一种清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种清洗装置，包括：喷射单元、保护盒、旋转组件以及具有一可转动内环的轴承；其中，所述喷射单元位于所述保护盒上方，所述喷射单元的喷射面朝向待清洗物，所述保护盒的底部具有一进液口；所述轴承和所述旋转组件位于所述保护盒内；所述轴承与所述保护盒内壁连接，且所述可转动内环与所述进液口的位置相适应；所述旋转组件的一端与所述可转动内环连接，所述旋转组件的另一端与所述喷射单元连接；所述轴承和所述旋转组件共同连通所述进液口和所述喷射单元。本实用新型专利技术提供的清洗装置能够达到更好的清洗效果，并将喷射单元出现问题后的影响降低，提高了产品良率。提高了产品良率。提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗装置


[0001]本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种清洗装置。

技术介绍

[0002]半导体制造过程中，在进行研磨后需要对晶圆表面残留的各种化学品进行清洗。如果清洗不彻底就会让化学品或者研磨剂遗留在晶圆表面，产生残留物。而这些残留物后续会损坏晶圆，大大影响到产品良率。在机台的清洗部分，晶圆传送承载机构作为整个机台设备第一道清洗晶圆表面的装置，有着至关重要的地位。一旦这个装置不能起到初步清洗效果，后续清洁的附加成本会大大增加，甚至可能会使清洁环境加速恶化，清洗装置部件提前老化，并最终导致产品出现异常。目前的晶圆清洗装置中喷嘴角度固定不变，虽然可以基本清洗到晶圆，但是不能对整个腔体起到充分清洁的功能，在长期使用后，需要定期对机台进行清洁，费时费力。一旦出现个别喷嘴出现异常，直接就会影响到整个晶圆表面。
[0003]因此，如何提供一种清洗装置，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种清洗装置，以解决现有技术存在的清洗装置无法对整个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，其特征在于，所述清洗装置包括：喷射单元、保护盒、旋转组件以及具有一可转动内环的轴承；其中，所述喷射单元位于所述保护盒上方，所述喷射单元的喷射面朝向待清洗物，所述保护盒的底部具有一进液口；所述轴承和所述旋转组件位于所述保护盒内；所述轴承与所述保护盒内壁连接，且所述可转动内环与所述进液口的位置相适应；所述旋转组件的一端与所述可转动内环连接，所述旋转组件的另一端与所述喷射单元连接；所述轴承和所述旋转组件共同连通所述进液口和所述喷射单元。2.如权利要求1所述的一种清洗装置，其特征在于，所述旋转组件为叶轮，所述叶轮的底部具有一叶轮环，所述旋转组件的一端插入所述可转动内环包括：所述叶轮的叶轮环插入所述可转动内环。3.如权利要求2所述的一种清洗装置，其特征在于，所述叶轮的材质包括特氟龙和/或所述轴承的材质包括陶瓷。4.如权利要求1所述的一种清洗装置，其特征在于，所述轴承与所述保护盒相适配，所述轴承与所述保护盒内壁连接包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈仁翌，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：