一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备制造技术

本发明专利技术公开了一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备，包括第一传输带装置和支板，所述第一传输带装置右侧设置有第二传输带装置，且第二传输带装置和第一传输带装置上均设置有检测架，同时第一传输带装置和第二传输带装置的后侧均设置有下料架，所述第一液压伸缩杆上端与U型架相连接，所述传动轴内端和转换架相连接，所述第一转轴和第一电动机相连接。该铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备，在第一传输带装置作用下向右传输，铝箔滑动到左侧的转辊上，左侧的电动伸缩杆拉动支撑架下降，通过左侧的第二真空吸盘机构对其吸附，在第一电动机的作用下带动转换架翻转，对铝箔进行翻面，将其摆放在第二传输带装置上进行反面外观检测。检测。检测。

【技术实现步骤摘要】
一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备


[0001]本专利技术涉及铝电子电容加工相关
，具体为一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备。

技术介绍

[0002]铝电子电容主要原材料为阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等，一般是先将铝箔进行电化腐化，再经过化学方法对其外观进行氧化加工，氧化后的铝箔需要进行外观检测，才能进行后续的加工，通过人工对铝箔进行外观效率低，且对于大多的铝箔外观检测设备而言，由于铝箔外观检测需要双面都进行检测，而大多的铝箔外观检测设备都是对铝箔单面检测完成后，通过人工或机械的方式将其翻转后再进行检测，待完全检测完成后，才能对下一个铝箔检测，效率较低，加工连续性低，现需要一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备解决上述问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的通过人工对铝箔进行外观效率低，而大多的铝箔外观检测设备都是对铝箔单面检测完成后，通过人工或机械的方式将其翻转后再进行检测，待完全检测完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备，包括第一传输带装置(1)和支板(5)，其特征在于：第一传输带装置(1)，所述第一传输带装置(1)右侧设置有第二传输带装置(2)，且第二传输带装置(2)和第一传输带装置(1)上均设置有检测架(3)，同时第一传输带装置(1)和第二传输带装置(2)的后侧均设置有下料架(4)；支板(5)，所述支板(5)的左右两侧分别与第一传输带装置(1)和第二传输带装置(2)相连接，且支板(5)上贯穿设置有第一液压伸缩杆(6)，所述第一液压伸缩杆(6)上端与U型架(7)相连接，且U型架(7)侧壁贯穿转动连接有传动轴(8)，所述传动轴(8)内端和转换架(9)相连接，且后侧的传动轴(8)后端和第一转轴(10)相连接，所述第一转轴(10)和第一电动机(11)相连接，且第一电动机(11)设置在U型架(7)的后侧。2.根据权利要求1所述的一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备，其特征在于：所述第一传输带装置(1)的最高点高于第二传输带装置(2)的最高点。3.根据权利要求1所述的一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备，其特征在于：所述检测架(3)包括有丝杠(301)、移动架(302)、检测头(303)、第二转轴(304)和第二电动机(305)，且检测架(3)内壁转动连接有丝杠(301)，所述丝杠(301)上贯穿设置有移动架(302)，且移动架(302)下端设置有检测头(303)，所述丝杠(301)后端与第二转轴(304)相连接，且第二转轴(304)贯穿检测架(3)与第二电动机(305)相连接。4.根据权利要求1所述的一种铝电子电容加工用铝箔氧化后检测设备，其特征在于：所述下料架(4)包括有第三电动机(401)、第三转轴(402)、横板(403)、第二液压伸缩杆(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志兵，
申请(专利权)人：江苏柏林大通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：