本实用新型专利技术提供本申请提供一种模拟构件及倒装芯片的推力测试装置，模拟构件包括模拟基板和模拟焊盘，该模拟焊盘设置于模拟基板上。推力测试装置包括测试载台、模拟构件供给机组、焊接机和推力测试机，测试载台用于装载晶圆，该模拟焊盘连接在倒装芯片的焊盘和所述模拟基板之间，模拟构件供给机组用于提供模拟构件，并将所述模拟构件放置于所述倒装芯片上，使所述模拟焊盘与所述倒装芯片的焊盘对接，焊接机用于将模拟构件焊接在倒装芯片上；推力测试机用于向焊接在所述倒装芯片上的所述模拟构件进行推力测试。这种倒装芯片的推力测试装置，能够及时获取测试结果；且整个测试结构更接近实际封装结构，有利于提高测试精准度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
模拟构件及倒装芯片的推力测试装置
[0001]本技术涉及芯片测试技术，尤其涉及模拟构件及倒装芯片的推力测试装置。
技术介绍
[0002]LED芯片有三种类型的封装结构，即正装、垂直和倒装。LED芯片表面的金属镀层的牢固度和粘附力是重要的性能。
[0003]传统正装芯片采用打金线后使用推拉力测试机进行推力测试可以很好的反映电极的粘附力与镀层的牢固程度，但是此方法与倒装芯片最终封装形式完全不同，若将此方法应用于倒装芯片，测试结果不太精准，只能大致反映电极粘附力与镀层牢固度；若是采用与芯片封装形式一致的测试方式，将芯片焊接到基板上然后测试推力，此方法可以完全反映倒装芯片的电极粘附力与镀层牢固度，但是此方法只能用在芯片上没法晶圆制程阶段使用，不能及时反映问题。
技术实现思路
[0004]鉴于上述现有技术的不足，本申请的主要目的在于在倒装芯片焊接到基板上之前就获取精确的测试结果。
[0005]为此，本申请提供一种模拟构件，包括模拟基板和模拟焊盘，所述模拟焊盘设置于所述模拟基板上，所述模拟焊盘的位置与晶圆上倒装芯片的焊盘位置对应，所述模拟焊盘的大小与晶圆上倒装芯片的焊盘大小对应。
[0006]本申请的模拟构件模拟了倒装芯片封装时的封装结构，并作为辅助构件应用于推力测试中，有利于倒装芯片焊接到基板上之前就获取精确的测试结果。
[0007]可选的，所述模拟焊盘包括焊盘本体。
[0008]可选的，所述模拟焊盘包括焊盘本体和设置于所述焊盘本体上的镀金层。
[0009]相应的，本申请还提供一种倒装芯片的推力测试装置，包括：
[0010]测试载台，设置有至少一处晶圆装载位，所述晶圆装载位用于装载晶圆，所述晶圆上设有倒装芯片；
[0011]模拟构件供给机组，用于提供如上述的模拟构件，并将所述模拟构件放置于所述倒装芯片上使得所述模拟焊盘与所述倒装芯片的焊盘对接；
[0012]焊接机，可以移动至所述倒装芯片上方，对所述倒装芯片和所述进行焊接；及
[0013]所述推力测试机，用于向焊接在所述倒装芯片上的所述模拟构件进行推力测试。这种倒装芯片推力测试装置，能够在倒装芯片焊接到基板上之前的晶圆阶段对倒装芯片进行推力测试，能够及时获取测试结果；且将模拟构件焊接到倒装芯片上进行推力测试，整个测试结构更接近实际封装结构，有利于提高测试精准度。
[0014]可选的，所述倒装芯片的推力测试装置还包括：
[0015]第一存储载具，具有至少一处用于存放所述晶圆的第一存储位；及
[0016]第一转移机构，用于转移所述晶圆；
[0017]其中，所述晶圆的被所述第一转移机构转移的轨迹位置包括所述第一存储位和所述晶圆装载位。
[0018]这种推力测试装置利用第一转移机构将晶圆装载在晶圆装载位上，实现了晶圆的自动装载，自动化程度更高。
[0019]可选的，所述模拟构件供给机组包括：
[0020]第二存储载具，具有至少一处用于存放模拟构件的第二存储位；及
[0021]第二转移机构，用于将所述第二存储位的模拟构件转移至目标位置，所述目标位置位于所述晶圆装载位的倒装芯片上。
[0022]这种推力测试装置利用第二转移机构将模拟构件转移至倒装芯片上，实现了模拟构件的自动装载，自动化程度更高。
[0023]可选的，所述模拟构件被转移的轨迹位置还包括焊料涂覆位，所述第二存储位、所述焊料涂覆位和所述目标位置沿模拟构件的转移轨迹依次设置，所述模拟构件供给机组还包括焊料涂覆装置，所述焊料涂覆装置用于向所述焊料涂覆位处的模拟构件上涂覆焊料。
[0024]可选的，所述模拟构件供给机组还包括位置获取装置，第二存储载具上设置多个所述第二存储位，所述位置获取装置用于获取装载有模拟构件的所述第二存储位的位置。
[0025]可选的，所述测试载台为可移动的活动载台，所述模拟构件供给机组、所述焊接机和推力测试机均设置在所述测试载台的移动轨迹旁。
[0026]可选的，所述模拟构件供给机组、所述焊接机和所述推力测试装置依次沿所述测试载台的移动轨迹布置。
[0027]可选的，所述测试载台为固定载台，所述焊接机设置在所述测试载台的第一旁侧，所述模拟构件供给机组设置在所述测试载台的第二旁侧，所述第二转移机构设置于所述测试载台的第三旁侧。
[0028]可选的，所述模拟焊盘包括焊盘本体。
[0029]可选的，所述模拟焊盘还包括设置于所述焊盘本体上的镀金层。
附图说明
[0030]图1为本技术的推力测试装置的一示例性的结构示意图；
[0031]图2为本技术的推力测试装置的一示例性的结构示意图；
[0032]图3为本技术的推力测试装置的又一示例性的结构示意图；
[0033]图4为模拟构件的一示例性的结构示意图；
[0034]图5为模拟构件的另一示例性的结构示意图；
[0035]图6为图4或图5的俯视图；
[0036]图7为模拟构件与倒装芯片的位置关系图；
[0037]图8为模拟构件供给机组的一示例性的结构示意图；
[0038]图9为焊接机进行焊接时的结构示意图；
[0039]图10为推力测试机施加推力的结构示意图；
[0040]附图标记说明：
[0041]100
‑
测试载台、101
‑
晶圆装载位；
[0042]200
‑
焊接机、210
‑
第一基座、220
‑
第一移动部件、230
‑
焊接头；
[0043]300
‑
推力测试机、310
‑
第二基座、320
‑
第二移动部件、330
‑
施力头；
[0044]410
‑
第一存储载具、420
‑
第一转移机构、401
‑
第一存储位；
[0045]500
‑
模拟构件供给机组、510
‑
第二存储载具、520
‑
第二转移机构、530
‑
焊料涂覆装置、540
‑
位置获取装置、501
‑
第二存储位、502
‑
焊料涂覆位；
[0046]521
‑
第三基座、522
‑
转臂、523
‑
吸盘；
[0047]600
‑
模拟构件、610
‑
模拟基板、620
‑
模拟焊盘、621
‑
焊盘本体、622
‑
镀金层；
[0048]700
‑
晶圆、710
‑
原生基板、720
‑
倒装芯片。
具体实施方式
[本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模拟构件，其特征在于：包括模拟基板和模拟焊盘，所述模拟焊盘设置于所述模拟基板上，所述模拟焊盘的位置与晶圆上倒装芯片的焊盘位置对应，所述模拟焊盘的大小与晶圆上倒装芯片的焊盘大小对应。2.根据权利要求1所述的模拟构件，其特征在于：所述模拟焊盘包括焊盘本体；或所述模拟焊盘包括焊盘本体和设置于所述焊盘本体上的镀金层。3.一种倒装芯片的推力测试装置，其特征在于，包括：测试载台，设置有至少一处晶圆装载位，所述晶圆装载位用于装载晶圆，所述晶圆上设有倒装芯片；模拟构件供给机组，用于提供权利要求1
‑
2中任一项所述的模拟构件，并将所述模拟构件放置于所述倒装芯片上，使得所述模拟焊盘与所述倒装芯片的焊盘对接；焊接机，可以移动至所述倒装芯片上方，对所述倒装芯片和所述模拟构件进行焊接；及推力测试机，用于向焊接在所述倒装芯片上的所述模拟构件进行推力测试。4.根据权利要求3所述的倒装芯片的推力测试装置，其特征在于，还包括：第一存储载具，具有至少一处用于存放所述晶圆的第一存储位；及第一转移机构，用于转移所述晶圆；其中，所述晶圆的被所述第一转移机构转移的轨迹位置包括所述第一存储位和所述晶圆装载位。5.根据权利要求3所述的倒装芯片的推力测试装置，其特征在于，所述模拟构件供给机组包括：第二存储载具，具有至少一处用于存放模拟构件的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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