前市面的半导体制冷装置，采用铝板作为导冷板，成本高，并且效果也不理想，提供一种半导体制冷装置，该制冷装置采用微通道均热板做导冷板。
[0004]本技术为实现其技术目的所采用的技术方案是：一种半导体制冷装置，包括半导体制冷片、设置在半导体制冷片冷端的导冷板和设置在半导体制冷片热端的散热器，其特征在于：所述的导冷板为微通道均热板，所述微通道均热板是铝或铝合金挤压成型的微通道腔体，端口焊接密封，微通道腔体内为真空并灌注有相变传热工质。
[0005]进一步的，上述的半导体制冷装置中：所述微通道均热板的微通道腔体横截面呈多边形。
[0006]进一步的，上述的半导体制冷装置中：所述均热板的微通道腔体横截面呈四边形。
[0007]进一步的，上述的半导体制冷装置中：所述微通道均热板的微通道腔体的表面有微沟槽，所述微沟槽是和微通道腔体一体挤压成型。
[0008]进一步的，上述的半导体制冷装置中：所述微通道均热板中各微通道腔体独立密封，每一个微通道腔体都是一个微热管。
[0009]进一步的，上述的半导体制冷装置中：所述微通道均热板的表面喷涂有增强冷辐射涂料或漆。
[0010]本技术还包含一种半导体制冷冰箱和半导体制冷酒柜，所述冰箱和酒柜中采用了上述制冷装置。
[0011]本技术因为采用了微通道均热板做导冷板，导冷效果好。
[0012]下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细地说明。
附图说明
[0013]附图1为本技术实施例1半导体制冷装置正视图；
[0014]附图2为本技术实施例2半导体制冷装置正视图；
[0015]附图3为本技术微通道均热板结构示意图。
具体实施方式
[0016]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然所描述的实例仅仅是本申
请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0017]实施例1，本实施例是一种半导体制冷冰箱或半导体制冷酒柜的制冷装置，制冷装置中包含有半导体制冷片、设置在半导体制冷片冷端2的导冷板和设置在半导体制冷片热端的散热器。本实施例中，导冷板为微通道均热板1，微通道均热板1是铝或铝合金挤压成型的微通道腔体4，端口焊接密封，微通道腔体4内为真空并灌注有相变传热工质。在本实施例中，相变传热工质为去离子水。
[0018]在本实施例中，微通道腔体4的横截面为多边形，确切来讲为四边形，腔体内有微沟槽5，该微沟槽5与均热板一体挤压成型，因此更准确的描述是微通道腔体4的横截面为带有微沟槽5的四边形。在本实施例中，微通道均热板1中各微通道腔体4独立密封，每一个微通道腔体4都是一个微热管。在本实施例中，微通道均热板1的表面喷涂有增强冷辐射的涂料，以便于与空气更好地进行热交换。
[0019]当半导体片通电开始工作时，半导体片的发热端变热，热量通过散热器散发在空气中，半导体片的冷端2变冷，冷量通过导冷板1与冰箱或酒柜中的空气进行热交换，对空气制冷。
[0020]实施例2，本实施例也是一种半导体制冷冰箱或半导体制冷酒柜的制冷装置，与上面实施例1的主要区别在，采用了三块均热板，其中两块相同尺寸的均热板使用微通道均热板1并排排列在一起，第三块均热板3横跨两块微通道均热板1，半导体制冷片冷端2紧贴在第三块均热板3的表面，实际中，第三块均热板3也可以采用微通道均热板，如图2所示。在本实施例中，冷链传递的路径是：半导体制冷片冷端2
→
第三块均热板3
→
微通道均热板1
→
空气。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷装置，包括半导体制冷片、设置在半导体制冷片冷端的导冷板和设置在半导体制冷片热端的散热器，其特征在于：所述的导冷板为微通道均热板(1)，所述微通道均热板(1)是铝或铝合金挤压成型的微通道腔体(4)，端口焊接密封，微通道腔体(4)内为真空并灌注有相变传热工质。2.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述微通道均热板(1)的微通道腔体(4)横截面呈多边形。3.根据权利要求2所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述微通道均热板(1)的微通道腔体(4)横截面呈四边形。4.根据权利要求1所述的半导体制冷装置，其特征在于：所述微通道均热板(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王乾新，
申请(专利权)人：王乾新，
类型：新型
国别省市：