一种无线温度传感器制造技术

本申请公开了一种无线温度传感器，包括缠绕有金属线圈的线圈骨架，位于线圈骨架下方、设置在PCB板上的高度超过第一阈值的第一元器件，所述第一元器件与金属线圈在水平方向上相错分布，高度方向上部分重合。本申请在结构改进上采用空间相错分离的方法，将PCB板上高度超过第一阈值的第一元器件集中设置并与金属线圈的分布在水平方向上错开，高度方向上部分重合，从而降低无线温度传感器的整体高度，实现装置小型化的目的。现装置小型化的目的。现装置小型化的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种无线温度传感器


[0001]本申请涉及测温传感器
，尤其涉及一种无线温度传感器。

技术介绍

[0002]随着电力设备的用电越来越广泛，电气设备接点部位由于材料老化、接触不良、电流过载等因素容易引起温升过高，考虑到电气设备工作时处于高压状态，加之接点部位往往处于狭小空间，无法实现手动检测，逐渐出现了一种能够安装于接点部位的无线温度传感装置，采用无线测温技术，将采集到的温度信号通过射频通讯传输到监控终端上，实现不间断的、准确的温度测量，解决了高电压状态下的温度测量问题，可用于各种高低压开关柜触头、接头、刀闸开关、电缆接头、干式变压器、低压大电流柜、输电线缆接头等电气设备的温度在线监测。但现在市场上常见的无线温度传感器由于工艺制作等问题往往体积较大，使用场景受到限制，例如图1所示，开关柜内动触头200安装于触头盒300内，动触头表面与触头盒内壁之间本身预留的空间非常有限，无线温度传感器100如果体积太大，安装在动触头200上时很容易与触头盒300内壁产生摩擦或碰撞，影响原有产品的正常使用，也无法实现稳定的温度采集。
[0003]中国专利CN202021237468.X无线温度传感器，包括壳体，可拆卸安装在壳体内的PCB板，以及可拆卸安装在PCB板上的屏蔽罩， PCB板上设置有供电模块和主控IC芯片，供电模块包括能量采集单元、整流二极管、稳压保护二极管，能量采集单元包括线圈骨架12，线圈骨架为开环的线圈骨架12，线圈骨架12焊接在PCB板2上，线圈骨架12上缠绕有5000匝铜漆包线。PCB板2上还设有储能电容，用于电能存储，PCB板上最占据空间的是储能电容。从该专利的附图1中可以看出，线圈骨架表面全部缠绕铜漆包线，因此壳体内部的空间高度至少要满足线圈骨架缠绕线圈后的厚度加上PCB板上储能电容的高度以及合理的空间预留,由此制作出的无线温度传感器的厚度在不降低功能所需的情况下还是无法最大程度地满足小型化的需求。

技术实现思路

[0004]本技术是通过以下技术措施来实现的：一种无线温度传感器，包括缠绕有金属线圈的线圈骨架，位于线圈骨架下方、设置在PCB板上的高度超过第一阈值的第一元器件，所述第一元器件与金属线圈在水平方向上相错分布，高度方向上部分重合。
[0005]本申请考虑到PCB板上用到的电器元件中，有一小部分元器件高度相对其他元器件较高，在高度方向上需要占据一定的空间，加上位于PCB 板正上方漆包线多层缠绕形成的金属线圈的高度，使得无线温度传感器的产品高度始终受限的问题，在结构改进上采用空间相错分离的方法，将PCB板上高度超过第一阈值的第一元器件集中设置并与金属线圈的分布在水平方向上错开，高度方向上部分重合，从而降低无线温度传感器的整体高度，实现装置小型化的目的。
[0006]作为优选，所述PCB板位于线圈骨架的正下方，线圈骨架沿长度方向分为第一部分
和第二部分，第一部分空置，金属线圈形成于第二部分；所述第一元器件设置于第一部分正下方。
[0007]该结构中，通过将金属线圈集中缠绕的位置设置于线圈骨架的一侧，另一侧空置，自然地将线圈骨架划分为第一部分和第二部分。需要说明的是，本申请中所述“正下方”是指上层部件的正投影与下层部件重合或基本重合，本结构中是指线圈骨架的框架投影覆盖或基本覆盖PCB板的板面。
[0008]作为优选，所述线圈骨架中部设有一圈隔离凸起，第一部分和第二部分分别位于圈隔离凸起的两侧。
[0009]该结构中，利用隔离凸起的隔断作用将线圈骨架分为左右两部分，将第一元器件与金属线圈在水平方向上左右错开，高度方向上部分重合，以降低无线温度传感器的高度。
[0010]作为优选，所述隔离凸起的高度与金属线圈高度相适应。
[0011]该结构中，离凸起的高度与金属线圈高度平齐或是预留合理的高度余量，以使得金属线圈边缘限制在隔离凸起和线圈骨架一侧之间不会外扩。
[0012]作为优选，所述PCB板上高度小于第一阈值的其他元器件均分布于第二部分正下方。
[0013]该结构中，将PCB板上的元器件按照高度划分为第一元器件和其他元器件，将第一元器件和其他元器件分开设置，空置的第一部分给了第一元器件安放的空间，金属线圈的厚度又正好占据了其他元器件上方空余出来的位置，充分利用了狭小空间，提高了产品内部的空间利用率。
[0014]作为优选，所述PCB板的宽度大于线圈骨架的宽度，沿宽度方向部分伸出于线圈骨架，第一元器件位于PCB板伸出于线圈骨架的部分，金属线圈形成于整个线圈骨架。
[0015]该结构中，将第一元器件与金属线圈在水平方向上前后错开，第一元器件位于线圈骨架正下方的外侧，PCB板上其他元器件置于线圈骨架正下方，金属线圈的厚度与其他元器件低矮的特性相结合，空间分布合理，利用率高。
[0016]作为优选，所述PCB板的长度大于线圈骨架的长度，沿长度方向部分伸出于线圈骨架，第一元器件位于PCB板上伸出于线圈骨架的部分，金属线圈形成于整个线圈骨架。
[0017]该结构中，将第一元器件与金属线圈在水平方向上左右错开，第一元器件位于线圈骨架正下方的外侧，PCB板上其他元器件置于线圈骨架正下方，金属线圈的厚度与其他元器件低矮的特性相结合，空间分布合理，利用率高。
[0018]作为优选，所述PCB板上还包括高度小于第一阈值的其他元器件，第一元器件集中分布于PCB板上第一区域，其他元器件集中分布于PCB板上第二区域，线圈骨架设置于第二区域的正上方。
[0019]该结构中，第一元器件和其他元器件除了采用左右排布和前后排布外，还可设置为其他的排布方式，只要满足将线圈骨架设置于第二区域的正上方即可。
[0020]作为优选，还包括相适配的壳体和屏蔽罩，线圈骨架和PCB板设置于壳体和屏蔽罩围城的空腔内。
[0021]作为优选，所述壳体内壁上设有LDS天线，LDS天线与位于PCB板上的控制器连接。
[0022]该结构中，采用镭雕技术或是激光成型技术，在壳体内壁上雕刻处天线的图形，代替现有产品中的弹簧天线，充分利用壳体内壁，节约出弹簧天线所占空间。
[0023]作为优选，所述壳体上表面形成台阶状折弯。
[0024]该结构中，由于PCB板上第一元器件的高度低于线圈骨架的高度故而在壳体上表面形成台阶状折弯以与第一元器件和线圈骨架的高度相适配。
[0025]作为优选，所述无线温度传感器通过合金带固定在待测部件上，线圈骨架上开设有通过孔，壳体两侧开设有与通过孔贯通的通槽，合金带从一侧的通槽穿进，经过通过孔从另一侧的通槽穿出。
[0026]本申请的有益效果：本申请中，将PCB板上高度较高（超过第一阈值）的第一元器件集中于一个区域，其他高度比较低的元器件集中于另一区域的分布方式，或是左右排布或是前后排布或是其他形式的排布，在PCB板上方形成集中的空间分割；通过结构改进使得金属线圈的厚度正好占据PCB板上其他元器件上方空余出来的位置，充分利用了狭小空间，使得产品整体的空间利用率变大，产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线温度传感器，包括缠绕有金属线圈的线圈骨架，位于线圈骨架下方、设置在PCB板上的高度超过第一阈值的第一元器件，其特征在于，所述第一元器件与金属线圈在水平方向上相错分布，第一元器件与金属线圈在高度方向上部分重合。2.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器，其特征在于，所述PCB板位于线圈骨架的正下方，线圈骨架沿长度方向分为第一部分和第二部分，第一部分空置，金属线圈形成于第二部分；所述第一元器件设置于第一部分正下方。3.根据权利要求2所述的一种无线温度传感器，其特征在于，所述线圈骨架中部设有一圈隔离凸起，第一部分和第二部分分别位于圈隔离凸起的两侧。4.根据权利要求2所述的一种无线温度传感器，其特征在于，所述PCB板上高度小于第一阈值的其他元器件均分布于第二部分正下方。5.根据权利要求1所述的一种无线温度传感器，其特征在于，所述PCB板的宽度大于线圈骨架的宽度，沿宽度方向部分伸出于线圈骨架，第一元器件位于PCB板伸出于线圈骨架的部分，金属线圈形成于整个线圈骨架。6.根据权利要求1所述的一种无线...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴孝兵，杨忠亦，吴洪青，董胜利，王剑，
申请(专利权)人：杭州休普电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：