一种封装结构及其制作方法、通信设备技术

本申请公开了一种封装结构及其制作方法、通信设备，以在满足功率器件的高散热需求以及高应力释放需求的前提下，实现低成本封装。封装结构包括基板、功率器件、引脚框架及封装盖板，其中：基板为热膨胀系数CTE为6～24ppm/℃的金属合金基板；引脚框架设置于基板的第一面，包括框架本体和引脚，框架本体与基板之间形成用于容纳功率器件的容纳腔，引脚嵌设于框架本体上，引脚的第一端暴露在容纳腔内侧，第二端暴露在容纳腔外侧；功率器件设置于基板的第一面且位于容纳腔内，功率器件与引脚的第一端电连接；封装盖板固定于框架本体背离基板的一面。一面。一面。一面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗威，徐骁，王庆峰，陈特伟，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：